臺積電(TSM.US)將在2022年下半年單月量產5.5萬片3nm芯片，蘋果(AAPL.US)成首發(fā)客戶

智通財經APP獲悉，知情人士透露，臺積電(TSM.US)公布了3nm的量產目標，希望能在2022年下半年能做到單月量產5.5萬片3nm的芯片，而在2023年則將單月的量產目標提升到10萬片。

消息稱，蘋果(AAPL.US)已經包下了臺積電3nm的首波產能，將成為臺積電3nm芯片代工的最大客戶，而高通(QCOM.US)會是第二波和第三波的客戶其中之一。不出意外的話，蘋果的A系列芯片A16將在2022年成為第一款采用臺積電3nm制程的芯片。

臺積電總裁魏哲家8月25日在臺積電技術論壇上表示，5nm正加速量產，加強版5nm預計2021年量產，3nm將于2022年下半年量產。相較5nm，3nm速度提升15%，功耗降低30%，電晶體密度提升70%。