慧與(HPE.US)預計英特爾(INTC.US)服務(wù)器2020年持續(xù)短缺

慧與(HPE.US)已向客戶發(fā)出警告,稱其預計Intel(INTC.US)在2020年全年的服務(wù)器供應短缺情況將持續(xù),并建議公司選擇Skylake-SP等替代方案。

智通財經(jīng)APP獲悉,慧與(HPE.US)近日向客戶發(fā)出警告,稱其預計英特爾(INTC.US)在2020年全年的服務(wù)器供應短缺情況將持續(xù),并建議公司選擇英特爾Skylake-SP等替代方案。這表明,短缺的持續(xù)時間再次超過英特爾的預期,也影響到其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。

據(jù)悉,英特爾將供應短缺的原因描述為三個因素。首先,需求(和收入)的增長比公司預期的要大得多;其次,該公司從2018年開始在這一過程中生產(chǎn)手機基帶,從而占據(jù)了部分14nm生產(chǎn)線。第三,10nm的延期,以及14nm處理器加核心帶來的產(chǎn)量降低。

智通了解到,2020 年,英特爾將在上半年推出新的Whitley平臺以取代Grantley平臺,首先是14nm Cooper Lake,下半年推出10nm Ice Lake-SP。隨著10nm產(chǎn)品產(chǎn)量的提高,Ice Lake-SP大量鋪貨后,這或許可以在根源上解決當前的缺貨問題。

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