本文來源于微信公眾號“六合咨詢”(ID:lhzx690),作者“挖掘明日之星”。
一、公司深耕加密貨幣礦機(jī)領(lǐng)域,積極布局人工智能ASIC芯片
嘉楠耘智專注ASIC(集成電路)芯片及其衍生設(shè)備設(shè)計、研發(fā)、銷售,并提供相應(yīng)解決方案及技術(shù)服務(wù)。公司芯片產(chǎn)品及設(shè)備主要應(yīng)用于重復(fù)計算領(lǐng)域,具備快速、高效處理海量重復(fù)計算能力,主要為數(shù)字區(qū)塊鏈體系基礎(chǔ)計算設(shè)備、人工智能產(chǎn)品提供算力支持。公司初期以比特幣礦機(jī)切入,受益于比特幣挖礦算力需求高速增長,持續(xù)迭代比特幣礦機(jī)產(chǎn)品,衍生推出可挖礦電視機(jī)、取暖器,賦能傳統(tǒng)家電,進(jìn)軍家用礦機(jī)市場;并向其他加密貨幣挖礦設(shè)備延伸,發(fā)布萊特幣礦機(jī),拓展產(chǎn)品品類;基于重復(fù)計算ASIC芯片在人工智能運算領(lǐng)域潛力,積極布局人工智能芯片產(chǎn)品。
公司專注比特幣礦機(jī)領(lǐng)域多年,持續(xù)迭代高性能礦機(jī)產(chǎn)品。公司2013年成立,主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售“阿瓦隆”品牌比特幣礦機(jī)。公司2015年批量生產(chǎn)28納米ASIC芯片,成功使用當(dāng)時全球區(qū)塊鏈解決方案最先進(jìn)工藝;2016年批量生產(chǎn)16納米ASIC芯片,成為16納米ASIC芯片領(lǐng)域先行者;2018年完成7納米ASIC芯片設(shè)計流片(試生產(chǎn)),2018年8月實現(xiàn)批量生產(chǎn),進(jìn)一步大幅提升比特幣礦機(jī)性能,大幅降低礦工挖礦成本,將刺激礦工升級換機(jī)。根據(jù)Frost & Sullivan(弗若斯特沙利文)數(shù)據(jù),公司2017年比特幣挖礦機(jī)出貨量全球第二,2017年售出產(chǎn)品算力總量占市場售出礦機(jī)算力總和的19.5%。
全球2017年比特幣礦機(jī)市場競爭情況
資料來源:Frost & Sullivan、六合咨詢
注:1H/S即每秒運算一次,1EH/S=1x10^18H/S
公司基于多年比特幣礦機(jī)研發(fā)經(jīng)驗積累,向其他加密貨幣領(lǐng)域延伸,推出萊特幣礦機(jī)。公司針對不同加密貨幣算法,積極開發(fā)不同種類ASIC芯片,在其他類別加密貨幣演變至需要更高算力時,滿足市場對高效能及重復(fù)計算產(chǎn)品的潛在需求。公司推出12納米芯片萊特幣L系列礦機(jī),預(yù)計2018年Q4量產(chǎn),預(yù)售訂單超過0.54億元。
公司布局人工智能領(lǐng)域,推出16納米人工智能ASIC芯片。公司2016年開始研發(fā)人工智能應(yīng)用的ASIC芯片,2018年5月完成前端集成電路芯片設(shè)計,預(yù)計2018年Q4量產(chǎn)邊緣運算芯片(KPU)。公司邊緣運算芯片設(shè)計有人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器及高性能處理器,主要提供多樣化、實時及脫機(jī)人工智能應(yīng)用,目標(biāo)應(yīng)用于語音交互、自然語言、圖像識別、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。公司簽訂人工智能芯片訂單0.38億元,實際購買金額在樣片成功測試后,參考產(chǎn)品當(dāng)時市場價格調(diào)整。
公司依托核心芯片技術(shù)支撐,研發(fā)全球第一臺區(qū)塊鏈智能電視,進(jìn)軍家用礦機(jī)市場。公司2018年7月31號預(yù)發(fā)布全球第一款區(qū)塊鏈智能電視,電視搭載公司超算芯片與安卓交互系統(tǒng),采用43英寸4K屏幕,比特幣挖礦算力達(dá)2.8TH/S,能耗比為100W/T。用戶可通過云端控制虛擬貨幣交易系統(tǒng),實現(xiàn)看電視娛樂的同時參與挖礦,并可直接利用虛擬貨幣挖礦收益兌換影視內(nèi)容及實體禮品。
