電子行業(yè)2020年迎來(lái)投資盛宴！基帶、存儲(chǔ)、射頻前端芯片需求猛增

本文源自“ZQtechnology”微信公眾號(hào)，作者趙琦，原標(biāo)題《電子行業(yè)2020年度策略：拂面春風(fēng)好借力，正是揚(yáng)帆啟航時(shí)》。

報(bào)告摘要

復(fù)盤(pán)即將過(guò)去的2019，電子行業(yè)經(jīng)歷了年初的估值修復(fù)、科創(chuàng)板推出、中美貿(mào)易摩擦下的自主可控、5G商用推動(dòng)的技術(shù)創(chuàng)新以及TWS需求火爆等拉動(dòng)的多輪行情，年初至今電子行業(yè)指數(shù)(SW)上漲75.04%，漲幅在所有行業(yè)中排名第一，行業(yè)PE(TTM)從年初的21倍修復(fù)到38倍。2020年的投資邏輯如何，本篇報(bào)告將做闡述。

支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)

消費(fèi)電子迎升級(jí)大年，多品類百花齊放。移動(dòng)通信技術(shù)的變革推動(dòng)著硬件的革新，在5G規(guī)模商用的推動(dòng)下，2020年消費(fèi)電子將迎來(lái)技術(shù)升級(jí)大年。5G手機(jī)由于支持頻段增多，天線、射頻前端元件價(jià)值量將迎升級(jí)。天線，預(yù)計(jì)sub 6GHz頻段，MPI和LCP將共存，5G毫米波頻段，LCP將占主流， AiP也將成為毫米波天線模組主流方案。射頻前端，模組化趨勢(shì)將在旗艦機(jī)中占主導(dǎo)，元件使用量大幅增加;Sub 6GHz濾波器預(yù)計(jì)將以SAW為主，BAW濾波器在毫米波頻段更具優(yōu)勢(shì);5G手機(jī)PA仍將以砷化鎵PA為主，氮化鎵PA將在5G基站中得以應(yīng)用;5G射頻開(kāi)關(guān)用量增幅較大。5G帶來(lái)的新應(yīng)用需求，也推動(dòng)著光學(xué)的持續(xù)創(chuàng)新，潛望式攝像頭加速滲透，有望成為旗艦機(jī)標(biāo)配;后置TOF鏡頭有望在蘋(píng)果和安卓機(jī)型上量。TWS、Watch等需求預(yù)計(jì)持續(xù)火爆，Watch有望迎來(lái)新升級(jí)。

半導(dǎo)體需求回暖，拐點(diǎn)向上。半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷自18H2以來(lái)的下行周期后，19Q3開(kāi)始，各項(xiàng)指標(biāo)改善明顯。全球半導(dǎo)體銷售額Q3降幅收窄;10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售額增速同比轉(zhuǎn)正;存儲(chǔ)庫(kù)存改善明顯，價(jià)格2020年或?qū)⒒厣?guó)內(nèi)集成銷售額增速二季度開(kāi)始回升，三季度銷售額增速達(dá)到15%左右;封測(cè)三季度產(chǎn)能利用率趨緊，財(cái)務(wù)指標(biāo)明顯改善。通訊市場(chǎng)占半導(dǎo)體市場(chǎng)約30%，5G規(guī)模商用將推動(dòng)通訊市場(chǎng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。5G手機(jī)由于處理器(基帶芯片)升級(jí)，存儲(chǔ)器容量提升，射頻前端器件用量提升，單機(jī)芯片價(jià)值量大幅提升;5G基站芯片的耗用量也將提升。服務(wù)器用芯片占半導(dǎo)體市場(chǎng)份額近10%，英特爾等公司數(shù)據(jù)顯示，服務(wù)器芯片市場(chǎng)回暖。疊加國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體整體景氣向上。

面板供需格局改善，被動(dòng)元件庫(kù)存回歸。隨著三星、LGD產(chǎn)能的退出，以及電視面板向85寸轉(zhuǎn)向，面板供需局勢(shì)逐步改善，此輪液晶周期逐步進(jìn)入尾聲，2020年面板價(jià)格有望止跌回升。被動(dòng)元件行業(yè)在經(jīng)歷長(zhǎng)達(dá)一年多的去庫(kù)存后，目前，行業(yè)庫(kù)存已經(jīng)接近正常水平，疊加5G需求，預(yù)計(jì)行業(yè)景氣將逐步恢復(fù)。

投資建議

消費(fèi)電子&5G：推薦立訊精密、工業(yè)富聯(lián)、環(huán)旭電子、歌爾股份、水晶光電、聯(lián)創(chuàng)電子、鵬鼎控股、信維通信、滬電股份、生益科技，建議關(guān)注：舜宇光學(xué);半導(dǎo)體：推薦長(zhǎng)電科技、華天科技、捷捷微電、紫光國(guó)微、通富微電、韋爾股份、兆易創(chuàng)新，建議關(guān)注：瀾起科技、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體;面板：推薦京東方A；被動(dòng)元件：推薦潔美科技、順絡(luò)電子。

評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)：

5G進(jìn)度不及預(yù)期;半導(dǎo)體景氣不及預(yù)期;消費(fèi)電子技術(shù)升級(jí)不及預(yù)期;面板、被動(dòng)元件格局改善不及預(yù)期。

報(bào)告正文

緊抓 5G 主線

1、 全球 5G 商用進(jìn)展

韓國(guó)是最早 5G 商用的國(guó)家。2019 年 4 月，韓國(guó) SKT、KT 及 LG U+三家電信運(yùn)營(yíng)商先后啟動(dòng)5G 服務(wù)。截至 9 月，韓國(guó)建成 9 萬(wàn)座 5G 基站。根據(jù)韓國(guó)科技和通信部信息，運(yùn)營(yíng)商承諾 2019 年在韓國(guó) 85 個(gè)城市建設(shè) 23 萬(wàn)個(gè) 5G 基站，覆蓋韓國(guó) 5100 萬(wàn)總?cè)丝诘? 93%。根據(jù)海外統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，截至 2019 年第三季度全球 5G 用戶為 499 萬(wàn)，而韓國(guó) 5G 用戶則達(dá)到了 318 萬(wàn)人，占全球 總用戶的 63%，預(yù)計(jì) 2019 年底韓國(guó) 5G 用戶將達(dá)到 480 萬(wàn)以上。韓國(guó)科技和通信部數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó)運(yùn)營(yíng)商 5G用戶平均 ARPU達(dá)到 7.35萬(wàn)韓元，較 4G時(shí)期增長(zhǎng) 75%;5G 用戶月均客戶流量消費(fèi)額 DOU達(dá) 24GB，較 4G 的 9.5GB 增長(zhǎng) 1.5 倍。以上指標(biāo)的雙增長(zhǎng)表明現(xiàn)階段韓國(guó) 5G 商用已為運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)新的收入增長(zhǎng)點(diǎn) 。

