高通5G全家桶發(fā)布！XR2 5G頭顯今年落地，可無線體驗桌面級視效

本文來自”智東西“。

北京時間2月26日，高通（QCOM.US）在其位于美國加利福尼亞的總部園區(qū)進行了線上直播，推出了其首款支持5G的擴展現(xiàn)實(XR)參考設(shè)計，基于驍龍XR2平臺研發(fā)。并與三星、微軟等合作伙伴共同探討了5G網(wǎng)絡(luò)終端發(fā)展的新態(tài)勢。

除了全新的XR端到端解決方案，高通還正式推出了此前率先發(fā)布的驍龍X60處理器，并提到了其Wi-Fi 6E技術(shù)的進展和在美國、中國、日本、韓國、澳大利亞等17個國家拓展5G PC覆蓋的計劃。

雖然本屆MWC因受到影響而被迫取消，但手機廠商并沒有因此延后新品推出的腳步，他們原本計劃在西班牙MWC 2020現(xiàn)場推出的新品已經(jīng)陸續(xù)和大家見面了。

最近幾天，搭載了驍龍865處理器的三星Galaxy S20系列、小米10系列、Realme X50 Pro 5G已經(jīng)先后線上推出。今天，高通也加入了線上發(fā)布大軍，通過網(wǎng)絡(luò)直播推出了5G新品。

一、推出XR2 5G參考設(shè)計，硬件性能大幅提升

高通此次推出的驍龍XR2 5G參考設(shè)計，是一個包括X55 5G基帶和射頻系統(tǒng)的完整端到端解決方案，將用于無邊界XR設(shè)備(VR、AR、MR等)。

無邊界XR需要高帶寬網(wǎng)絡(luò)增強渲染能力。高通基于已推出的驍龍XR2平臺，對驍龍XR2 5G參考設(shè)計進行了多方面的性能提升。包括2倍CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升和11倍AI性能提升。

驍龍XR2 5G參考設(shè)計中集合了驍龍X55 5G基帶和射頻平臺、60 GHz無線網(wǎng)絡(luò)、 單眼2K*2K顯示分辨率、 6DoF手勢追蹤、7個攝像頭和 Boundless XR(面向PC的無線XR)等。

Boundless XR是高通去年推出的一種雙模頭顯技術(shù)，它無需線纜和追蹤傳感器 XR頭顯接收來自更強算力平臺的畫面，比如PC設(shè)備。

5G的毫米波頻段將使XR設(shè)備和服務(wù)器之間的帶寬和數(shù)據(jù)傳輸速度最大化，從而使XR設(shè)備屏幕展示的畫面更清晰，達到幾乎零延遲的實時傳輸。

高通總裁Cristiano Amon表示，目前已有超過35家公司參與了高通的XR計劃，驍龍XR2 5G將很快應(yīng)用于遠程協(xié)作、遠程醫(yī)療和工業(yè)領(lǐng)域。2020年，高通將支持客戶推出新一代AR、VR、MR終端設(shè)備。

二、增強5G功能，提高效率、降低延時

Cristiano Amon提到了高通目前在5G方面的重點研發(fā)方向：

1.先進的5G大規(guī)模MIMO OTA測試網(wǎng)絡(luò)：一種端到端3.5GHz系統(tǒng)，旨在提高網(wǎng)絡(luò)容量并促進廣域，提供低延時服務(wù)。

2.5G廣域技術(shù)：設(shè)計演示模型以測試新的5G系統(tǒng)，包括全雙工MIMO和新的IoT數(shù)據(jù)管理架構(gòu)。

3.實際戶外mmWave OTA網(wǎng)絡(luò)測試：在現(xiàn)實移動場景下28mm毫米波移動性使用的終端演示。

4.5G移動mmWave：新版本旨在簡化網(wǎng)絡(luò)并提高設(shè)備效率。

5.5G智能工廠：高通公司目前正在開發(fā)工業(yè)5G測試網(wǎng)絡(luò)，用于工業(yè)自動化、時間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)和增強型超可靠低延時通信(eURLLC)。

6.室內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)定位：正在針對工業(yè)IoT應(yīng)用的亞米級3D定位進行研發(fā)，包括資產(chǎn)跟蹤和車輛控制。

7.5G NR蜂窩到一切(C-V2X)：3GPP第16版將增強基于5G NR的C-V2X功能，例如在無線電環(huán)境中縮短反應(yīng)時間。

此外，高通還展示了其Wi-Fi 6E技術(shù)的進展，Wi-Fi 6E(目前正在通過監(jiān)管機構(gòu)的批準)已證明，其傳輸速度比當前Wi-Fi帶寬快30%。

三、首批搭載驍龍X60的智能手機將于明年年初面世

上周，高通推出了第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60，和高通ultraSAW射頻濾波器技術(shù)。與驍龍X60搭配的毫米波天線模組也升級到第三代，代號QTM535。采用驍龍X60的第一批智能手機預計于2021年出推出。

Cristiano Amon還提到，全球已有包括聯(lián)想、三星、OPPO、Vivo、小米等在內(nèi)的70多部智能手機搭載了高通去年推出的驍龍865處理器。

除了智能手機，Cristiano Amon還提到了去年推出的5G PC計算平臺。Cristiano Amon表示，將為包括美國、中國、韓國、日本、澳大利亞在內(nèi)的17個國家提供驍龍5G PC計算平臺，進一步拓展5G PC的全球覆蓋范圍。

Cristiano Amon與三星、微軟、樂天等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴分享5G未來的發(fā)展趨勢和機遇時，都對PC、VR/AR、汽車等全場景終端設(shè)備表示看好，并表示將共同努力實現(xiàn)萬物智聯(lián)。

結(jié)語：5G智能終端正朝著全場景化發(fā)展

通過高通這場發(fā)布對XR2 5G平臺的著重強調(diào)，可以看出以AR、VR、MR等為代表的MR技術(shù)應(yīng)用有望逐步迎來應(yīng)用落地的高峰;由于算力、顯示、連接等技術(shù)的全方面發(fā)展，跟前幾年AR、VR熱時相比，體驗將會有質(zhì)的提升，成本顯然也會更讓用戶負擔得起。

目前，高通正在通過提升5G產(chǎn)品的性能，不斷推動5G的規(guī)?；瘧?yīng)用。上周高通還推出了其第三代5G基帶和射頻系統(tǒng)驍龍X60。

隨著5G商用部署腳步的加快，高通也在提供更廣泛的頻譜聚合功能和選擇，進一步推動5G部署。5G智能終端正朝著全場景化發(fā)展，移動終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ芏夹枰^續(xù)加強。