英特爾(INTC.US)的新基帶要延期上市，5G 版 iPhone 也得等到 2020 年

本文來自微信公眾號“愛范兒”

去年 11 月已有傳聞稱，因為由英特爾生產(chǎn)的 5G 基帶 XMM 8160 生產(chǎn)延期，蘋果的首款 5G 版 iPhone 也要等到 2020 年才會上市。如今，這一消息也被路透社所證實，根據(jù)英特爾高管 Sandra Rivera 的說法，旗下首款 5G 基帶芯片會在今年內(nèi)向合作伙伴提供測試，但預(yù)計最快的商用時間也要等到 2020 年。這也意味著，今年我們基本不會看到 5G 版 iPhone 的出現(xiàn)。

此前，F(xiàn)astCompany 曾援引內(nèi)部人士的消息稱，英特爾專門組建了一支「數(shù)千人」的團隊為新 iPhone 研發(fā) 5G 基帶，但更大的數(shù)據(jù)量也對基帶芯片和 RF 天線造成了壓力，導(dǎo)致 5G iPhone 原型機無法很好地控制發(fā)熱，還間接影響了電池續(xù)航。由于無法滿足蘋果的需求，英特爾只能繼續(xù)開發(fā)制程更先進、功耗更低的新型基帶，據(jù)悉這顆芯片將會基于 10nm 制程工藝，遠優(yōu)于高通第一批 X50 基帶的 28nm(高通的 X55 基帶是基于 7nm 的但要等到 2019 年底)，這也意味著蘋果要和英特爾展開進一步的磨合。

另一方面，蘋果也曾和聯(lián)發(fā)科、三星等供應(yīng)商洽談過采用其 5G 基帶芯片的可能性，但考慮到兩者的基帶性能與高通、英特爾的同類產(chǎn)品還有不小的差距，目前也未有實際的進展。至于高通這邊，短期來看，蘋果和高通仍會處于專利戰(zhàn)的談判的膠著狀態(tài)，握手言和的概率還很低，高通自然也不可能讓 iPhone 重新用上自家的 5G 基帶。

為了確保未來 iPhone 不再受到基帶芯片的制約，蘋果也已經(jīng)展開了自研基帶的計劃。路透社在 2 月初就報道稱，蘋果已經(jīng)將基帶芯片開發(fā)團隊從供應(yīng)鏈部門轉(zhuǎn)移到硬件部門，并由主導(dǎo)過 A4 處理器開發(fā)工作的硬件資深副總裁 Johny Srouji 負責(zé)，顯示出蘋果對自研基帶芯片的期望。但可以肯定的是，趕不上發(fā)布首批支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的手機，肯定會讓蘋果 iPhone 在今年和競品的對比中處于一定劣勢，然而從蘋果過往的產(chǎn)品變化來看，這家公司對于「搶首發(fā)」的事情一貫都不是很感興趣，反而更傾向于等待更成熟的技術(shù)方案。而根據(jù)大部分運營商的 5G 計劃路線圖來看，2019 年的 5G 基本都是「試商用」的狀態(tài)，真正大規(guī)模的使用也要等到 2020 年。在此之前，蘋果應(yīng)該也不會選擇加入到 5G 市場的競爭。

▲ 圖片來自：Cnet鑒于用戶們這兩年早就被各種技術(shù)創(chuàng)新洗禮得眼花繚亂，加上 5G 網(wǎng)絡(luò)的話題熱度居高不下，蘋果錯失首發(fā)恐怕也會影響下半年準備換機人群的購機決策。最終，無論是持幣觀望還是轉(zhuǎn)投其他陣營，都是今年蘋果新 iPhone 需要面臨的狀況。