半導(dǎo)體需求拐點(diǎn)向上 中芯國(guó)際（00981）技術(shù)加速迭代 估值空間放大

本文轉(zhuǎn)自微信公號(hào)“半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)”，作者：方正·駱奕揚(yáng)陳杭

核心觀點(diǎn)

國(guó)產(chǎn)轉(zhuǎn)單+5G產(chǎn)品備貨，國(guó)產(chǎn)晶圓代工景氣度顯著提升。我們判斷半導(dǎo)體終端產(chǎn)品需求受到5G、AI及HPC拉動(dòng)，已處于上行周期。國(guó)產(chǎn)晶圓代工當(dāng)前受益于明年上半年5G相關(guān)產(chǎn)品備貨(通常提前1-2季度在晶圓代工廠下單)，疊加國(guó)產(chǎn)轉(zhuǎn)單影響，景氣度顯著提升，且至少可維持到明年年中

成熟制程將持續(xù)滿載，漲價(jià)可期。中芯國(guó)際（00981）2019年前三季度平均UTR已連續(xù)提升至97%，下游CIS、PMIC、指紋IC、藍(lán)牙IC及NOR Flash需求強(qiáng)勁。我們判斷55/65nm節(jié)點(diǎn)的CIS將是主要增量需求，預(yù)計(jì)成熟制程產(chǎn)能滿載有望持續(xù)到2020年上半年。持續(xù)滿載的狀態(tài)下，我們判斷8寸晶圓有望漲價(jià)5%-8%，同時(shí)晶圓廠有望在“挑單”過(guò)程中優(yōu)化產(chǎn)品組合，ASP有望超出市場(chǎng)預(yù)期。

先進(jìn)制程加速迭代，N+1呼之欲出，打開估值提升空間。公司14nm年底出貨預(yù)計(jì)3-5k wpm，2020年底有望達(dá)到15k wpm;12nm目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)1H20開始貢獻(xiàn)收入;N+1節(jié)點(diǎn)研發(fā)進(jìn)展順利，有望在2020年小規(guī)模生產(chǎn)。公司先進(jìn)制程迭代持續(xù)加速，與世界第一梯隊(duì)的技術(shù)差距不斷縮小，技術(shù)加速突破，打開了估值提升的空間。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體“航母”，協(xié)同設(shè)備材料設(shè)計(jì)廠商共建國(guó)產(chǎn)生態(tài)。半導(dǎo)體晶圓代工作為產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，需要和設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、EDA、IP等環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。目前公司已組建以中芯國(guó)際為中心的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，隨著生態(tài)發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體整體實(shí)力將得到提升，SMIC作為國(guó)產(chǎn)晶圓代工龍頭將更具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，長(zhǎng)期增長(zhǎng)可期。

投資建議：半導(dǎo)體需求拐點(diǎn)向上，我們判斷未來(lái)8寸晶圓有望漲價(jià)5%-8%，同時(shí)先進(jìn)制程研發(fā)進(jìn)展有望超出市場(chǎng)預(yù)期。我們預(yù)計(jì)公司19-21年實(shí)現(xiàn)收入31.18/38.47/43.78億美元，每股凈資產(chǎn)為1.23/1.27/1.32美元，對(duì)應(yīng)當(dāng)前市值的PB為1.33、1.28、1.23倍，給予“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。