全球芯片業(yè)大變局：臺積電(TSM.US)市值反超英特爾(INTC.US)

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芯片巨頭臺積電(TSM.US)，最近好事連連，不僅接到英特爾(INTC.US)的大訂單，股價更是節(jié)節(jié)攀升。

隨著市值在盤中一度升至4100億美元，臺積電超越了美國巨頭強生公司(JNJ.US)和Visa(V.US)，成為全球第十大市值公司，并推動臺灣基準股指突破了30年來的最高紀錄。

作為其競爭對手，英特爾就沒有那么樂觀了。這家美國最大的芯片設計制造公司股價上周五下挫16%。這也讓其總市值跌至臺積電的一半。此前，該公司因為在芯片制程上無法突破而令投資者極其失望。

在兩家芯片巨頭股價以及市值分化的背后，是臺積電長達幾十年的野望，也是英特爾處于王座位置幾十年的疲憊。隨著英特爾把代工訂單交給了臺積電，歷史終于在這兩家公司完成了一個輪回。

英特爾的潰敗

曾經(jīng)的英特爾，是芯片領域的王者。

在這家公司于1971年為日本Busicom研發(fā)出定制的4004處理器時，他們應該沒想到，這塊處理器開啟了它們的輝煌歷程，也讓這家公司坐上了全球半導體的頭把交椅。

后來，這家芯片巨頭一路發(fā)展壯大，變成一家集芯片設計、制造、封裝測試于大成的頭號玩家。它曾拳打AMD(AMD.US)，腳踢摩托羅拉，也讓“奔騰”、“酷?！鄙钊肴诵?。

在PC時代，英特爾是X86處理器的絕對領導者。在PC端的優(yōu)勢讓英特爾在工藝制程上也絕對領先，畢竟它可以用銷售PC端處理器的巨大利潤來發(fā)展制程工藝和研發(fā)。

但一切的美夢終結于12年前的一場發(fā)布會，在那場發(fā)布會中蘋果(AAPL.US)橫空出世，從此移動端處理器一飛沖天，份額也開始趕超PC端處理器。

在那場移動處理器風暴中，ARM成為了當之無愧的王者：無論蘋果、高通聯(lián)發(fā)科，甚至海思麒麟，都拋棄了英特爾的X86架構，轉向了ARM架構。后知后覺的英特爾推出了自己的應對方案——Atom，但花了幾十億美金后，也黯然離開了移動處理器市場。

進軍移動市場失敗，銷售增長停滯、研發(fā)投入比不上競爭對手...英特爾戰(zhàn)略上失誤的惡果慢慢顯現(xiàn)，也最終導致了工藝制程停滯不前。在臺積電兩年前研發(fā)出7nm的那一刻，未來勝利的天平已經(jīng)在向臺積電傾斜。

為什么臺積電能在英特爾之前研發(fā)出7nm制程呢?這還要說說臺積電的野望。

臺積電的野望

和日本一樣，三十年前中國臺灣股市泡沫破滅，并且經(jīng)歷了很長的時間才得以回升。這三十年里，臺灣電子產(chǎn)業(yè)風雨沉浮，只有少數(shù)公司，如臺積電一路野蠻生長至今。

在此次衛(wèi)生事件中，臺積電是為數(shù)不多的在爆發(fā)時經(jīng)營沒有嚴重放緩的公司。全世界對5G新技術的大量需求和對最新制程芯片的孜孜渴求，讓訂單和金錢源源不斷流向這家公司，也推高了這家公司的業(yè)績前景。

臺積電、三星和英特爾是目前全球芯片制造業(yè)的三大巨頭，它們在資本支出上瘋狂加碼用以研發(fā)，并在推動摩爾定律的發(fā)展上功不可沒。目前，三家巨頭在激烈的競爭中有兩家已經(jīng)陷入了困境，而臺積電已經(jīng)在這一輪競爭中領先于其他兩家。

在此前，臺積電表示其下一代3nm技術將于2022年下半年投入量產(chǎn)。而就在前幾天，英特爾也因技術瓶頸向這家公司下達了18萬片6nm芯片訂單。

臺積電多年來一直仰視英特爾的技術領導地位。因此臺積電內部曾有一個長期存在的信條，即該公司“永遠不要低估英特爾”。但目前，這種領先地位正在發(fā)生逆轉。

當然臺積電的領先并非一日之功，這一切都要追溯到上世紀八十年代半導體產(chǎn)業(yè)內的劇變大潮。

20世界80年代之前，世界半導體產(chǎn)業(yè)遠不及現(xiàn)在這般熱鬧，作為高精尖制造領域，高端芯片一直都是屬于少數(shù)強者的游戲。

彼時的半導體行業(yè)以大包大攬的IDM模式為特征，芯片企業(yè)從設計到晶圓加工、封裝測試等各環(huán)節(jié)均獨立完成，英特爾、德州儀器是那個時代的代表。

