華為被爆可能向蘋果出售5G芯片 任正非首次給出回應(yīng)

智通財經(jīng)APP獲悉，近日華為創(chuàng)始人任正非在接受媒體采訪時表示，在向智能手機(jī)競爭對手出售高速5G芯片和其它芯片方面，華為持“開放態(tài)度”，其中也包括蘋果公司(AAPL.US)。這也是其首次就向蘋果提供5G芯片一事進(jìn)行表態(tài)。

而在華為被爆可能向蘋果獨家出售5G芯片之后，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東11日亦坦誠道：“5G芯片我們是開放的，就看蘋果用不用了。”

智通財經(jīng)APP了解到，截至目前，蘋果尚未發(fā)布能夠支持5G的設(shè)備。該公司以前在iPhone中使用高通和英特爾的調(diào)制解調(diào)器，但其最新設(shè)備僅使用后者的芯片。蘋果和高通陷入了與專利相關(guān)的一系列法律訴訟。

高通公司有一款可以支持5G的調(diào)制解調(diào)器，而英特爾的產(chǎn)品預(yù)計在2020年之前不會上市。這意味著如果蘋果想要在今年發(fā)布一款5G手機(jī)，華為可能成為一種可行的選擇。

另外以現(xiàn)在的情況來看，華為已經(jīng)在5G技術(shù)上占據(jù)了重大優(yōu)勢。在已經(jīng)發(fā)布并且能上市的5G芯片中，華為的巴龍5000是網(wǎng)絡(luò)性能最好、完成度最高的產(chǎn)品，單單一個7nm工藝就領(lǐng)先于高通、英特爾、三星等競爭對手了。