業(yè)績并非救世主，華虹半導(dǎo)體(01347)遭拋棄

貿(mào)易摩擦依然陰云密布，但絲毫不影響半導(dǎo)體市場火爆行情的延續(xù)。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日公布，今年上半年全球半導(dǎo)體累計(jì)銷售額同比增長20.4%，已經(jīng)連續(xù)15個(gè)月同比增長20%以上，其中第二季度銷售更是創(chuàng)下歷史新高，中國市場在6月份也實(shí)現(xiàn)了驚人的30.6%增長。

據(jù)了解，在需求旺盛但供應(yīng)不足的情況下，8英寸晶圓產(chǎn)業(yè)上中下游均呈現(xiàn)滿載狀態(tài)，上游硅晶圓持續(xù)漲價(jià)，帶動(dòng)下游主流晶圓代工廠從今年一季度開始調(diào)價(jià)。由此可以預(yù)見，半導(dǎo)體公司的上半年業(yè)績肯定不會(huì)差。

近日，港股兩大晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體(01347)、中芯國際(00981)相繼公布業(yè)績，營收及凈利均實(shí)現(xiàn)增長，但市場的反應(yīng)卻截然不同：中芯國際業(yè)績公布后次日股價(jià)跳空高開，而華虹半導(dǎo)體卻高開低走，港股通持股比例也從5.7%降至5.28%。

（行情來源：富途證券）

供不應(yīng)求推動(dòng)晶圓量價(jià)齊升

從具體業(yè)績看，2018年上半年，華虹半導(dǎo)體銷售收入同比增長15.4%至4.4億美元，繼續(xù)創(chuàng)下記錄新高;毛利率同比增加1.4個(gè)百分點(diǎn)至32.9%；母公司擁有人應(yīng)占溢利同比增長25.5%至8588.8萬美元；每股盈利0.08美元，不派息。其中二季度的收入同比增長16.1%，環(huán)比增長9.4%，毛利率升至33.6%，均超越此前的指引。

公司收入增長主要得益于平均售價(jià)上升，及MCU、超級(jí)結(jié)、智能卡芯片、IGBT及其他電源管理產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。毛利主要得益于平均售價(jià)提升、晶圓銷售量上升及產(chǎn)能利用率提升。

據(jù)智通財(cái)經(jīng)APP了解，原材料硅晶圓的這波漲價(jià)潮從2017年初開始，而在此之前，硅晶圓價(jià)格沉寂了八年。最先供不應(yīng)求的是主流的12英寸產(chǎn)能，之后一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。由于基礎(chǔ)材料硅片擴(kuò)產(chǎn)周期長，產(chǎn)能供給彈性小，而2016年市場份額占全球92%的前五大半導(dǎo)體硅片廠商均無大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，因此供需缺口將繼續(xù)擴(kuò)大，這意味著硅晶圓漲價(jià)潮還將持續(xù)下去。

全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓在剛發(fā)布的二季報(bào)中的表態(tài)印證了這一點(diǎn)。該公司表示，此次硅晶圓市場的快速成長現(xiàn)象“前所未有”。公司董事長徐秀蘭在股東大會(huì)上透露，全球前五大廠的產(chǎn)能即便是2019年到2020年都已經(jīng)被預(yù)訂了。她此前還表示，有客戶開始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單，且價(jià)格不會(huì)低于2020年的價(jià)位。

早在去年11月，負(fù)責(zé)全球約60%硅晶圓供應(yīng)的日商SUMCO就表示，2018年調(diào)升12英寸硅晶圓價(jià)格20%，2019年還會(huì)再次調(diào)升價(jià)格。

2017年，華虹半導(dǎo)體通過提前鎖定原材料晶圓的價(jià)格控制成本，加上提升平均售價(jià)，毛利率達(dá)到33.1%的高點(diǎn)，連續(xù)三年保持在30%以上，高于中芯國際。今年上半年，公司毛利率維持在33%左右的高點(diǎn)，反映公司依然有較強(qiáng)的議價(jià)能力。

產(chǎn)能瓶頸成短期制約因素

新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應(yīng)用市場的發(fā)展如火如荼，芯片需求仍在擴(kuò)張。這些類型的芯片多采用成熟制成，而相關(guān)設(shè)備主要屬于8英寸晶圓產(chǎn)線，華虹半導(dǎo)體作為全球領(lǐng)先的200mm(8英寸)純晶圓代工廠，直接受益于“蛋糕”的擴(kuò)大。