▲韓國(guó) 5G 用戶單月增長(zhǎng)情況(萬(wàn)戶)

▲韓國(guó) 5G 高速發(fā)展原因

美國(guó) 5G 網(wǎng)絡(luò)的部署以毫米波為主。美國(guó)由于 3-4GHz 頻譜大部分用于軍用通信和國(guó)防通訊，因此 5G通信技術(shù)被迫以毫米波為主。自 2018 年 11 月以來(lái)，美國(guó)電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)已經(jīng)進(jìn)行三次 5G 高頻頻譜的拍賣(mài)，截至第三輪拍賣(mài)結(jié)束，美國(guó)頻譜拍賣(mài)將涉及 24GHz、28GHz、37GHz、39GHz、47GHz 等多個(gè)頻段共計(jì) 4950MHz 毫米波頻譜資源。關(guān)于 5G 的 C 頻段頻譜(C 波段位于 3.7GHz到 4.2GHz 之間)的使用權(quán)，目前 FCC 仍在與美國(guó)衛(wèi)星通訊公司協(xié)調(diào)中。

▲美國(guó)頻段拍賣(mài)時(shí)間表

美國(guó)主要電信運(yùn)營(yíng)商均已推出 5G 服務(wù)。AT&T 在 2018 年 12 月就采用毫米波推出 5G;Verizon 于 2019年 4 月在芝加哥的部分市中心地區(qū)使用毫米波推出 5G，計(jì)劃在 2019 年底前完成 30 個(gè)城市的 5G 覆蓋。Sprint 擁有 2.5GHz 的頻譜資源，而 T-Mobile 擁有 39GHz 和 600MHz 的頻譜，兩家合并后，其高中低頻段頻譜戰(zhàn)略，可以實(shí)現(xiàn)更有競(jìng)爭(zhēng)力的 5G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

▲美國(guó)主要運(yùn)營(yíng)商 5G 發(fā)展情況

繼韓國(guó)、美國(guó)、瑞士、英國(guó)之后，中國(guó)成為全球第五個(gè)正式商用 5G 的國(guó)家。2019 年 6 月 6 日，工信部正式向中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信和中國(guó)廣電發(fā)放 5G 牌照，國(guó)內(nèi) 5G 進(jìn)入商用階段。11 月 21日，在世界 5G 大會(huì)上，工信部部長(zhǎng)苗圩在開(kāi)幕式上致辭時(shí)表示，全國(guó)已開(kāi)通 5G 的基站達(dá) 11.3 萬(wàn)座，預(yù)計(jì)到年底將達(dá)到 13 萬(wàn)座。5G 套餐的簽約用戶現(xiàn)在已經(jīng)有 87 萬(wàn)戶，發(fā)展勢(shì)頭良好。

▲全球主要國(guó)家 5G 商用時(shí)間

▲主要省市 5G 基站建設(shè)規(guī)劃

2019 年 11 月 1 日，三大運(yùn)營(yíng)商正式上線 5G 套餐。橫向比較，我國(guó) 5G 套餐資費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)低于國(guó)際主流運(yùn)營(yíng)商。目前，中國(guó)三家運(yùn)營(yíng)商所推的 5G 套餐最低門(mén)檻是 129 元套餐，其中包含 30GB 流量。韓國(guó)的幾家運(yùn)營(yíng)商中，LG U+資費(fèi)相對(duì)便宜，其最低兩檔 5G 套餐是 45000 韓幣(約合人民幣 273 元)/月/8GB 流量和 55000 韓幣(約合人民幣 333 元)/月/9GB 流量。美國(guó)運(yùn)營(yíng)商 Verizon 5G 套餐資費(fèi)是每月至少 90美元?？v向比較，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商新推出的 5G 資費(fèi)套餐相較 4G 提升幅度不大。

▲我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商 5G 資費(fèi)套餐與 4G 比較

2、 5G 商用，開(kāi)啟新一輪創(chuàng)新周期

通信網(wǎng)絡(luò)是信息傳輸?shù)幕A(chǔ)，移動(dòng)通信技術(shù)的變革將推動(dòng)新一輪硬件創(chuàng)新。從 1G 到 2G 的轉(zhuǎn)變是模擬通信向數(shù)字通信的轉(zhuǎn)變，2G 網(wǎng)絡(luò)使得移動(dòng)通話成為現(xiàn)實(shí);從 2G 到 3G 的升級(jí)，是移動(dòng)通信網(wǎng)向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)變，3G 實(shí)現(xiàn)同時(shí)傳送聲音及數(shù)據(jù)信息，使得手機(jī)上網(wǎng)成為現(xiàn)實(shí);4G 實(shí)現(xiàn)了高速數(shù)據(jù)連接，使得數(shù)據(jù)、音頻、圖像、視頻信息得以快速傳輸。每一代移動(dòng)通信技術(shù)的變革都推動(dòng)這新一輪的硬件創(chuàng)新。5G 的高頻、高速、低時(shí)延、廣連接也將開(kāi)啟新一輪的硬件創(chuàng)新。

▲中信電子行業(yè)指數(shù)

5G 手機(jī)價(jià)格下探進(jìn)度超預(yù)期，滲透速度加快。根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)，截至 11 月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已有 24部 5G 手機(jī)上市，5G 手機(jī)出貨量已經(jīng)達(dá)到 835.5 萬(wàn)部。其中，11 月單月出貨量 507.4 萬(wàn)部，占 11 月手機(jī)總出貨量的 15%。2019 年 12 月，小米發(fā)布 Redmi K30 系列手機(jī)，5G 版本起售價(jià) 1999 元，預(yù)計(jì)在 2020年 1 月推向市場(chǎng)。Redmi K30 5G 手機(jī)的發(fā)布將 5G 手機(jī)價(jià)格向下拉至 2000 元以下。我們預(yù)計(jì)到 2020 年底，5G 智能手機(jī)將向低端機(jī)型滲透，全球 5G 手機(jī)的出貨量有望達(dá)到 2-3 億部。

▲4G 商用后 4G 手機(jī)出貨情況

消費(fèi)電子迎升級(jí)大年，多品類百花齊放

1、 手機(jī)終端技術(shù)升級(jí)——天線

預(yù)計(jì) sub 6GHz 頻段，MPI 和 LCP 將共存，5G 毫米波頻段，LCP 將占主流。目前，手機(jī)軟板天線以 PI基材為主，蘋(píng)果 2017 年發(fā)布的 iPhone X 首次采用了 LCP 基材的 FPC 天線，單天線價(jià)值量約 5 美金。相較于 PI 材料，LCP 材料因具有低介電常數(shù)、低介電損耗特性，高頻傳輸損耗較低，并且具有較低的吸濕性，因此在 5G 通信中優(yōu)勢(shì)明顯。但受限于 LCP 材料的供應(yīng)和成本等問(wèn)題，蘋(píng)果在 2019 年的機(jī)型中，與 DOCK 模組融合的下天線改為 MPI 材質(zhì)，其他仍為 LCP 材料。MPI 高頻傳輸特性低于 LCP，但 MPI 在材料供給和價(jià)格方面更具優(yōu)勢(shì)。我們預(yù)計(jì)在 sub 6GHz 通信中，MPI 和 LCP 將共存，而到 5G毫米波階段，LCP 仍將占據(jù)主流。

