世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)：今年內(nèi)存芯片銷量或?qū)⒌?0.6% 明年增長6%

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，本周二，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)發(fā)布的一份報(bào)告指出，因內(nèi)存芯片需求疲軟，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將有所萎縮，銷售額同比下降12%至4120億美元，但情況將在2020年得到改善。

在2月份時(shí)，該協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)內(nèi)存芯片市場(chǎng)將下跌3%，但實(shí)際情況更為嚴(yán)峻。協(xié)會(huì)表示，今年內(nèi)存芯片市場(chǎng)或?qū)⒊霈F(xiàn)高達(dá)30.6%的下跌，是所有芯片類產(chǎn)品中下跌幅度最大的板塊。

協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，內(nèi)存芯片的銷售量在2020年將會(huì)增長6%，而全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)增長5.4%。

目前全球半導(dǎo)體前五的公司分別為三星、英特爾(INTC.US)、SK海力士(韓國)、美光(MU.US)、以及高通(QCOM.US)，排名第一的三星已占到了半導(dǎo)體行業(yè)中20%的銷售比重。

三星于4月底公布的一季度業(yè)績大幅下跌，內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)業(yè)績持續(xù)不振是影響其盈利下滑的重要原因，而2019年第一季度全球內(nèi)存芯片價(jià)格或下跌30%。有分析師認(rèn)為，目前已有內(nèi)存芯片庫存消耗的跡象，內(nèi)存芯片庫存出清將持續(xù)到今年第二季度結(jié)束或第三季度初，內(nèi)存芯片的需求和價(jià)格有望在2019年下半年得到改善。