臺(tái)積電（TSM.US）將代工高通（QCOM.US）5G RF芯片，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)出貨

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，手機(jī)芯片大廠高通（QCOM.US）5G射頻（RF）芯片調(diào)制解調(diào)器X55將采用臺(tái)積電（TSM.US）7納米制程量產(chǎn)，調(diào)制解調(diào)器及5G手機(jī)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)也交由中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈代工。

高通總裁Cristiano AmonCristiano Amon指出，高通與臺(tái)積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關(guān)系，7納米制程芯片在兩大晶圓代工廠都有投片，在關(guān)鍵射頻元件上則選擇與臺(tái)積電合作。他強(qiáng)調(diào)，與臺(tái)積電的合作不僅在行動(dòng)終端產(chǎn)品，未來(lái)更可望將領(lǐng)域拓展到運(yùn)算類芯片。

智通了解到，高通在年度技術(shù)峰會(huì)上宣布推出全新旗艦智能手機(jī)芯片Snapdragon 865平臺(tái)，以及中階Snapdragon 765/765G平臺(tái)，3款芯片均同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）頻段，預(yù)計(jì)在2020年量產(chǎn)出貨。其中，865平臺(tái)采取應(yīng)用處理器及X55調(diào)制解調(diào)器的兩顆芯片方案，主要考量到分離式產(chǎn)品才能完全發(fā)揮旗艦級(jí)芯片的效能，目前小米（01810）及OPPO已確認(rèn)將會(huì)采用高通手機(jī)芯片推出5G手機(jī)。

Cristiano Amon預(yù)期5G市場(chǎng)已進(jìn)入爆發(fā)性成長(zhǎng)，明年市場(chǎng)上將會(huì)有2億部智能手機(jī)的市場(chǎng)需求，同時(shí)高通預(yù)計(jì)2021年后全球5G商用化將可望快速提升，2022年市場(chǎng)將會(huì)有14億部智能手機(jī)采用5G連網(wǎng)，到了2025年市場(chǎng)上更會(huì)有高達(dá)28億部5G連網(wǎng)裝置。