▲LCP 基 FCCL 和 PI 基 FCCL 基本性能對(duì)比

▲iPhone 天線發(fā)展趨勢(shì)

封裝天線(AiP)將成為毫米波天線的主要解決方案。AiP 封裝天線是指基于封裝材料和工藝，將天線與芯片集成在一個(gè)封裝體內(nèi)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)無(wú)線功能。2018 年 7 月，高通推出首款 5G 毫米波天線模組QTM052 毫米波天線模組系列，2018 年 10 月推出第二款 5G 毫米波天線模組。高通的 QTM052 毫米波天線模組內(nèi)含集成式 5G 新空口無(wú)線電收發(fā)器、電源管理 IC、射頻前端組件和相控天線陣列，可在26.5-29.5GHz (n257)以及完整的 27.5-28.35GHz (n261)和 37-40GHz (n260)毫米波頻段上支持高達(dá) 800MHz的帶寬。根據(jù)高通的介紹，一部智能手機(jī)可以集成 4 個(gè) QTM052 毫米波天線模組。三星發(fā)布的 GalaxyS10 5G 美國(guó)版機(jī)身采用了 4 個(gè)毫米波天線模組。從拆解報(bào)告看，5G 毫米波天線模組軍位于靠近手機(jī)邊緣的位置。以單部手機(jī) 4 顆毫米波天線模組的用量測(cè)算，預(yù)計(jì)單部手機(jī)的毫米波天線模組價(jià)值量近 30 美金。根據(jù)各國(guó) 5G 商用情況和各手機(jī)終端的 5G 手機(jī)發(fā)布預(yù)測(cè)，我們預(yù)計(jì) 2020 年 5G 毫米波天線模組市場(chǎng)規(guī)模約 4 億美金。從配套產(chǎn)業(yè)鏈情況看，具備 SIP 技術(shù)的晶圓封測(cè)廠和 EMS 企業(yè)有望受益。蘋(píng)果新機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)成為 2020 年毫米波手機(jī)的主力機(jī)型，而高通的 5G 毫米波天線模組方案預(yù)計(jì)將被較多廠商采納。分析供應(yīng)鏈，我們預(yù)計(jì)日月光(環(huán)旭電子)、Amker、長(zhǎng)電科技等將會(huì)受益。

▲iPhone 銷量及預(yù)測(cè)

▲ iPhone 出貨量全球分布

2、 手機(jī)終端技術(shù)升級(jí)——射頻前端

5G 手機(jī)需要支持的頻段數(shù)量增加，射頻前端器件用量增加。根據(jù)工信部的頻譜劃分，5G 通信新增n41 2.6GHz、n77 3.5GHz、n79 4.8GHz 頻段三個(gè)頻段，射頻前端需要增加三個(gè)收發(fā)模組，并且在獨(dú)立組網(wǎng)模式下，需要采用雙天線發(fā)射 4 天線接收，因此射頻前端器件的使用量隨之增加。預(yù)計(jì)濾波器將從 40 個(gè)增加至 70 個(gè)，接收機(jī)發(fā)射機(jī)濾波器從 30 個(gè)增加至 75 個(gè)，射頻開(kāi)關(guān)從 10 個(gè)增加至 30 個(gè)，PA從 4G 時(shí)期的 6-7 個(gè)增加至 15 個(gè)。另外，在旗艦機(jī)中，射頻前端的模組化將成為主流方案。

▲全網(wǎng)通 5G 手機(jī)需要支持的頻段

Sub 6GHz 濾波器預(yù)計(jì)仍將以 SAW 為主，BAW 濾波器在毫米波頻段更具優(yōu)勢(shì)。目前，手機(jī)中的濾波器以聲學(xué)濾波器為主，包括 SAW 濾波器和 BAW 濾波器。SAW 濾波器市場(chǎng)主要被日本廠商把持，其中村田、TDK 和太陽(yáng)誘電占據(jù)了 SAW 濾波器市場(chǎng)超過(guò) 80%的份額。而 BAW 濾波器市場(chǎng)主要被高通、Qorvo等占據(jù)。目前，SAW 濾波器主要適用的頻率范圍包括 700MHz 至 2.7GHz，因此在 4G 時(shí)代，手機(jī)濾波器以 SAW 濾波器為主。BAW 濾波器在 2GHz 以上頻段更具優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)在毫米波頻段，BAW 濾波器會(huì)成為主流方案。

▲ SAW 濾波器市場(chǎng)格局

▲B(niǎo)AW 濾波器市場(chǎng)格局

5G 手機(jī) PA 仍將以砷化鎵 PA 為主，氮化鎵 PA 將在 5G 基站中得以應(yīng)用。在 GSM 通信時(shí)代，低成本的 CMOS PA 出現(xiàn)，但是砷化鎵由于具有較高的電子遷移率(比硅高 5-6 倍)和擊穿電壓，因此在高頻高功率領(lǐng)域更具優(yōu)勢(shì)。在 4G 時(shí)代，手機(jī) PA 以砷化鎵 PA 為主，到 5G 毫米波頻段，砷化鎵 PA 結(jié)構(gòu)可能會(huì)從目前的異質(zhì)雙極晶體管(HBT)轉(zhuǎn)向 pHEMT。而氮化鎵 PA 由于在高頻和高功率方面較砷化鎵更具優(yōu)勢(shì)，因此預(yù)計(jì)會(huì)在 5G 基站中得以應(yīng)用。但由于氮化鎵 PA 所需要的驅(qū)動(dòng)電壓較高，因此在手機(jī)端的應(yīng)用受限。

▲功率放大器主要工藝

▲ 功率放大器主要工藝及優(yōu)勢(shì)

產(chǎn)業(yè)鏈方面，全球砷化鎵射頻器件目前有兩種產(chǎn)業(yè)模式，IDM 和晶圓代工，以 IDM 模式為主。Skyworks、Qorvo 和 Avago 占據(jù)主要市場(chǎng)。在晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)灣穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠，根據(jù) SA數(shù)據(jù)，穩(wěn)懋占砷化鎵晶圓代工超過(guò) 70%的市場(chǎng)份額。

