全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模30億美元，盛美半導(dǎo)體(ACMR.US)如何打開成長(zhǎng)空間

本文來自微信公眾號(hào)“樂平科技視角”，作者黃樂平、丁寧等。

投資建議

我們近期邀請(qǐng)盛美半導(dǎo)體（ACMR.US）管理層在香港與投資人交流。盛美半導(dǎo)體是全球單晶圓清洗設(shè)備的關(guān)鍵供應(yīng)商，1998年創(chuàng)立于美國(guó)硅谷，2017年于美國(guó)NASDAQ上市，公司相繼開發(fā)出基于SAPS，TEBO以及Tahoe技術(shù)的清洗設(shè)備，逐步切入國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體制造商，驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。2018年公司營(yíng)業(yè)收入達(dá)到7,464萬美元，同比增長(zhǎng)104%，凈利潤(rùn)657萬美元，同比實(shí)現(xiàn)大幅扭虧，毛利率達(dá)到46.2%。我們認(rèn)為，目前全球半導(dǎo)體設(shè)備投入趨于放緩，中國(guó)大陸市場(chǎng)將成為行業(yè)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力，而在半導(dǎo)體產(chǎn)能大規(guī)模向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的進(jìn)口替代有望加速，建議關(guān)注盛美半導(dǎo)體、中微公司、北方華創(chuàng)、ASM Pacific(00522)等具備核心技術(shù)、且在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破的設(shè)備商。

理由

全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備新星，管理層技術(shù)背景雄厚。盛美半導(dǎo)體1998年成立于美國(guó)硅谷，2006年設(shè)立主要運(yùn)營(yíng)子公司盛美半導(dǎo)體（上海），植根內(nèi)地，主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、制造及銷售。2009年，公司基于SAPS技術(shù)的單晶圓清洗設(shè)備開始在SK海力士進(jìn)行驗(yàn)證，憑借在50nm DRAM良率上的突破，公司成功在2013年獲得SK海力士的主要訂單，并陸續(xù)切入華力微電子、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造商，訂單數(shù)量逐年提升。2017年公司登陸美國(guó)NASDAQ上市，2018年上海二廠正式投用，公司產(chǎn)能得到有力擴(kuò)充。管理層方面，公司CEO兼董事長(zhǎng)王暉博士先后畢業(yè)于清華大學(xué)與大阪大學(xué)，攻讀精密儀器、半導(dǎo)體制造相關(guān)專業(yè)，公司管理層平均半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)時(shí)間超過25年，技術(shù)背景雄厚。

三大技術(shù)獲得市場(chǎng)認(rèn)同，驅(qū)動(dòng)訂單及收入高速增長(zhǎng)。盛美半導(dǎo)體自成立以來一直專注于單晶圓清洗設(shè)備的研發(fā)、制造及銷售，相繼開發(fā)出基于SAPS，TEBO以及Tahoe三大技術(shù)的清洗設(shè)備。公司認(rèn)為，隨著3D結(jié)構(gòu)及晶圓制程的不斷推進(jìn)，顆粒清洗的難度將逐漸提升，傳統(tǒng)的噴射清洗技術(shù)難以去除微小的顆粒（45nm以下），而盛美的SAPS技術(shù)能夠利用兆聲波產(chǎn)生的氣穴將細(xì)小顆粒有效移除，目前基于SAPS技術(shù)的清洗設(shè)備已成為公司主力產(chǎn)品，通過差異化路線獲得客戶認(rèn)可。此外，公司研發(fā)的TEBO技術(shù)可以有效穩(wěn)定氣泡震蕩，防止內(nèi)爆，減少兆聲波清洗可能帶來的結(jié)構(gòu)損傷，Tahoe技術(shù)則能比傳統(tǒng)設(shè)備減少約90%的濃硫酸用量，幫助制造企業(yè)應(yīng)對(duì)環(huán)保問題的同時(shí)可顯著降低生產(chǎn)成本。目前，公司前道清洗設(shè)備已切入SK海力士、華力微電子、中芯國(guó)際（00981）、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等半導(dǎo)體制造商，后道設(shè)備則切入江陰長(zhǎng)電、通富微電等國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商，訂單數(shù)量的逐年提升驅(qū)動(dòng)收入保持高速增長(zhǎng)，2018年公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)104%，全球市占率提升至2%，公司預(yù)計(jì)2019年銷售收入有望達(dá)到1.05億美元，在全球半導(dǎo)體設(shè)備周期下行的背景下仍有望實(shí)現(xiàn)41%的同比增長(zhǎng)。

卡位高速成長(zhǎng)的中國(guó)大陸市場(chǎng)，不斷打開公司成長(zhǎng)空間。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到145億美元，2016-2020年CAGR達(dá)到22%，將成為全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)成長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，目前全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為30億美元，其中濕法設(shè)備占90%，公司表示，通過陸續(xù)推出TEBO、Tahoe等技術(shù)，公司產(chǎn)品的目標(biāo)市場(chǎng)空間不斷提升，目前三大核心產(chǎn)品的市場(chǎng)空間達(dá)到15億美元左右，占全球清洗機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約50%，未來公司將立足于前道清洗設(shè)備，嘗試開拓新的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品線，打開公司成長(zhǎng)空間。

風(fēng)險(xiǎn)

貿(mào)易摩擦加劇，產(chǎn)品銷售不及預(yù)期。

圖表1: 盛美半導(dǎo)體主要單晶圓清洗設(shè)備產(chǎn)品

資料來源：公司官網(wǎng)，中金公司研究部

圖表2: 盛美半導(dǎo)體主要客戶及占比情況

資料來源：公司官網(wǎng)，中金公司研究部

圖表3: 盛美半導(dǎo)體業(yè)績(jī)一覽及一致預(yù)期

資料來源：彭博資訊，中金公司研究部