中金半導(dǎo)體調(diào)研紀(jì)要：5G、國(guó)產(chǎn)替代推動(dòng)電子通信行業(yè)，2020年保持高景氣

本文來(lái)自“樂(lè)平科技視角”

行業(yè)近況

11/18至11/20期間我們?cè)谏虾＝M織了半導(dǎo)體調(diào)研活動(dòng)，我們邀請(qǐng)到長(zhǎng)電科技、通富微電、瀾起科技、華虹半導(dǎo)體(01347)、韋爾股份等多家半導(dǎo)體上市公司。通過(guò)這次調(diào)研，我們確認(rèn)，華為產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)替代以及5G手機(jī)放量將推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)2020年保持高景氣度，繼續(xù)看好相關(guān)企業(yè)的投資機(jī)會(huì)。

評(píng)論

芯片設(shè)計(jì)：5G帶動(dòng)行業(yè)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。1)韋爾認(rèn)為2020/21年CIS市場(chǎng)有望呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。智能手機(jī)攝像頭向多攝、高像素發(fā)展趨勢(shì)較為明確，疊加屏下指紋需求日益提升，CIS的需求量有望大幅提升，供給端三星與索尼的擴(kuò)張幅度相對(duì)有限，導(dǎo)致未來(lái)兩年行業(yè)可能呈現(xiàn)供需偏緊的局面。2)瀾起計(jì)劃未來(lái)將圍繞服務(wù)器市場(chǎng)推出一系列其他的配套芯片，比如PMIC，TS等，拓寬公司的成長(zhǎng)空間。瀾起看好PCI-E的市場(chǎng)前景，并已經(jīng)公布相關(guān)員工激勵(lì)計(jì)劃，希望未來(lái)能夠切入Gen4 PCI-E Retimer的細(xì)分市場(chǎng)。

晶圓代工：12寸新建產(chǎn)線打開市場(chǎng)空間，但短期盈利承壓。華虹表示無(wú)錫12寸廠將主要聚焦于功率分立器件與集成電路兩大板塊。華虹對(duì)未來(lái)承接歐美功率半導(dǎo)體IDM廠商的外包產(chǎn)能持樂(lè)觀態(tài)度。華虹無(wú)錫廠的投產(chǎn)解決了原先的產(chǎn)能限制，目前PMIC客戶導(dǎo)入順利，公司預(yù)計(jì)90nm BCD工藝將于2Q20開始導(dǎo)入客戶，3Q20開始量產(chǎn)出貨;智能卡9月已經(jīng)開始投片，預(yù)計(jì)將于12月開始正式出貨。原有8寸線產(chǎn)能方面，公司透露，將主要用MCU來(lái)填充空缺產(chǎn)能。對(duì)于未來(lái)的技術(shù)規(guī)劃，公司表示將繼續(xù)專注于特色工藝，目前并無(wú)打算繼續(xù)向55nm以上制程衍生。

封測(cè)：國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)推動(dòng)產(chǎn)能利用率提升。1)長(zhǎng)電表示受益于半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，目前公司國(guó)內(nèi)生產(chǎn)基地產(chǎn)能利用率繼續(xù)維持在高位，相比三季度呈現(xiàn)進(jìn)一步改善。管理層指出，今年來(lái)看射頻芯片國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程較為優(yōu)先，但多為基站側(cè)產(chǎn)品，終端側(cè)產(chǎn)品仍有待放量。海外客戶方面，目前受益于海外大客戶智能手機(jī)產(chǎn)品銷售回暖，公司JSCK廠產(chǎn)能利用率得到恢復(fù)，經(jīng)營(yíng)狀況良好。SCK方面，長(zhǎng)電計(jì)劃將承接海外大客戶射頻類產(chǎn)品，逐步改善虧損現(xiàn)狀。2)通富表示3Q19公司崇川廠區(qū)產(chǎn)能利用率恢復(fù)明顯，目前崇川廠產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)進(jìn)一步提升，與大客戶的合作也在逐步推進(jìn)。海外大客戶AMD相關(guān)訂單保持穩(wěn)健，并未受到過(guò)多的周期性下調(diào)影響。另外大客戶聯(lián)發(fā)科相關(guān)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也有望進(jìn)一步拓寬，通訊類、消費(fèi)類產(chǎn)品均有涉及，利好蘇通廠產(chǎn)能利用率改善。

估值與建議我們維持覆蓋公司的盈利預(yù)測(cè)及目標(biāo)價(jià)不變。

風(fēng)險(xiǎn)

中美貿(mào)易摩擦加劇，進(jìn)口替代不及預(yù)期。

圖表1:A/H半導(dǎo)體板塊3Q19業(yè)績(jī)回顧

資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部;注：標(biāo)* 公司為中金覆蓋，采用中金預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，表中淺橙色表示超出中金預(yù)期，淺灰色表示低于中金預(yù)期，白色表示符合中金預(yù)期

圖表2:中國(guó)主要芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)比

資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部;注：標(biāo)*為中金覆蓋公司，收盤價(jià)信息截至北京時(shí)間2019年11月25日

圖表3: 芯片進(jìn)口替代標(biāo)的一覽

資料來(lái)源：WSTS，iHS，中金公司研究部

圖表4: 可比公司估值表

資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部;注：標(biāo)*公司為中金覆蓋，采用中金預(yù)測(cè)數(shù)據(jù);其余使用市場(chǎng)一致預(yù)期，收盤價(jià)信息更新于北京時(shí)間2019年11月25日

(編輯：彭謝輝)