▲PA 的市場(chǎng)格局

5G 射頻開(kāi)關(guān)用量增幅較大，RF SOI 為射頻開(kāi)關(guān)主流工藝。RF SOI 是目前射頻開(kāi)關(guān)的主流工藝，占比超過(guò) 95%。盡管 RF MEMS 工藝也受到關(guān)注，但由于其工藝兼容性差，成本較高等原因，應(yīng)用較少，主要在高性能非主流工藝領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)鏈方面，射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)主要被 Skyworks、Qorvo、Murata 及 Broadcom 等占據(jù)，2018 年 Skyworks、Qorvo、Murata 及 Broadcom 占據(jù)全球射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)的 80%以上份額。此外，中國(guó)本土射頻前端芯片廠商卓勝微在 2018 年的射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)中占比達(dá)到 10%，成為全球第五大射頻開(kāi)關(guān)龍頭企業(yè)。

▲2018 年全球射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)份額

3、 手機(jī)終端技術(shù)升級(jí)——電池和散熱

5G 手機(jī)功耗大，推動(dòng)電池容量擴(kuò)容、散熱技術(shù)升級(jí)。5G 基帶芯片功耗大，并且外掛基帶芯片的方案仍較多，5G 手機(jī)射頻前端 PA 用量增加，5G 處理器性能升級(jí)，另外，5G 手機(jī)功能增加導(dǎo)致的應(yīng)用程序增多等，這些都導(dǎo)致 5G 手機(jī)功耗提升。毫米波頻段，功耗問(wèn)題將更加突出。因此，電池容量的提升、散熱能力的升級(jí)成為 5G 手機(jī)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。小米近期發(fā)布的 Redmi K30 5G 手機(jī)電池容量 4500mAh，并配閃充。在散熱方面，5G 手機(jī)的散熱也進(jìn)行升級(jí)。華為 Mate 30 5G 系列采用了石墨烯加銅管一體散熱防滾架的組合散熱方案。

4、 手機(jī)終端技術(shù)升級(jí)——光學(xué)

光學(xué)創(chuàng)新一直是手機(jī)創(chuàng)新的焦點(diǎn)之一。2019 年，手機(jī)攝像頭經(jīng)歷了從三攝到四攝，像素升級(jí)到 48M、64M，以及潛望式鏡頭等創(chuàng)新，預(yù)計(jì) 2020 年，潛望式攝像頭、TOF 的上量將成為光學(xué)升級(jí)的趨勢(shì)。后置 TOF 有望在 2020 年上量。3D 視覺(jué)成像主要有三種方案，3D 結(jié)構(gòu)光、雙目立體成像和 TOF，目前在手機(jī)中應(yīng)用較多的是結(jié)構(gòu)光和 TOF 方案。蘋(píng)果 在 2017 年推出的 iPhone X 首次引入 Face ID 功能，采用的是 3D 結(jié)構(gòu)光方案，此后的 iPhone 新機(jī)均配有 Face ID 功能。相較于 3D 結(jié)構(gòu)光方案，TOF 方案由于功耗大、缺乏關(guān)鍵應(yīng)用的推動(dòng)等原因，在手機(jī)中的沒(méi)有得到普及，2019 年小部分安卓機(jī)型采用。由于 TOF 具有測(cè)距范圍更廣，并且可以實(shí)時(shí)獲取面陣的精確深度信息的特點(diǎn)，因此在 AR 這種高動(dòng)態(tài)應(yīng)用場(chǎng)景中具有優(yōu)勢(shì)。而 5G 技術(shù)的商用為 AR 應(yīng)用落地創(chuàng)造了條件。為應(yīng)對(duì) AR 應(yīng)用等需求，預(yù)計(jì)蘋(píng)果將會(huì)在 2020 年的新機(jī)型中加入后置 TOF 鏡頭，安卓機(jī)型后置 TOF 機(jī)型也有望上量。產(chǎn)業(yè)鏈有望受益的環(huán)節(jié)包括，光學(xué)鏡頭、模組、VCSEL、Diffuser、窄帶濾光片、圖像傳感器芯片等。

▲3D 視覺(jué)方案對(duì)比

高倍光學(xué)變焦提升手機(jī)拍攝體驗(yàn)，潛望式攝像頭成為手機(jī)高倍光學(xué)變焦的重要方式。光學(xué)變焦是通過(guò)移動(dòng)鏡片改變焦點(diǎn)位置改變焦距，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)遠(yuǎn)處物體成像的放大。光學(xué)變焦倍數(shù)越大，能拍攝的景物就越遠(yuǎn)。因此，高倍光學(xué)變焦成為手機(jī)相機(jī)技術(shù)升級(jí)的重要方向。目前，智能手機(jī)主要依靠2-3 個(gè)定焦鏡頭的配合實(shí)現(xiàn)變焦。其中最重要的是長(zhǎng)焦鏡頭，變焦倍數(shù)越高，長(zhǎng)焦攝像頭的高度就越高。但由于智能手機(jī)厚度有限，因此，變焦倍數(shù)受限。而潛望式攝像頭結(jié)構(gòu)是通過(guò)將原來(lái)豎著排放的攝像頭在手機(jī)內(nèi)橫向排放，通過(guò)棱鏡將光線轉(zhuǎn) 90 度，把原來(lái)的前后調(diào)焦變成上下調(diào)焦，從而實(shí)現(xiàn)高倍光學(xué)變焦。

潛望式攝像頭加速滲透，有望成為旗艦機(jī)標(biāo)配。華為于 2019 年 3 月發(fā)布的 P30 Pro 首次實(shí)現(xiàn)潛望式鏡頭的量產(chǎn)，支持 5 倍光學(xué)變焦、10 倍混合變焦以及最高 50 倍數(shù)字變焦;4 月，OPPO 發(fā)布 OPPO Reno系列手機(jī)，其中 Reno 10 倍變焦版采用潛望式攝像頭。由于技術(shù)難度和成本等問(wèn)題，從市場(chǎng)情況看，2019 年搭載潛望式鏡頭手機(jī)機(jī)型較少，主要以華為 P 系列和 OPPO reno 系列。從產(chǎn)業(yè)鏈配套方面看，棱鏡的設(shè)計(jì)是潛望式鏡頭的難點(diǎn)和重點(diǎn)之一。預(yù)計(jì)隨著量產(chǎn)技術(shù)的成熟和成本的降低，在高倍光學(xué)變焦需求的驅(qū)動(dòng)下，潛望式攝像頭將成為旗艦機(jī)的標(biāo)配。

蘋(píng)果引領(lǐng)，智能手表、TWS 市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。蘋(píng)果公司于 2015 年 4 月推出 Apple Watch，2016 年 9 月發(fā)布首款 Airpods，引領(lǐng)穿戴設(shè)備市場(chǎng)。從蘋(píng)果近年的財(cái)報(bào)看，其穿戴設(shè)備產(chǎn)品銷售收入快速成長(zhǎng)，成為公司整體收入增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。2018 財(cái)年，蘋(píng)果穿戴設(shè)備、家庭配件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入 173.81 億美元，同比增長(zhǎng) 36%，2019 財(cái)年實(shí)現(xiàn)收入 244.82 億美元，同比增長(zhǎng) 41%。

