半導(dǎo)體行業(yè)之芯片戰(zhàn)啟示：把握機會，協(xié)同發(fā)展

本文來自“華爾街見聞”，原作者“招商策略張夏團隊”。

日本半導(dǎo)體行業(yè)過去四十年經(jīng)歷了一輪大的興衰，一度成為全球半導(dǎo)體行業(yè)霸主，最后又歸于平淡，其中日美博弈貫穿了整個過程。我們簡單分析了日本半導(dǎo)體行業(yè)興衰的關(guān)鍵因素。當前中國5G正值將要爆發(fā)前夜，而科創(chuàng)板將要推出，但外部沖擊卻再次來襲，危與機始終并存。日本當年的經(jīng)驗教訓(xùn)給了我們一面鏡子，中國過去沉淀的制造業(yè)基礎(chǔ)、集中力量辦大事的機制、不斷完善的多層次資本市場制度和中國工程師紅利，為中國半導(dǎo)體和科技事業(yè)的發(fā)展提供堅實的基礎(chǔ)。

觀策·論市——日本半導(dǎo)體行業(yè)興衰的啟示

2019q1半導(dǎo)體銷售金額排行榜出爐，前十大半導(dǎo)體中，美國占據(jù)半壁天下，韓國兩家，歐洲，臺灣各一家，日本有一家。

美國在半導(dǎo)體行業(yè)擁有絕對領(lǐng)先的地位，然而20年前不是這樣的。

半導(dǎo)體從美國誕生，美國一直擁有絕對的領(lǐng)先地位，到80年代初均是如此，70年代開始，日本的電子工業(yè)蓬勃發(fā)展。

以電視機、VTR、電子計算器等一系列產(chǎn)品爆發(fā)，日本通過物美價廉的產(chǎn)品獲得了絕對的優(yōu)勢。但是，70年代日本的半導(dǎo)體工業(yè)相對較弱，大量集成電路依賴進口。日本物美價廉的電子產(chǎn)品遭遇了美國頻繁的貿(mào)易摩擦，同時甚至出現(xiàn)了個別公司遭遇集成電路禁運的情況。而1975年，IBM將要推出下一代計算機裝有超大規(guī)模集成電路的系統(tǒng)將于80年代問世。1976年，在多重因素的共同作用下，日本下定決心在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所突破。

1976年，在通產(chǎn)省的主持下，日本聯(lián)合了富士通、日立、三菱、日本電氣(NEC)和東芝等5家生產(chǎn)計算機的大公司，成立了超LSI技術(shù)研究協(xié)會，該項目總預(yù)算為700億，其中300億日元由國家出資按。在超LSI技術(shù)研究協(xié)會運行的四年時間內(nèi)，一共產(chǎn)生了約1000多項發(fā)明專利。幫助日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)實現(xiàn)了重大趕超。

當時，半導(dǎo)體存儲器是增速最快的細分市場，而這個市場上大型機的存儲又占據(jù)主導(dǎo)。日本憑借技術(shù)突破，產(chǎn)品穩(wěn)定性高，生產(chǎn)良率高，導(dǎo)致日本生產(chǎn)的dram物美價廉，在全球市場份額迅速提升。而80年代之后，美國的戰(zhàn)略中心主要集中在美蘇爭霸，美國的半導(dǎo)體大量應(yīng)用在軍用領(lǐng)域，而民用領(lǐng)域基本讓位給日本，客觀上給了日本快速發(fā)展的契機。整個80年代，日本半導(dǎo)體公司在全球占據(jù)領(lǐng)先地位。

1993年，前十大半導(dǎo)體公司，日本獨占六家。

日本在80年代半導(dǎo)體的成功，有多方面的因素，有舉國體制成功的功勞，也有美國戰(zhàn)略中心轉(zhuǎn)移的功勞，也與日本扎實的精密制造基礎(chǔ)有很大的關(guān)系。

日本半導(dǎo)體技術(shù)的全面領(lǐng)先讓美國開始警醒，1985年，美蘇爭霸告一段落，戰(zhàn)略中心轉(zhuǎn)向日本，強迫日本簽訂了《廣場協(xié)議》《半導(dǎo)體協(xié)定》等一系列條約。限定日本半導(dǎo)體銷售價格，日元升值，日本半導(dǎo)體價格優(yōu)勢不再。而此時，互聯(lián)網(wǎng)時代來臨，個人PC取代大型計算機成為新的增長點。而個人PC對于產(chǎn)品穩(wěn)定性要求相對降低，而對產(chǎn)品迭代更新效率要求更高。

在這樣的背景下，半導(dǎo)體出現(xiàn)了一種新的趨勢，半導(dǎo)體的設(shè)計和制造開始分家，有些公司專注設(shè)計，有些公司專注制造，半導(dǎo)體開始出現(xiàn)全球分工，出現(xiàn)了Fabless和Foundry的分工。專注設(shè)計或者專注制造使得在摩爾定律的規(guī)律更好的發(fā)揮了作用，產(chǎn)品更新迭代的效率更高。而此時，日本半導(dǎo)體公司仍然是IDM模式，既要設(shè)計又要制造，效率明顯跟不上。美國涌現(xiàn)了高通、賽靈思、英偉達等一些列IC設(shè)計公司，而臺灣則涌現(xiàn)出臺積電、聯(lián)華、力晶等一批純代工公司。

