中芯國際(00981)科創(chuàng)板IPO過會，有望成A股市值最高的半導體公司

本文來自微信號“半導體投資聯(lián)盟”。

6月19日，上交所科創(chuàng)板上市委2020年第47次審議會議結(jié)果公告，同意中芯國際(00981)發(fā)行上市(首發(fā))。

作為中國半導體代工龍頭，中芯國際于6月1日提交科創(chuàng)板首發(fā)申請后三天即進入問詢環(huán)節(jié)，創(chuàng)下科創(chuàng)板審核新紀錄。隨后中芯國際僅用4天便交出了首輪問詢的答卷，再創(chuàng)科創(chuàng)板審核問詢最快回復記錄。

今日，上交所科創(chuàng)板上市委同意中芯國際首發(fā)申請順利通過，意味著中芯國際只用了18天就完成了注冊上市的流程，這也創(chuàng)下了科創(chuàng)板目前最快的IPO紀錄。

募資200億，重點投向12英寸芯片SN1項目

招股書顯示，中芯國際此次計劃募資金額200億元，保薦機構(gòu)為海通證券和中金公司。本次初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過168,562.00萬股，不涉及股東公開發(fā)售股份，不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過初始發(fā)行股票數(shù)量的15.00%。

中芯國際本次擬在上海證券交易所科創(chuàng)板發(fā)行的股票面值為0.004美元并以人民幣為股票交易幣種進行交易。

招股書披露，中芯國際實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入12英寸芯片SN1項目，該項目募集資金投資額為800,000.00萬元，用于滿足建設1條月產(chǎn)能3.5萬片的12英寸生產(chǎn)線項目的部分資金需求，生產(chǎn)技術水平提升至14納米及以下;以及先進及成熟工藝研發(fā)項目，該項目的募集資金投資額為 400,000.00萬元，用于工藝研發(fā)以提升公司的市場競爭力。

據(jù)了解，此次募投核心的“12英寸芯片SN1項目”是中芯國際第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設月產(chǎn)能6000片，是公司14納米及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。FinFET技術將主要應用于5G、高性能計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子等新興領域。

招股書顯示，中芯國際“12英寸芯片SN1項目”的實施主體為中芯南方。中芯南方成立于2016年12月，中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、上海集成電路基金為其主要股東，持股比例分別為50%、27.04%、22.86%。

三年累計研發(fā)投入達128億元

報告期內(nèi)(2017-2019年)，中芯國際營業(yè)收入分別為213.9億元、230.17億元、220.18億元。公司于2019年7月將意大利子公司LFoundry對外轉(zhuǎn)讓，轉(zhuǎn)讓后至2019年末，公司合并收入中不再包含LFoundry收入?？鄢齃Foundry影響后，中芯國際2017-2019年各期對應收入分別為198.49億元、215.45億元、213.29億元。

2017-2019年，中芯國際研發(fā)費用分別為35.76億元、44.71億元、47.44億元，呈連續(xù)增長趨勢，三年累積投入金額達127.91億元，研發(fā)投入較高。較高的研發(fā)投入推動中芯國際快速實現(xiàn)技術突破，以及先進工藝的產(chǎn)品量產(chǎn)。

不過，中芯國際也披露，未來，公司若持續(xù)產(chǎn)生高額資本開支及研發(fā)投入，將導致折舊及研發(fā)費用相應增加。一旦公司的投入在短期內(nèi)不能帶來預期收益，或者宏觀經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)周期及行業(yè)競爭態(tài)勢等發(fā)生變化，公司可能面臨業(yè)績波動的風險。

此外，在專利方面，截至2019年12月31日，登記在公司及其控股子公司名下的與生產(chǎn)經(jīng)營相關的主要專利共8,122件，其中境內(nèi)專利6,527 件，包括發(fā)明專利5,965件;境外專利1,595 件。此外公司還擁有集成電路布圖設計94件。雖然中芯國際長期以來注重自主知識產(chǎn)權(quán)的研發(fā)，并建立了科學完善的知識產(chǎn)權(quán)保護體系，但不能排除公司的知識產(chǎn)權(quán)被盜用或不當使用，或發(fā)生知識產(chǎn)權(quán)糾紛的風險。

有望成A股市值最高的半導體公司

隨著中芯國際科創(chuàng)板首發(fā)申請通過，待證監(jiān)會按法定程序同意其科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊后，中芯國際及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程。

行業(yè)預測，中芯國際最快將于7月初正式在科創(chuàng)板掛牌上市，A股或?qū)⒂瓉硎准移?000億市值的半導體公司。

據(jù)興業(yè)證券報告稱，根據(jù)四種估值錨，中芯國際接下來的A股市值或為2000億元左右，并成為A股市值最高的半導體公司。

報告中稱，第一種估值思路是參考可比板塊和中國通號(科創(chuàng)板/港股)A/H股溢價196%和189%，在這種估值思維下，中芯國際在科創(chuàng)板的潛在估值1919億元/1856億元。

第二種估值思路是，科創(chuàng)板目前屬于半導體行業(yè)的公司共有12家，剔除頭部3家公司后，其余9家PE(市盈率)是114x，PB(市凈率)是6.5x，按照這種估值思維，中芯國際在科創(chuàng)板的潛在估值2231億元/2913億元。

第三種是根據(jù)中芯國際招股書，目前全球中芯國際的可比公司前十名中(中芯為第六)，第一名的臺積電PB為5.2x，剔除臺積電的整體PB(市凈率)為1.3x，中芯國際在科創(chuàng)板的潛在估值2351億元/597億元。

第四，如果按照市場份額折算，臺積電(TSM.US)在全球純晶圓代工市場份額為59%，中芯國際為6%，排名第六，折算臺積電目前的市值，中芯國際在科創(chuàng)板的潛在估值為2093億元。（編輯：孟哲）