▲蘋(píng)果公司 2019、2018、2017 財(cái)年各產(chǎn)品銷售收入情況(百萬(wàn)美元)

Airpods 引領(lǐng)，TWS 市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。蘋(píng)果在 2016 年發(fā)布首款 Airpods，推動(dòng)了無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)的技術(shù)變革。Aipods 在發(fā)布之后，產(chǎn)品需求火爆，上市一個(gè)月即占據(jù)了美國(guó)無(wú)線耳機(jī)網(wǎng)銷市場(chǎng) 26%的份額，2018年，Aipods 銷量達(dá)到 2800 萬(wàn)。2019 年 3 月蘋(píng)果發(fā)布第二代 Airpods，10 月 29 日推出 Aipods Pro。我們預(yù)計(jì) 2019 年 Airpods 銷量有望達(dá)到 6000 萬(wàn)部。安卓系手機(jī)廠商和傳統(tǒng)耳機(jī)廠商也推出多款 TWS產(chǎn)品，我們預(yù)計(jì) 2019 年 TWS 整體出貨量有望突破 1 億部。隨著 TWS 產(chǎn)品技術(shù)的成熟和成本的下降，有望實(shí)現(xiàn)手機(jī)標(biāo)配，屆時(shí) TWS 的出貨量將大幅提升。我們按照智能手機(jī)市場(chǎng) 50%的滲透率，標(biāo)配價(jià)格 200元測(cè)算，手機(jī)標(biāo)配市場(chǎng)規(guī)模近 1500 億元。

SIP 技術(shù)助力 Airpods 集成度提升，TWS 有望加入更多功能。蘋(píng)果在 Airpods Pro 中首次采用了 SIP 技術(shù)，并加入主動(dòng)降噪和防水功能。SIP 封裝技術(shù)的采用使得 Airpods 內(nèi)部零組件的集成度進(jìn)一步提升，體積進(jìn)一步縮小，為更多功能的加入騰出空間，如運(yùn)動(dòng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)與生理健康判斷等功能。新功能的加入也有望推動(dòng) SIP 技術(shù)在 TWS 產(chǎn)品中的應(yīng)用。

Apple Watch 功能持續(xù)升級(jí)，智能手表市場(chǎng)需求火爆。蘋(píng)果的 Wtach 自發(fā)布之后，產(chǎn)品功能持續(xù)升級(jí)，包括運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)、心率監(jiān)測(cè)以及蜂窩網(wǎng)絡(luò)功能的加入等。2019 年 9 月發(fā)布的 Apple Serises 5 加入全天候的顯示屏。Watch 功能的持續(xù)升級(jí)，帶來(lái)銷量的提升。蘋(píng)果之外，三星、 Fitbit 等智能手表的出貨量表現(xiàn)也比較亮眼。根據(jù) Strategy Analytics 數(shù)據(jù)，2019 年三季度，蘋(píng)果 Watch 出貨量 680 萬(wàn)臺(tái)，市占率47.9%，同比增長(zhǎng) 51%;三星智能手表出貨量 190 萬(wàn)臺(tái)，市占率 13.4%，同比增長(zhǎng) 73%，F(xiàn)itbit 出貨量 160萬(wàn)臺(tái)，市占率 11.3%，同比增長(zhǎng) 7%。

▲全球智能手表銷量和市場(chǎng)份額

6、 5G 助力 AR/VR 加速落地

5G 時(shí)代，AR/VR 有望加速落地。AR 即增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)，是一種將虛擬世界信息疊加到現(xiàn)實(shí)世界，虛實(shí)結(jié)合，三維立體成像，從而實(shí)現(xiàn)超越現(xiàn)實(shí)的感官體驗(yàn)，應(yīng)用場(chǎng)景包括教育、購(gòu)物、導(dǎo)航、醫(yī)療等。VR 即虛擬現(xiàn)實(shí)，該技術(shù)的特點(diǎn)是利用電腦模擬產(chǎn)生一個(gè)三維空間的虛擬世界，提供使用者關(guān)于視覺(jué)、聽(tīng)覺(jué)、觸覺(jué)等感官的模擬，讓使用者如同身臨其境，可以及時(shí)、沒(méi)有限制地觀察三度空間內(nèi)的事物。AR/VR應(yīng)用對(duì)實(shí)時(shí)性要求較高，而 5G 增強(qiáng)寬帶和低時(shí)延的特點(diǎn)讓穩(wěn)定的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)同步成為可能。隨著 5G商用的推進(jìn)，AR、VR 應(yīng)用有望加速落地。根據(jù)賽迪統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018 年全球 AR/VR 市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 172億美元，同比增長(zhǎng) 67%，其中硬件的市場(chǎng)規(guī)模在 63 億美元。AR/VR 硬件產(chǎn)業(yè)鏈包括關(guān)鍵光學(xué)元件、整機(jī)制造等環(huán)節(jié)。

▲2016-2018 年全球 VR/AR 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億美元)

▲2018 年全球 VR/AR 行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)(億美元)

VR 頭部廠商主要包括 Facebook 旗下 Oculus、索尼、微軟、HTC 等。根據(jù)賽迪數(shù)據(jù)，2018 年 Oculus 在VR 領(lǐng)域的銷售額約 4.1 億美金，索尼實(shí)現(xiàn)銷售額 3.8 億美金?！蛑饕?VR 產(chǎn)品AR 頭部廠商主要包括谷歌、微軟 Hololense 等，蘋(píng)果公司在 AR 領(lǐng)域也進(jìn)行了相關(guān)布局。2017 年，蘋(píng)果在 WWDC 2017 全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出 AR 開(kāi)發(fā)平臺(tái) ARKit;2018 年 6 月，在 WWDC 2018 上升級(jí) ARKit增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)開(kāi)發(fā)套件，推出 ARKit 2.0;在 WWDC 2019 大會(huì)上，推出 ARKit 3.0 和兩個(gè)新的 AR 開(kāi)發(fā)工具RealityKit、Rreality Composer。此外，蘋(píng)果公司還進(jìn)行了 AR 相關(guān)軟硬件公司的收購(gòu)和專利布局。預(yù)計(jì)未來(lái)將有相關(guān) AR 產(chǎn)品推出。

▲全球主要 AR 產(chǎn)品

半導(dǎo)體需求回暖，拐點(diǎn)向上

1、 各項(xiàng)指標(biāo)改善，行業(yè)景氣恢復(fù)

全球半導(dǎo)體銷售額 Q3 降幅收窄，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步恢復(fù)。根據(jù) SIA 數(shù)據(jù)，2018 年下半年開(kāi)始，全球半導(dǎo)體月度銷售額同比增幅下降，到 2018 年四季度，半導(dǎo)體銷售額同比和環(huán)比均出現(xiàn)下滑，一直持續(xù)到 2019 年上半年。2019 年下半年之后，月度環(huán)比增速轉(zhuǎn)正，同比降幅收窄，顯示半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步提升。

