摩根士丹利多次調(diào)查結果表明,“物聯(lián)網(wǎng)是2017年的主要發(fā)展領域”。
據(jù)摩根士丹利調(diào)查顯示,117名半導體產(chǎn)業(yè)設計技師中90%認為新物聯(lián)網(wǎng)商品潮即將到來。
考慮到物聯(lián)網(wǎng)新商品的平均開發(fā)周期為1年至1年半,即使商品從現(xiàn)在開始開發(fā),也將于2017年至2018年完成。因此可以預計,一場前所未有的物聯(lián)網(wǎng)商品狂潮或將于2017至2018年間到來。
隨著物聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展,微控制器的需求不斷飆升,摩根士丹利預計半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將在明年達到330億美元。
摩根士丹利還預計未來5年內(nèi),物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展速度將由現(xiàn)在的8%增加至18%。
從摩根發(fā)表的多篇物聯(lián)網(wǎng)報告表示,物聯(lián)網(wǎng)將對于未來的產(chǎn)業(yè)自動化發(fā)展帶來重大影響,比如美國通用電氣的產(chǎn)業(yè)軟件平臺“Predix云”。