臺積電(TSM.US)正加緊評估在美建造2納米芯片工廠事宜

本文來自TechWeb。

3月17日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電(TSM.US)正在加緊評估是否要在美國建造一座先進(jìn)的2納米芯片工廠。

由于安全方面的擔(dān)憂，美國政府希望該公司在美國本土生產(chǎn)。而兩名消息人士表示，臺積電正積極考慮在美國建廠，新工廠生產(chǎn)的半導(dǎo)體會比蘋果公司即將用在今年最新5G iPhone中的5納米芯片還要先進(jìn)。

目前，臺積電正在尋找生產(chǎn)2納米芯片的地點(diǎn)。一位了解臺積電計劃的消息人士稱，該公司正考慮在美國生產(chǎn)2納米芯片。

按照臺積電給出的指標(biāo)顯示，2納米工藝是一個重要節(jié)點(diǎn)。幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步都遵循著“摩爾定律”。摩爾定律表明：每隔18至24個月，集成電路上可容納的元器件數(shù)目便會增加一倍，芯片的性能也會隨之翻一番。

臺積電向包括蘋果(AAPL.US)、華為、高通(QCOM.US)英偉達(dá)(NVDA.US)所有全球芯片開發(fā)商供貨。其中，蘋果和華為海思是臺積電5nm工藝的首批兩大客戶。

由于臺積電在5nm技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，蘋果訂單占據(jù)了其大部分產(chǎn)能。供應(yīng)鏈人士稱，蘋果包下了臺積電三分之二的5nm產(chǎn)能。

此前，供應(yīng)鏈消息人士透露，臺積電將獨(dú)家代工蘋果A14處理器，預(yù)計將從今年第二季度開始量產(chǎn)。這款該處理器將采用臺積電的5nm制造工藝，而不是A12和A13的7nm制造工藝。

華為幾乎所有用于智能手機(jī)、服務(wù)器和其他電信設(shè)備的先進(jìn)處理器和調(diào)制解調(diào)器芯片都依靠臺積電來生產(chǎn)。華為已成為臺積電的第二大客戶，僅次于蘋果公司，它貢獻(xiàn)的營收占臺積電總營收的10%以上。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，其客戶包括蘋果、高通和華為等。該公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。

截至當(dāng)?shù)貢r間周一美國股市收盤，臺積電股價為44.90美元，與上一交易日的52.23美元相比，下跌7.33美元，跌幅為14.03%。