嵌入式非易失性存儲(chǔ)器及分立器件是華虹半導(dǎo)體收入占比最大的兩類業(yè)務(wù)，同時(shí)也是拉動(dòng)收入增長的主力，特別是分立器件，由于通用MOSFET、超級(jí)結(jié)和IGBT產(chǎn)品的需求增加，二季度銷售收入同比大增45%。

嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷售收入同比增長9.3%，主要得益于MCU和智能卡芯片的需求增加。而邏輯及射頻、獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器等業(yè)務(wù)收入則延續(xù)一季度的下降態(tài)勢。

下游市場方面，智能卡包括電信卡、金融IC卡、ID卡等，智能卡芯片是為數(shù)不多由中國廠商占據(jù)主導(dǎo)地位的領(lǐng)域，近年來仍保持不斷增長。據(jù)Maximize Market Research研究，2016年至2026年全球智能卡市場規(guī)模保持年復(fù)合增長率8.9%左右增長，有望在2026年達(dá)到176億美元的總額，這直接推動(dòng)對(duì)嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝技術(shù)集成電路的需求。

MCU市場也仍處于成長階段，其需求動(dòng)力則主要來自汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)。調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)計(jì)，市場規(guī)模將于2020年達(dá)到高峰，銷售額達(dá)到209億美元。但這一領(lǐng)域長期由國外巨頭占主導(dǎo)，NXP、Renesas、Microchip、三星等八大MCU廠商2016年全球市場份額合計(jì)達(dá)到88%，華虹半導(dǎo)體MCU業(yè)務(wù)保持高增長的原因之一是國際MCU大廠轉(zhuǎn)往車用、工控等高端應(yīng)用市場，逐漸淡出8位MCU市場。

全球MCU市場規(guī)模(億美元)及出貨量(百萬片)預(yù)測

智通財(cái)經(jīng)APP了解到，華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)品中，嵌入式存儲(chǔ)器的毛利率最高，普遍達(dá)到40-45%，智能卡和MCU市場需求旺盛將繼續(xù)帶動(dòng)公司高毛利產(chǎn)品的銷量。

分立器件毛利率最低，不過隨著超級(jí)結(jié)和IGBT銷售數(shù)量占比的增加，毛利未來有提高趨勢，畢竟在國內(nèi)快速增長的IGBT/MOSFET市場，華虹半導(dǎo)體的競爭對(duì)手并不多。

在第二季度業(yè)績電話會(huì)上，當(dāng)被問及公司的那些應(yīng)用表現(xiàn)強(qiáng)勁、哪些會(huì)表現(xiàn)欠佳時(shí)，華虹半導(dǎo)體稱，暫時(shí)沒看到哪些應(yīng)用會(huì)表現(xiàn)欠佳，但預(yù)計(jì)銀行卡(包括借記卡和信用卡)表現(xiàn)強(qiáng)勁。

然而，由于需求增勢強(qiáng)勁，華虹半導(dǎo)體現(xiàn)有的產(chǎn)能已經(jīng)非常接近滿產(chǎn)。目前，該公司在上海擁有三座200mm(8英寸)晶圓廠，分別是華虹一廠、二廠、三廠，月產(chǎn)能約17萬片，今年二季度產(chǎn)能利用率已達(dá)到101.5%。

公司于無錫正新建一條月產(chǎn)能4萬片的300mm(12英寸)集成電路生產(chǎn)線(華虹七廠)，預(yù)計(jì)在2019年底投產(chǎn)，初始月產(chǎn)能為1萬片，預(yù)計(jì)2022年底月產(chǎn)能增至4萬片，并開始實(shí)現(xiàn)盈利。但在新產(chǎn)線投產(chǎn)之前，產(chǎn)能瓶頸依然是制約公司業(yè)績快速成長的主要因素。

對(duì)于第三季度，華虹半導(dǎo)體給出的指引是，預(yù)計(jì)銷售收入環(huán)比增長3%-4%，同比增長13%-14%，增速區(qū)間較二季度明顯放緩。預(yù)計(jì)毛利率約為32%-33%，也低于二季度的33.6%。

在中期業(yè)績公布前，華虹半導(dǎo)體年內(nèi)已經(jīng)累計(jì)上漲56%，而二季度通常是全年業(yè)績表現(xiàn)最好的時(shí)候，因此資金趁利好兌現(xiàn)出貨也是公司股價(jià)下跌的原因之一。