國金證券：中國智能手機(jī)芯片市場華為海思領(lǐng)先 高通(QCOM.US)市場份額岌岌可危

本文來自國金證券研究所，原題《中國智能手機(jī)芯片系列追蹤報告（一）》。

風(fēng)險提示

行業(yè)策略：智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)及制程的領(lǐng)先，攝像技術(shù)的演進(jìn)，5G及折疊機(jī)的率先推出，都會影響未來12-24月全球及中國智能手芯片出貨及市占的變化。華為海思在芯片及攝像技術(shù)的領(lǐng)先應(yīng)該會讓其持續(xù)于今年上半年從蘋果，OPPO，VIVO，小米，三星品牌取下更多手機(jī)及芯片市場份額，并有利于其芯片及零組件產(chǎn)業(yè)鏈。但高通7納米5G芯片及三星智能折疊機(jī)于二季度的延遲推出，預(yù)期于今年下半年其全球及中國智能手機(jī)芯片市場份額才會有明顯提升。

建議重點(diǎn)關(guān)注公司：華為海思，臺積電，日月光，高通，三星。

行業(yè)觀點(diǎn)

海思超過聯(lián)發(fā)科：在海思率先高通及聯(lián)發(fā)科于去年四季度，使用臺積電7納米先進(jìn)制程工藝推出麒麟980芯片以后，華為持續(xù)拉高其海思智能手機(jī)芯片自用比重達(dá)78%（vs.前三季度的71-73%），讓海思于去年四季度手機(jī)芯片出貨達(dá)25.7mn個單位，環(huán)比增長23%，并一舉超越聯(lián)發(fā)科拿下中國國內(nèi)智能手機(jī)芯片23%的市場份額。

7/8納米芯片大比拼：高通因?yàn)閺娜堑?4/10納米晶圓代工轉(zhuǎn)換成臺積電的7納米晶圓代工不易，我們估計(jì)其驍龍855/8150芯片將延遲到今年二季度才會推出，預(yù)期于今年下半年其全球及中國智能手機(jī)芯片市場份額才會有明顯回升。而三星的8納米制程工藝及設(shè)計(jì)明顯落后于臺積電的7納米制程及臺積電客戶的7納米芯片設(shè)計(jì)，因此我們預(yù)估要等到三星折疊智能手機(jī)問世，才有機(jī)會讓其智能手機(jī)芯片市占回升。

蘋果iPhone乏善可陳：蘋果因中國市場需求不如預(yù)期，于今年一月初下修其四季度全球營收預(yù)估到840億美元（環(huán)比增長達(dá)33.5%），環(huán)比增長比預(yù)期（原環(huán)比增長達(dá)41.5-47.9%）少了達(dá)11%后，國金證券研究創(chuàng)新中心的數(shù)據(jù)資料告訴我們，蘋果去年第四季度在中國僅賣出7.7mn臺智能手機(jī)，環(huán)比幾乎無成長，遠(yuǎn)低于前年在國內(nèi)60%以上的環(huán)比增長。我們將蘋果手機(jī)銷售不振歸因于蘋果手機(jī)創(chuàng)新不足，價格缺乏競爭力，國內(nèi)客戶因中美貿(mào)易戰(zhàn)而抵制美國貨。

高通市場份額岌岌可危：因?yàn)檫t遲未于去年四季度推出7納米智能手機(jī)整合芯片加上失去蘋果手機(jī)基頻芯片訂單，高通在華為，VIVO，小米，蘋果智能手機(jī)中芯片份額幾乎是同步流失。國金證券研究創(chuàng)新中心的數(shù)據(jù)告訴我們，高通去年四季度在中國芯片出貨數(shù)量達(dá)53mn個單位（29%的全球出貨預(yù)估），4%環(huán)比衰退，而高通預(yù)估去年四季度在全球芯片出貨數(shù)量達(dá)175-195mn個單位，16-25%環(huán)比衰退，18-26%同比衰退。這衰退狀況（缺7納米芯片產(chǎn)品）應(yīng)會持續(xù)到今年上半年，并直接造成其客戶OPPO，VIVO，小米在旗艦智能手機(jī)市場的缺席。

風(fēng)險提示

如果中美關(guān)稅貿(mào)易摩擦持續(xù)，將不利于全球及國內(nèi)手機(jī)芯片市場成長；5G及折疊智能手機(jī)可能因?yàn)楦叱杀驹斐傻膬r格偏高而無法拉高全球及中國智能手機(jī)及芯片市場；價格壓力會影響重點(diǎn)關(guān)注公司的獲利水平。