▲全球半導(dǎo)體月度銷售額(億美元)

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商月度銷售額同比增速轉(zhuǎn)正，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì) 2020 年恢復(fù)正增長(zhǎng)。由于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行，各晶圓制造和封測(cè)企業(yè)投產(chǎn)進(jìn)度放緩，資本開(kāi)支收緊，上游設(shè)備銷售受到影響。北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的月度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018 年四季度開(kāi)始，月度銷售額同比下滑，并且下滑幅度逐月增大，到 2019 年 4 月，同比下滑幅度接近 30%。最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，10 月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商月度銷售額同比恢復(fù)正增長(zhǎng)。SEMI 近期發(fā)布的年終半導(dǎo)體總設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告預(yù)測(cè)，2019年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將從去年的歷史峰值 644 億美元下降至 576 億美元，2020 年將恢復(fù)正增長(zhǎng)，達(dá)到 608 億美元，同比增速 5.5%;2021 年達(dá)再創(chuàng)歷史新高，達(dá)到 668 億美元。

▲北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商月度銷售額

庫(kù)存改善，存儲(chǔ)芯片價(jià)格 2020 年或?qū)⒒厣?。DRAM 方面，DRAMexchange 數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)近五個(gè)季度的庫(kù)存調(diào)整后，近期受模組廠和渠道經(jīng)銷商開(kāi)始愿意增加庫(kù)存影響，DRAM 現(xiàn)貨價(jià)格出現(xiàn)上揚(yáng)。另外，由于服務(wù)器內(nèi)存1X納米制程的生產(chǎn)的不順暢，影響整體供貨量，預(yù)計(jì)服務(wù)器內(nèi)存價(jià)格或?qū)⒙氏仍?020年一季度上漲，從而帶動(dòng)整體 DRAM 價(jià)格止跌回升。Nand 方面，由于庫(kù)存改善和消費(fèi)電子旺季，Nand合約價(jià)第三季度跌幅已經(jīng)在收斂。根據(jù) DRAMexchange 數(shù)據(jù)，2019 年第三季 NAND Flash 整體位元出貨量成長(zhǎng)近 15%，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季成長(zhǎng) 10.2%，達(dá)到約 119 億美元。

▲DRAM 價(jià)格走勢(shì)

▲ NAND 價(jià)格走勢(shì)

國(guó)內(nèi)集成銷售額增速二季度開(kāi)始回升。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，2018 年二季度國(guó)內(nèi) IC 銷售額增速超過(guò) 25%，此后，增速開(kāi)始回落，到 2019 年一季度，國(guó)內(nèi) IC 銷售額增速降到 10%左右。二季度開(kāi)始，IC 銷售額同比增速開(kāi)始逐步回升，三季度銷售額增速在 15%左右。

▲國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額(億元)

封測(cè)企業(yè)三季度產(chǎn)能利用率趨緊，財(cái)務(wù)指標(biāo)改善明顯。統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)主要的 4 家封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電和晶方科技營(yíng)收、凈利潤(rùn)和相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)情況，數(shù)據(jù)顯示，2019 三季度開(kāi)始，封測(cè)環(huán)節(jié)營(yíng)收、凈利潤(rùn)改善明顯。相比于 2019Q2，各公司毛利率、存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)均在 2019Q3 也得到明顯改善。

2、5G 通信注入增長(zhǎng)新動(dòng)能

5G 基站建設(shè)、5G 終端出貨，拉動(dòng)半導(dǎo)體需求。5G 基站 MIMO 通信技術(shù)的采用，帶來(lái)了 PA 等用量的大幅提升。根據(jù) SA 數(shù)據(jù)，未來(lái)幾年 5G 基站的建設(shè)量將逐年增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2022 年 5G 基站的建設(shè)量將超過(guò) 170 萬(wàn)個(gè)。而 5G 手機(jī)方面，由于處理器芯片、基帶芯片的升級(jí)，存儲(chǔ)器容量的持續(xù)提升，以及射頻前端器件用量的提升，導(dǎo)致 5G 手機(jī)芯片價(jià)值量大幅提升。根據(jù) ifixt 拆機(jī)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，5G 手機(jī)芯片的價(jià)值量約為 4G 手機(jī)的 2 倍以上。因此，隨著 5G 手機(jī)的大量上市，手機(jī)芯片市場(chǎng)有望迎來(lái)增長(zhǎng)。

▲半導(dǎo)體下游應(yīng)用占比

▲ 5G 建站建設(shè)量

砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋下半年?duì)I收、毛利率指標(biāo)提升明顯。從全球最大的砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋的月度營(yíng)收數(shù)據(jù)看，從 2018 年 9 月份開(kāi)始，穩(wěn)懋的月度營(yíng)收同比出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，并一直持續(xù)到 2019 年5 月。2019 年 6 月，穩(wěn)懋的月度營(yíng)收同比開(kāi)始逆轉(zhuǎn)，9 月?tīng)I(yíng)收營(yíng)收同比增速達(dá)到 70%以上。毛利率在2019 年一季度之后逐步回升，三季度毛利率超過(guò) 40%，預(yù)計(jì)四季度將維持在該水平。受美國(guó)貿(mào)易限制影響，射頻大廠 Skyworks、Qorvo 營(yíng)收同比下滑，但好于預(yù)期。Skyworks、Qorvo 在射頻前端芯片市占率較高，但由于美國(guó)對(duì)華為實(shí)施的出口限制，兩家公司銷售收入都受到較大影響。根據(jù)近期發(fā)布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，Skyworks 2019 年第四財(cái)季收入 8.274 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 8%，同比下滑 22%，但 Skyworks 預(yù)計(jì)，得益于全球 5G 手機(jī)需求的增長(zhǎng)，銷售收入將在 2020 年中恢復(fù)增長(zhǎng)。Qorvo 近期發(fā)布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2020 年第二財(cái)季收入 8.07 億元，環(huán)比增長(zhǎng) 4%，同比下滑 8.79%，但好于預(yù)期。

3、服務(wù)器市場(chǎng)需求有望逐步恢復(fù)

