中興(00763)前三季溢利增長逾9% 芯片發(fā)貨量增長翻倍

10月27日，中興通訊(00763)披露季度業(yè)績公告，前三季度(1-9月)實現(xiàn)營業(yè)總收入約715.64億元(人民幣，下同)，同比增長4.44%;歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤約為28.59億元，同比增長9.78%;基本每股收益為0.69元。

業(yè)績期內(nèi)，全球宏觀經(jīng)濟相較均值仍較為疲弱，電信行業(yè)整體處于壓力區(qū)間，同時，“互聯(lián)網(wǎng)+”正在極大影響各個產(chǎn)業(yè)的業(yè)態(tài)和模式，觸發(fā)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)和服務(wù)的升級。

但是在這樣的背景下，中興通訊的收入和利潤均有所上升。中興通訊表示主要是由于國內(nèi)及國際4G系統(tǒng)產(chǎn)品和光傳送產(chǎn)品、國內(nèi)手機產(chǎn)品和家庭終端產(chǎn)品營業(yè)收入同比增長所致。

在研發(fā)方面，智通財經(jīng)了解到，中興繼續(xù)加大研發(fā)投入，前三季度研發(fā)投入98.88億元。

芯片發(fā)貨量增長翻倍

第三季度，中興通訊在芯片發(fā)貨量方面表現(xiàn)突出，另外在智能手機方面，其銷量和營收同比也均有所提升。

芯片方面，本季度公司芯片發(fā)貨量較去年同期增長翻倍。圍繞5G的基帶和中頻芯片的無線核心解決方案將成為未來的強勁增長動力，80G OLT處理器、500G分組交換套片、100G網(wǎng)絡(luò)處理器等芯片成功商用，手機終端芯片海外市場出貨占80%，物聯(lián)網(wǎng)芯片方面發(fā)展迅速，推出支持國內(nèi)所有頻段的原型芯片，并首家在中國移動做IoT測試。

另外在有線網(wǎng)絡(luò)方面，截止到二季度末，中興通訊下一代PON市場份額、固網(wǎng)接入市場整體增速、DSL市場份額增速均為全球第一，光網(wǎng)絡(luò)市場份額全球前二。智通財經(jīng)了解到，在全球固網(wǎng)接入產(chǎn)品領(lǐng)域，中興通訊市場占有率達22%，環(huán)比上個季度增長一個百分點，排名全球第二。

值得注意的是，中興通訊也在極力研發(fā)5G技術(shù)，公司率先完成5G國家實驗第一階段的關(guān)鍵技術(shù)驗證。公司提出的信道模型進入ITU 5G技術(shù)標準評估框架。公司首創(chuàng)Pre5G Massive MIMO基站已在中國、日本實現(xiàn)規(guī)模商用，并獲得2016世界寬帶論壇“最佳無線寬帶創(chuàng)新大獎”。

繼續(xù)推進智慧城市

除了業(yè)績方面表現(xiàn)不錯，中興通訊也在極力渠道網(wǎng)絡(luò)與伙伴，目前其“生態(tài)圈合作”理念的新型合作模式，其中，國內(nèi)渠道合作伙伴數(shù)量增長至4000多家，國外也與四十余個國家的2000家渠道伙伴建立合作關(guān)系。

值得注意的是，中興通訊也在繼續(xù)推進智慧城市2.0模式在更多國家和城市的復(fù)制與落地，形成了以城市為單元的大數(shù)據(jù)集中和共享，為以大數(shù)據(jù)運營為核心的智慧城市3.0打下了基礎(chǔ)。

智通財經(jīng)了解到，中興通訊目前已建設(shè)了100多個智慧城市， 其中“智慧銀川”成為國內(nèi)外智慧城市2.0建設(shè)的樣板工程。Gartner預(yù)測，和智慧城市相關(guān)的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接數(shù)年復(fù)合增長率達到45%，廣泛應(yīng)用在智能商業(yè)樓宇、智慧家庭、智慧交通、智能抄表、公共事業(yè)等領(lǐng)域。

關(guān)于智慧城市，中興通訊副總裁徐明曾表示，在中國，智慧城市是物聯(lián)網(wǎng)落地的首選平臺。智慧城市能夠推進物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成長、成熟和應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)反過來又豐富智慧城市中的數(shù)據(jù)和內(nèi)涵。

展望未來，公司認為，系統(tǒng)設(shè)備和智能手機領(lǐng)域都將進入平穩(wěn)增長期，公司將推進面向M-ICT 2.0的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，將繼續(xù)提升5G、芯片、VOICE等方面的核心競爭力，同時也會在智能手機領(lǐng)域方面繼續(xù)尋求突破。