中金研究：5G加速布網(wǎng)或?qū)?dòng)新一輪換手機(jī)潮

本文來(lái)自微信公眾號(hào)“中金點(diǎn)睛”，原標(biāo)題《中金：5G將如何重塑手機(jī)行業(yè)？》

海外市場(chǎng)不確定性可能拖慢全球手機(jī)行業(yè)創(chuàng)新和升級(jí)步伐

中國(guó)加速5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)所帶動(dòng)的換機(jī)潮可能成為對(duì)沖海外市場(chǎng)不確定性的一種有效手段。華為過去幾年在全球手機(jī)行業(yè)一直扮演高端手機(jī)挑戰(zhàn)者的角色。華為在光學(xué)等領(lǐng)域的創(chuàng)新，是手機(jī)行業(yè)過去幾年的主要亮點(diǎn)之一。我們認(rèn)為美國(guó)對(duì)華為禁售零部件和谷歌服務(wù)(GMS)等軟件，除了會(huì)影響華為在歐洲日本等市場(chǎng)的份額以外，還會(huì)影響行業(yè)創(chuàng)新步伐，從而拖長(zhǎng)換機(jī)周期。另一方面，中國(guó)運(yùn)營(yíng)商加速5G布網(wǎng)，會(huì)帶動(dòng)新的一輪換機(jī)潮，利好華為、小米等國(guó)內(nèi)品牌國(guó)內(nèi)收入增長(zhǎng)。

5G高頻、高速、大帶寬特性驅(qū)動(dòng)終端核心變革

基帶芯片：5G具備高速、大帶寬、低時(shí)延等多種特性和場(chǎng)景應(yīng)用，在不同場(chǎng)景下基帶芯片也必須具備不同特性，以便支持eMMB、uRLLC與mMTC等5G應(yīng)用，架構(gòu)設(shè)計(jì)難度進(jìn)一步提升。

射頻前端：高頻高速、大帶寬及頻段增加，將推動(dòng)濾波器、開關(guān)數(shù)量的增加及包括功率放大器在內(nèi)的器件性能升級(jí)。同時(shí)隨著信號(hào)損耗、空間設(shè)計(jì)、測(cè)試調(diào)諧等難度增加，射頻前端模塊化成為主流，甚至與基帶芯片整合。

天線等零部件：高頻高速及頻段增加，5G Sub6頻段MIMO 4*4/8*8天線成為主流，并新增毫米波陣列天線。RF電感用量也跟隨頻段大幅提升。

國(guó)產(chǎn)化與國(guó)際合作相結(jié)合，解決手機(jī)芯片瓶頸

手機(jī)對(duì)芯片的集成度及功耗的要求高，在手機(jī)芯片上實(shí)現(xiàn)完全國(guó)產(chǎn)化的難度遠(yuǎn)高于基站芯片。目前海思在基帶芯片上已經(jīng)接近高通等的全球一流水平，但在功率放大器、濾波器、開關(guān)等射頻器件上相對(duì)薄弱。除了美國(guó)企業(yè)以外，日本的村田、臺(tái)灣的穩(wěn)懋等在射頻行業(yè)里占有重要地位，國(guó)際合作與國(guó)產(chǎn)化(卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、漢天下)相結(jié)合可能是解決芯片瓶頸比較合理的手段。

關(guān)注5G時(shí)代天線、電感單價(jià)提升機(jī)會(huì)

除了半導(dǎo)體以外，5G為手機(jī)帶來(lái)的主要變化包括：(1)5G對(duì)高速和高頻通信的要求，帶動(dòng)天線材質(zhì)向LCP/MPI等新材料升級(jí)，以及電感數(shù)量大幅增加;(2)通信頻段的增加，帶動(dòng)天線數(shù)量的增加。對(duì)需要支持毫米波頻段的手機(jī)而言，除了傳統(tǒng)天線以外，還需要搭載采用全新的毫米波天線陣列，甚至與射頻前端組成天線模組，ASP也將有明顯提升。除天線外，RF電感等元器件用量也將跟隨頻段數(shù)量接近翻倍提升。

市場(chǎng)對(duì)于手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈所受的影響反應(yīng)過度

自5月15日華為被加入實(shí)體清單以來(lái)，A/H電子產(chǎn)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈平均下跌9%，其中舜宇光學(xué)科技(02382)、比亞迪電子(00285)等華為收入占比較高公司跌幅較大。我們認(rèn)為目前市場(chǎng)對(duì)于手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈所受影響過度反應(yīng)，建議關(guān)注情緒企穩(wěn)后相關(guān)個(gè)股的股價(jià)回升機(jī)會(huì)。