單臺(tái)服務(wù)器半導(dǎo)體耗用量的增加，拉動(dòng)服務(wù)器芯片市場(chǎng)需求。服務(wù)器用芯片占半導(dǎo)體市場(chǎng)份額近10%，對(duì)半導(dǎo)體需求影響較大。從全球服務(wù)器的出貨量數(shù)據(jù)看，2017Q2 開(kāi)始全球服務(wù)器出貨量和營(yíng)收增速逐步提升，此輪服務(wù)器出貨量的增長(zhǎng)主要源于云計(jì)算發(fā)展的推動(dòng)。并且 2017Q2 開(kāi)始的這輪服務(wù)器營(yíng)收和出貨量數(shù)據(jù)顯示，營(yíng)收增速遠(yuǎn)高于出貨量增速，表明服務(wù)器單價(jià)的提升。服務(wù)器 CPU 性能的提升，存儲(chǔ)容量的提升以及人工智能發(fā)展帶動(dòng)的機(jī)器學(xué)習(xí)、推理等需求的提升，都推動(dòng)了服務(wù)器芯片耗用量的增加。根據(jù) SIA 數(shù)據(jù)，服務(wù)器用芯片市場(chǎng)占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)份額近 10%，因此服務(wù)器芯片耗用量的增長(zhǎng)對(duì)半導(dǎo)體需求具有較大影響。

▲服務(wù)器市場(chǎng)各廠商份額

英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入重回正增長(zhǎng)，AMD 驍龍系列處理器出貨量強(qiáng)勁，顯示服務(wù)器市場(chǎng)需求回暖。從近期英特爾的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入重回正增長(zhǎng)， AMD 在近期的四季度財(cái)報(bào)中也表示，其服務(wù)器 CPU 驍龍?zhí)幚砥髟鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁。兩大主要服務(wù)器 CPU 廠商相關(guān)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)均顯示，服務(wù)器業(yè)務(wù)需求的回暖。

▲英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入及增速(億美元)

下游互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開(kāi)支增加。服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈下游市場(chǎng)包括政府、互聯(lián)網(wǎng)廠商和云計(jì)算廠商等，從全球前幾大互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的資本開(kāi)支看，在經(jīng)歷 2019 年上半年的谷底之后，2019 年三季度又重回正增長(zhǎng)，同比增速近 60%。下游互聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算企業(yè)資本開(kāi)支的增加，顯示服務(wù)器市場(chǎng)的需求的回暖。

▲互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)資本開(kāi)支(百萬(wàn)美元)

面板供需格局改善，被動(dòng)元件庫(kù)存回歸

1、 需求端——大尺寸面板需求穩(wěn)步增長(zhǎng)

此輪液晶周期預(yù)計(jì)進(jìn)入尾聲，面板價(jià)格有望止跌回升。面板行業(yè)在經(jīng)歷長(zhǎng)達(dá) 2 年的下行周期后，隨著韓國(guó)面板廠三星、LGD 產(chǎn)能的退出，以及電視面板向 85 寸等轉(zhuǎn)向，面板供需局勢(shì)將逐步改善，2020年面板價(jià)格有望止跌回升。

▲TFT 液晶面板月度銷售額

大尺寸 LCD 面板占據(jù)面板大部分市場(chǎng)，需求平穩(wěn)增長(zhǎng)。TV 和顯示器等大尺寸面板占 LCD 面板市場(chǎng)份額超過(guò) 80%。根據(jù) IHS 數(shù)據(jù)顯示，2016 年以來(lái)，除個(gè)別月份出貨量面積波動(dòng)，大尺寸 TFT-LCD 的月度出貨面積保持同比增長(zhǎng)趨勢(shì)。2016 年，大尺寸 LCD 面板的出貨面積 4263 萬(wàn)平方米，2018 年出貨面積達(dá)到 4489 萬(wàn)平方米，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 2.62%。受智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)停滯和 OLED 替代影響，小尺寸 LCD 需求逐步減少。TFT-LCD 在小尺寸的市場(chǎng)主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槭謾C(jī)。由于智能手機(jī)出貨量增速的放緩甚至出貨量的下滑，以及 OLED 在智能手機(jī)市場(chǎng)的滲透，LCD 面板的需求受到擠壓。

2、 供給端——韓廠產(chǎn)能退出，供需改善

在大尺寸面板市場(chǎng)中，市占率較高的前五大面板企業(yè)分別為京東方、LGD、群創(chuàng)光電、友達(dá)光電和三星電子，合計(jì)占有大尺寸面板市場(chǎng) 79.5%的市場(chǎng)份額。在平板電腦、筆記本、顯示器和 TV 等各類大尺寸應(yīng)用市場(chǎng)中，京東方市占率均居于首位。小尺寸面板市場(chǎng)，a-Si 市場(chǎng)集中度較低，市占率排名前三的是京東方、深天馬和友達(dá)光電，市占率分別為 37%、9.10%和 8.5%。小尺寸 LTPS 市場(chǎng)，市占率排名前三的是深天馬、JDI 和京東方，市占率分別為 21.6%、18%和 11.3%。

▲大尺寸面板市場(chǎng)各廠商份額

▲大尺寸液晶面板市場(chǎng)格局

▲ 小尺寸 LTPS 液晶面板市場(chǎng)格局

韓廠產(chǎn)能退出，疊加 85 寸轉(zhuǎn)向，面板價(jià)格有望迎來(lái)反彈。受面板價(jià)格的持續(xù)下行影響，韓國(guó)面板廠三星、LGD 規(guī)劃逐步降低其 LCD 面板產(chǎn)能，轉(zhuǎn)向 OLED。三星已于年中停止運(yùn)營(yíng)其 8A 產(chǎn)線，并計(jì)劃出售。LGD 已從 6 月份開(kāi)始減產(chǎn) LCD 面板。另外，預(yù)計(jì) 2020 年，85 寸的電視面板出貨量將大幅增加，預(yù)計(jì)會(huì)大幅消耗面板產(chǎn)能。三星、LGD 的減產(chǎn)，疊加 85 寸電視面板出貨量的增加，預(yù)計(jì)在經(jīng)歷長(zhǎng)達(dá)兩年的下行周期之后，面板價(jià)格有望在 2020 年迎來(lái)反彈 。

3 、OLED 手機(jī)滲透率持續(xù)提升，拉動(dòng)需求增長(zhǎng)

OLED 顯示屏目前主要應(yīng)用在智能手機(jī)、智能手表以及車(chē)載、AR/VR 等領(lǐng)域，其中手機(jī)顯示屏應(yīng)用占90%以上。由于 OLED 具有視角廣、功耗低、可以自發(fā)光不需要背光源等優(yōu)點(diǎn)，在智能手機(jī)中得到推廣，根據(jù) HIS 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2019 年手機(jī) OLED 面板產(chǎn)值將達(dá)到 280 億美金。

▲ OLED 下游各應(yīng)用占比

智能手機(jī) OLED 滲透率持續(xù)提升，拉動(dòng) OLED 面板需求。自 2017 年蘋(píng)果推出搭載柔性 OLED 屏的智能手機(jī) iPhone X 后，OLED 顯示屏在智能手機(jī)上的滲透率不斷提升。根據(jù) AVC 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到 2021 年智能手機(jī) OLED 滲透率將超過(guò) 50%。智能手機(jī) OLED 顯示屏滲透率的提升，將拉動(dòng) OLED 面板需求。