大包大攬的垂直整合模式無形間鑄造了行業(yè)發(fā)展的技術壁壘、資本壁壘，很多芯片創(chuàng)業(yè)者面對著巨額的產(chǎn)線建設費用只能望而卻步。

直到上世紀80年代半導體產(chǎn)業(yè)向韓國、中國臺灣的轉移，相對固化的產(chǎn)業(yè)格局開始改變。

1987年，張忠謀回到中國臺灣創(chuàng)建了臺積電，不同于傳統(tǒng)垂直整合的IDM模式，臺積電把主營業(yè)務瞄準了“晶圓加工”這個單一環(huán)節(jié)，不自行設計集成電路，只提供晶圓制造的代工服務。

不過臺積電的代工模式確實給當時封閉垂直的半導體產(chǎn)業(yè)撕開了一個口子，自此半導體產(chǎn)業(yè)開啟了產(chǎn)業(yè)內部專業(yè)化分工的浪潮。

產(chǎn)業(yè)內專業(yè)分工的優(yōu)點也是顯而易見的，半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)可以更加專注于自身擅長的領域，時勢之下，臺積電作為第一個吃螃蟹的人，在先發(fā)優(yōu)勢的加持下逐漸成為了晶圓代工行業(yè)的領頭羊。

受晶圓加工行業(yè)強者越強效應的影響，越是工藝先進的企業(yè)就越能獲得大量的訂單，訂單的增加也反過來強化保持制程的快速迭代。

馬太效應下，臺積電近兩年包攬了蘋果、華為海思、高通(QCOM.US)的全部旗艦芯片訂單，其制程工藝也始終比包括英特爾在內的競爭對手快一步。

如何破局

天下武功唯快不破。在臺積電先進制程的“誘惑”下，英特爾已經(jīng)開始將芯片制造外包給臺積電。

回顧過去幾年，AMD、聯(lián)電和格芯也做出了同樣的選擇——紛紛退出先進工藝制程。

雖然用別人家的技術制造芯片可以迅速迎合市場，但這也意味著英特爾和臺積電的差距會越來越大。Bernstein Research的資深技科技分析師Mark Li則表示，從純粹技術角度看，英特爾已經(jīng)落后臺積電兩年?？紤]到量產(chǎn)后產(chǎn)能利用率和良品率的競爭力，這個差距至少有兩年。

而證券分析師Mosesmann表示，英特爾在半導體制程上的瓶頸不只是7nm節(jié)點的延期，而是需要重整架構來實現(xiàn)翻身，這將造成英特爾在制程上的劣勢持續(xù)5年、6年、甚至7年的時間。

并且在AI市場里，英特爾也被NVIDIA遠遠超車，同時圍繞著AI芯片和云處理器芯片，也涌現(xiàn)了很多競爭對手。尤其是像華為這樣的能夠提供“從端到云”系統(tǒng)的大廠出現(xiàn)，英特爾在未來時代的前景，似乎也不再光明。

不僅在芯片制造上卡殼，在今年英特爾還丟掉了它的大客戶——蘋果。蘋果在WWDC大會上宣布將自研Mac芯片，并在生產(chǎn)商上選擇了臺積電。而英特爾在芯片設計領域的主要競爭對手AMD和英偉達，也把代工訂單投向了臺積電。

對于以上所有的問題，其實只有兩條路擺在了英特爾面前。一條是把自己的晶圓制造產(chǎn)線做大做精，成為第二個“臺積電”，不僅沿襲IDM模式下自己設計自己生產(chǎn)的老路，還要積極代工，積極研發(fā)，加大投入，10年后依舊是一條好漢。

而另一條路，就是積極擁抱全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工，以最快的速度、最低的成本上車，并把自己的IC設計工藝發(fā)揮到極致，夯實自己IC設計老大哥的地位。

Taishin Securities Investment Advisory的科技分析師Chang I-Chien表示，從長遠來看，英特爾尋找代工廠的做法將會被證明是一種更具成本效益的方式。在未來，這家公司可能會逐步減少在自己工廠生產(chǎn)芯片。如果有一天英特爾賣掉了在美國的工廠，對芯片行業(yè)也不足為奇。

因此，AMD和NVIDIA先走一步，積極擁抱臺積電并拿到先進制程，或許是一種明智選擇。

而固守IDM模式的英特爾目前最終選擇了斷臂自救以謀生路，或許也是一種無奈。

畢竟，板凳十年冷，在這個日新月異的時代，是諾基亞還是蘋果，誰都不敢斷定。

生于先進制程，囿于戰(zhàn)略失誤，最終敗于先進制程。在這場芯片全球變局的大時代里，英特爾會否成為半導體歷史中的一抹遺憾?只能等時間來驗證。（編輯：mz）