華虹半導(dǎo)體(01347)2018年度凈利增27.8%至1.86億美元?jiǎng)?chuàng)歷史新高

智通財(cái)經(jīng)APP訊，華虹半導(dǎo)體(01347)發(fā)布2018年度業(yè)績，該集團(tuán)于年內(nèi)銷售收入再創(chuàng)歷史新高，達(dá)9.303億美元，增長15.1%。年內(nèi)溢利創(chuàng)歷史新高，由1.453億美元增加27.8%至1.856億美元?；久抗捎麨?.171美元，擬派發(fā)末期股息每股0.31港元。

公告顯示，年內(nèi)毛利率33.4%，上升0.3個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于產(chǎn)能利用率持續(xù)維持在高水平及平均售價(jià)提升，部分被折舊成本及人員成本增加所抵銷。 凈資產(chǎn)收益率上升至10.2%，同比增加1.1個(gè)百分點(diǎn)。華虹半導(dǎo)體再次在純晶圓代工市場取得卓越的業(yè)績。

截至2018年底，該公司已連續(xù)32個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利。2018年度晶圓出貨量首次突破200萬片，實(shí)現(xiàn)了自2014年上市以來出貨量140萬片至今9.5%的年復(fù)合增長率;月總產(chǎn)能增至17.4萬片，以99.2%的高產(chǎn)能利用率居于行業(yè)領(lǐng)先地位。

針對(duì)電源管理市場，該公司發(fā)布了第二代0.18微米BCD工藝平臺(tái)，達(dá)到該節(jié)點(diǎn)領(lǐng)先工藝水平，可應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)電子及工業(yè)電子市場中電機(jī)驅(qū)動(dòng)、快充、 DC-DC轉(zhuǎn)換器等芯片產(chǎn)品，并可應(yīng)用在汽車電子市場中。

值得關(guān)注的是，據(jù)美國著名市場研究機(jī)構(gòu)IHS公司預(yù)測，在全球純晶圓代工行業(yè)前十大企業(yè)中，該公司是唯一一家2016年至2018年連續(xù)3年保持10%以上增速的公司。

2019年，該公司將繼續(xù)投入差異化技術(shù)研發(fā)，聚焦物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G以及其他新興市場，進(jìn)一步優(yōu)化現(xiàn)有嵌入式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)，追求更高效低耗的新型IGBT技術(shù)，完善0.13微米R(shí)F-SOI射頻技術(shù)，并致力研發(fā)90納米BCD技術(shù)，追求卓越、奮勇前行。