4 、被動(dòng)元件庫(kù)存改善，5G 拉動(dòng)行業(yè)需求

被動(dòng)元件庫(kù)存調(diào)整接近尾聲，疊加 5G 需求拉動(dòng)，行業(yè)景氣度將逐步恢復(fù)。被動(dòng)元件行業(yè)在經(jīng)歷 2017年至 2018 年上半年的漲價(jià)、囤貨之后，行業(yè)進(jìn)入去庫(kù)存狀態(tài)，企業(yè)的開(kāi)工率普遍偏低。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)一年多的去庫(kù)存之后，目前，行業(yè)庫(kù)存已經(jīng)接近正常水平。而 5G 時(shí)代，智能手機(jī)被動(dòng)元件使用量預(yù)計(jì)會(huì)比 4G 手機(jī)有較大幅度提升。行業(yè)去庫(kù)存的結(jié)束，疊加 5G 拉動(dòng)的需求，預(yù)計(jì)被動(dòng)元件行業(yè)的景氣度將逐步恢復(fù)。

▲片阻市場(chǎng)格局

▲MLCC 市場(chǎng)格局

5 投資建議

1、消費(fèi)電子&5G：移動(dòng)通信技術(shù)的變革推動(dòng)著硬件的革新，在5G規(guī)模商用的推動(dòng)下，2020年消費(fèi)電子將迎來(lái)技術(shù)升級(jí)大年。5G手機(jī)由于支持頻段增多，天線、射頻前端元件價(jià)值量將迎升級(jí)。天線，預(yù)計(jì)sub 6GHz頻段，MPI和LCP將共存，5G毫米波頻段，LCP將占主流， AiP也將成為毫米波天線模組主流方案。射頻前端，模組化趨勢(shì)將在旗艦機(jī)中占主導(dǎo)，元件使用量大幅增加;Sub 6GHz濾波器預(yù)計(jì)將以SAW為主，BAW濾波器在毫米波頻段更具優(yōu)勢(shì);5G手機(jī)PA仍將以砷化鎵PA為主，氮化鎵PA將在5G基站中得以應(yīng)用;5G射頻開(kāi)關(guān)用量增幅較大。5G帶來(lái)的新應(yīng)用需求，也推動(dòng)著光學(xué)的持續(xù)創(chuàng)新，潛望式攝像頭加速滲透，有望成為旗艦機(jī)標(biāo)配;后置TOF鏡頭有望在蘋(píng)果和安卓機(jī)型上量。TWS、Watch等需求預(yù)計(jì)持續(xù)火爆，Watch有望迎來(lái)新升級(jí)。標(biāo)的方面，推薦立訊精密、工業(yè)富聯(lián)、環(huán)旭電子、歌爾股份、水晶光電、聯(lián)創(chuàng)電子、鵬鼎控股、信維通信、滬電股份、生益科技，建議關(guān)注：舜宇光學(xué)。

2、半導(dǎo)體：半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷自18H2以來(lái)的下行周期后，19Q3開(kāi)始，各項(xiàng)指標(biāo)改善明顯。全球半導(dǎo)體銷售額Q3降幅收窄;10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售額增速同比轉(zhuǎn)正;存儲(chǔ)庫(kù)存改善明顯，價(jià)格2020年或?qū)⒒厣?guó)內(nèi)集成銷售額增速二季度開(kāi)始回升，三季度銷售額增速達(dá)到15%左右;封測(cè)三季度產(chǎn)能利用率趨緊，財(cái)務(wù)指標(biāo)明顯改善。通訊市場(chǎng)占半導(dǎo)體市場(chǎng)約30%，5G規(guī)模商用將推動(dòng)通訊市場(chǎng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。5G手機(jī)由于處理器(基帶芯片)升級(jí)，存儲(chǔ)器容量提升，射頻前端器件用量提升，單機(jī)芯片價(jià)值量大幅提升;5G基站芯片的耗用量也將提升。服務(wù)器用芯片占半導(dǎo)體市場(chǎng)份額近10%，英特爾等公司數(shù)據(jù)顯示，服務(wù)器芯片市場(chǎng)回暖。疊加國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體整體景氣向上。標(biāo)的方面，推薦長(zhǎng)電科技、華天科技、捷捷微電、紫光國(guó)微、通富微電、韋爾股份、兆易創(chuàng)新，建議關(guān)注：瀾起科技、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體。

3、面板&被動(dòng)元件：隨著三星、LGD產(chǎn)能的退出，以及電視面板向85寸轉(zhuǎn)向，面板供需局勢(shì)逐步改善，此輪液晶周期逐步進(jìn)入尾聲，2020年面板價(jià)格有望止跌回升。被動(dòng)元件行業(yè)在經(jīng)歷長(zhǎng)達(dá)一年多的去庫(kù)存后，目前，行業(yè)庫(kù)存已經(jīng)接近正常水平，疊加5G需求，預(yù)計(jì)行業(yè)景氣將逐步恢復(fù)。標(biāo)的方面，面板推薦京東方A;被動(dòng)元件推薦潔美科技、順絡(luò)電子。

6 風(fēng)險(xiǎn)提示

1、5G推進(jìn)進(jìn)度不及預(yù)期。2020年 5G將進(jìn)入規(guī)模商用階段，若 5G基站建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期，5G終端 的滲透進(jìn)展不及預(yù)期，將會(huì)對(duì)硬件制造環(huán)節(jié)產(chǎn)生影響。

2、半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升不及預(yù)期。半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷 2018 年下半年以來(lái)的下行周期后，目前景氣度正逐步恢復(fù)，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)盈利指標(biāo)改善明顯，若行業(yè)景氣度恢復(fù)不及預(yù)期，將影響產(chǎn)業(yè)鏈 經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

3、消費(fèi)電子技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期。智能手機(jī)等消費(fèi)電子終端在 5G的驅(qū)動(dòng)下，2020年將迎來(lái)技術(shù)升級(jí) 大年，相關(guān)零組件價(jià)值量有望提升，若消費(fèi)電子技術(shù)升級(jí)不及預(yù)期，將影響終端出貨，進(jìn)而影響產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)。

4、面板供需改善不及預(yù)期。三星、LGD等面板產(chǎn)能的逐步退出將使得面板的供給過(guò)剩狀況得到改善， 85寸大尺寸電視面板也對(duì)產(chǎn)能產(chǎn)生一定程度消耗，2020年面板的供需結(jié)構(gòu)有望實(shí)現(xiàn)平衡，但是若面 板供需改善不及預(yù)期，面板價(jià)格止跌回升將難以實(shí)現(xiàn)。

5、被動(dòng)元件庫(kù)存消化不及預(yù)期。被動(dòng)元件庫(kù)存的消化已經(jīng)接近尾聲，但是若庫(kù)存消化進(jìn)度不及預(yù)期 將影響企業(yè)開(kāi)工率。

（編輯：任白鴿）