美國的打壓疊加日本自身體制僵化，未能更上新的技術(shù)形式，使得日本錯過了個人PC的大發(fā)展，在隨后的移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展過程中，日本電子信息產(chǎn)業(yè)也未能勝出?？梢哉f，日本進入所謂的失去的二十年，正是日本失去了擁抱互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)浪潮下的硬件和軟件機會的二十年。所以，是否能把握科技進步趨勢，對于經(jīng)濟發(fā)展來說至關(guān)重要。

日本的金融機制也在其中扮演的重要的不利角色，日本作為典型的大銀行體系、財團模式，金融資源和產(chǎn)業(yè)資源更多的被各個財團和龍頭企業(yè)所掌控，創(chuàng)業(yè)型公司難以有發(fā)展機會。也導(dǎo)致了日本在整個90年代開始的互聯(lián)網(wǎng)浪潮中，并未涌現(xiàn)出像樣的創(chuàng)業(yè)型公司。無論是軟件領(lǐng)域還是硬件領(lǐng)域。當下，日本的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈上，仍然是日立、松下、索尼、NEC、三菱、富士通、東芝這些公司活躍在各個領(lǐng)域。

日本當年面對芯片自給率較低的問題，采取了政府推動企業(yè)聯(lián)合研發(fā)的模式，通過產(chǎn)業(yè)政策支持和資金支持，為企業(yè)產(chǎn)品的突破提供了支持，通過自身制造水平的優(yōu)勢，實現(xiàn)了半導(dǎo)體的霸主地位。但是，大企業(yè)主導(dǎo)和模式的僵化也造成了日本錯過了下一輪技術(shù)創(chuàng)新和行業(yè)變革帶來的機會。

目前，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，可以說是剛剛有所起色，全球份額在穩(wěn)步提升，而中國的加工組裝制造方面，積累的大量的經(jīng)驗，在手機設(shè)備、通信設(shè)備等領(lǐng)域擁有和日本當年相似的優(yōu)勢，但是同樣的問題是，半導(dǎo)體芯片等核心器件和設(shè)備受制于美國。當下，我們同樣面臨信息技術(shù)發(fā)展的新的技術(shù)趨勢，5G的發(fā)展有望帶動人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等一系列的新的技術(shù)的爆發(fā)。

面對這樣的局面，我們認為，由于半導(dǎo)體研發(fā)所需資金量巨大，且半導(dǎo)體技術(shù)有一定的外溢效應(yīng)，而且半導(dǎo)體行業(yè)特點是，有人用就發(fā)展的快。如此以來，政府有必要在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展中發(fā)揮更大的作用，除了必要的資金支持外，還應(yīng)該就國產(chǎn)半導(dǎo)體公司相互協(xié)作、資源共享、共同研發(fā)、訂單支持做出相應(yīng)的組織安排。如果放棄對國產(chǎn)半導(dǎo)體公司的支持，國產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展必將舉步維艱。當前，美國公司對中國通信和半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)動了多次芯片禁運，客觀上對中國通信、半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生了不利影響。但同時，也給國產(chǎn)半導(dǎo)體和器件的協(xié)同發(fā)展提供了機遇。

另外一方面，由于當今半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)不是IDM企業(yè)可以通吃的局面，而是需要各個細分領(lǐng)域設(shè)計、制造、封裝測試、器件的公司均要協(xié)同發(fā)展，對于中小半導(dǎo)體公司、創(chuàng)業(yè)型半導(dǎo)體公司的支持力度應(yīng)該更大。中國和日本有類似的地方，就是銀行在金融體系中占據(jù)主導(dǎo)。因此，發(fā)展多層次健康的資本市場的意義在當下的環(huán)境下更加重大。二級市場的交投活躍和適當溢價，不僅能夠幫助現(xiàn)有的上市半導(dǎo)體及硬科技公司獲得適當?shù)娜谫Y發(fā)展壯大，為投資者提供回報。而且，也有助于一級市場風險投資更愿意投資創(chuàng)業(yè)型半導(dǎo)體及其他硬科技的公司。

在當下，5G正值將要爆發(fā)前夜，而科創(chuàng)板將要推出，但外部沖擊卻不期而遇。過度悲觀的情緒，或者過于樂觀認為“羅馬一天建成”的看法都不利于資本市場穩(wěn)定。歷史的車輪滾滾前行，危與機始終并存。中國過去沉淀的制造業(yè)基礎(chǔ)、集中力量辦大事的機制、不斷完善的多層次資本市場制度和中國工程師紅利，為中國半導(dǎo)體和科技事業(yè)的發(fā)展提供堅實的基礎(chǔ)。