報告正文：

中國智能手機(jī)芯片系列追蹤報告數(shù)據(jù)來源為何？每一部智能手機(jī)在造訪軟件或網(wǎng)站時，都會留下痕跡，包括機(jī)型信息和國際移動設(shè)備識別碼（InternationalMobileEquipmentIdentity，IMEI），而國金證券研究創(chuàng)新中心及國金證券研究所對這部分?jǐn)?shù)據(jù)進(jìn)行定期地整理，篩選，統(tǒng)計(jì)，便可以獲知中國市場上新增智能手機(jī)及芯片的數(shù)量及市場份額，這些數(shù)量變化的掌握，相信能帶給國金的客戶更正確的投資信息。

海思超過聯(lián)發(fā)科：在海思率先高通及聯(lián)發(fā)科于去年四季度，使用臺積電7納米先進(jìn)制程工藝推出麒麟980芯片（圖表2），華為持續(xù)拉高其海思智能手機(jī)芯片自用比重達(dá)78%（vs.前三季度的71-73%），讓海思于去年四季度手機(jī)芯片出貨達(dá)25.7mn個單位，環(huán)比增長23%，并一舉超越聯(lián)發(fā)科拿下中國國內(nèi)智能手機(jī)芯片23%的市場份額。而聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴粩嗔魇г谌A為(從三季度的8%到四季度的6%份額，請參考圖表3)及OPPO（從三季度的57%到四季度的39%份額）手機(jī)芯片的份額，其四季度手機(jī)芯片出貨達(dá)25.4mn個單位，環(huán)比衰退11%。

7/8納米芯片大比拼：高通因?yàn)閺娜堑?4/10納米晶圓代工轉(zhuǎn)換成臺積電的7納米晶圓代工不易，我們估計(jì)其驍龍855/8150芯片將延遲到今年二季度才會推出，預(yù)期于今年下半年其全球及中國智能手機(jī)芯片市場份額才會有明顯回升。而三星的8納米制程工藝Enynos9820在晶體管鰭片間距(TransistorFinpitch),接觸柵間距Polypitch(contactedGatepitch),金屬間距metalpitch(interconnects),路線(tracks),單元高度(Cellheight)明顯落后于臺積電的7納米制程及臺積電客戶的7納米芯片設(shè)計(jì)，因此我們預(yù)估要等到三星折疊智能手機(jī)問世，才有機(jī)會讓其智能手機(jī)芯片市占回升。

蘋果iPhone乏善可陳：蘋果因中國市場需求不如預(yù)期，于今年一月初下修其四季度全球營收預(yù)估到840億美元（環(huán)比增長達(dá)33.5%），環(huán)比增長比預(yù)期（原環(huán)比增長達(dá)41.5-47.9%）少了達(dá)11%后，國金證券研究創(chuàng)新中心的數(shù)據(jù)資料告訴我們，蘋果去年第四季度在中國僅賣出7.7mn臺智能手機(jī)，環(huán)比幾乎無成長，遠(yuǎn)低于前年在國內(nèi)60%以上的環(huán)比增長。我們將蘋果手機(jī)銷售不振歸因于蘋果手機(jī)創(chuàng)新不足，價格缺乏競爭力，國內(nèi)客戶因中美貿(mào)易摩擦而抵制美國貨。

高通市場份額岌岌可危：因?yàn)檫t遲未于去年四季度推出7納米智能手機(jī)整合芯片加上失去蘋果手機(jī)基頻芯片訂單，高通除了在OPPO手機(jī)中的芯片份額仍有斬獲外（從三季度43%份額到四季度61%份額），高通在華為，VIVO，小米，蘋果智能手機(jī)中芯片份額幾乎是同步流失。國金證券研究創(chuàng)新中心的數(shù)據(jù)資料告訴我們，高通去年四季度在中國芯片出貨數(shù)量達(dá)53mn個單位，4%環(huán)比衰退，而高通預(yù)估去年四季度在全球芯片出貨數(shù)量達(dá)175-195mn個單位，16-25%環(huán)比衰退，18-26%同比衰退。這衰退狀況（缺7納米芯片產(chǎn)品）應(yīng)會持續(xù)到今年上半年，并直接造成其客戶OPPO，VIVO，小米在旗艦智能手機(jī)市場的缺席。

投資建議

建議重點(diǎn)關(guān)注公司：華為海思，臺積電，日月光，高通，三星

風(fēng)險提示

中美關(guān)稅貿(mào)易摩擦如果持續(xù)，將不利于全球及國內(nèi)手機(jī)芯片市場成長；5G及折疊智能手機(jī)可能因?yàn)楦叱杀驹斐傻膬r格偏高而無法拉高全球及中國智能手機(jī)及芯片市場；價格壓力會影響重點(diǎn)關(guān)注公司的獲利水平。