智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,2月7日,日月光半導(dǎo)體(ASX.US)發(fā)布了其2019年第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績。
該公司是全球最大的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)的獨(dú)立提供商該公司的服務(wù)包括半導(dǎo)體封裝,互連材料的生產(chǎn),前端工程測試,晶圓探測,最終測試服務(wù)以及與計(jì)算機(jī),外圍設(shè)備,通信,工業(yè),汽車以及存儲和服務(wù)器應(yīng)用有關(guān)的電子制造服務(wù)的集成解決方案。
該公司于2018年4月30日由先進(jìn)半導(dǎo)體工程有限公司(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.,簡稱“ASE”)與矽件精密工業(yè)有限公司(Siliconware Precision Industries Co., Ltd. )合并后成立,ASE是該公司的前身實(shí)體。
2019年第四季度
凈收入為11602億新臺幣,同比增長2%,環(huán)比下降1%。
攤簿每股收益為新臺幣1.47元(合每ADS0.096美元),而2018年同期為新臺幣1.24元,2019年第三季度每股收益為新臺幣1.33元。
歸母凈利潤為新臺幣63.83億元,高于2018年同期的新臺幣54.46億元,也高于2019年第三季度的新臺幣57.34億元。
2019年全年
凈收入為4311.82億新臺幣。
每股基本收益為新臺幣3.96元(合每ADS0.257美元), 攤薄每股收益為新臺幣3.86元(合每股ADS 0.250美元)。
歸母凈利潤為168.50億新臺幣。