阿瓦隆區(qū)塊鏈智能電視
公司產(chǎn)品算力強(qiáng)大、能耗低、可靠度高,獲得廣泛市場認(rèn)可,復(fù)購率達(dá)33%。截至2018年3月,公司累計超過1,100名客戶,2017年出貨量29萬套;2018年Q1共售出11萬套(+176%)。新一代阿瓦隆礦機(jī)A9 采用臺積電7納米芯片,擁有低功耗、體積小、耐高溫、性能強(qiáng)等技術(shù)特點,使算力由前代阿瓦隆礦機(jī)A851的14.5TH/s(功耗1,450W),提升一倍多至最高30TH/s(+107%),功耗僅增長18.6%至1,720W,性能顯著提升。公司產(chǎn)品不斷迭代,創(chuàng)造持續(xù)的替代需求,2016年客戶約1/3于2017年再次購買公司產(chǎn)品。
公司集成電路流片(試生產(chǎn))成功率高、良品率高,持續(xù)提高經(jīng)營效率及盈利能力。公司2015年6月至今,共完成5次流片,覆蓋28納米、16納米、7納米ASIC芯片,均于首次即成功流片,高流片成功率助力公司節(jié)約開發(fā)成本,縮短開發(fā)期間。公司持續(xù)提高良品率,首批產(chǎn)品可達(dá)到高良品率,2017年生產(chǎn)16納米ASIC芯片終測良品率達(dá)96%。
公司采用無晶圓廠模式,由第三方代工廠代工。晶圓指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片;無晶圓廠模式指,公司在IC(集成電路)制造工藝的各個階段,包括晶圓制造以及IC封裝及測試,由第三方代工廠代工。公司目前IC制造與臺積電合作,IC封裝及測試與SPIL、日月光(日月光2018年初收購SPIL)及STATS ChipPAC合作。臺積電是全球最大半導(dǎo)體專門代工廠;日月光及A股上市公司長電科技(代碼600584,為STATS ChipPAC母公司)是全球最大IC封裝及測試服務(wù)提供商之一。
比特幣全網(wǎng)算力呈指數(shù)型增長,市場對礦機(jī)需求旺盛,公司產(chǎn)品銷量猛增。2016~2017年比特幣交易價格大幅上漲,公司產(chǎn)品一度供不應(yīng)求。阿瓦隆產(chǎn)品A7系列2017年提高平均售價后(銷售均價較2016年上漲7.5%),銷量依然呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。阿瓦隆系列產(chǎn)品收入由2016年3.1億增加到2017年13.0億(+314%),主要因為銷量由9.4萬臺增至29.5萬臺(+214%)。
公司產(chǎn)品銷售情況
資料來源:公司公告、六合咨詢
比特幣礦機(jī)需求猛增,帶動公司收入保持高增長,利潤率持續(xù)擴(kuò)大。公司2015~2017年營收年復(fù)合增長率達(dá)428%,2015~2017年凈利潤年復(fù)合增長率達(dá)1,445%。總收入:2015~2017年分別為0.48億、3.2億(+562%)、13.1億(+314%);凈利潤:2015~2017年分別為0.02億、0.53億(+3,377%)、3.61億(+587%);毛利率:2015~2017年分別為29.1%、41.7%、46.2%;凈利率:2015~2017年分別為3.2%、16.6%、27.6%。
公司2013年成立,目前共有7家全資子公司,2018年3月末員工人數(shù)為234人。2016年6月9日,創(chuàng)業(yè)板上市公司魯億通(300423.SZ)發(fā)布公告,擬以24.6元/股非公開發(fā)行8,138萬股,并支付現(xiàn)金10.6億,合計30.6億,收購嘉楠耘智100%股權(quán)。2016年9月30日,魯億通公告因國內(nèi)證券市場環(huán)境、監(jiān)管政策等客觀情況發(fā)生變化,終止籌劃購買嘉楠耘智100%股權(quán)重大資產(chǎn)重組。2017年8月公司申請掛牌新三板,2018年3月撤回掛牌申請,2018年5月申請香港聯(lián)交所上市。
公司2018年3月末員工結(jié)構(gòu)
資料來源:公司公告、六合咨詢
公司總股本5億股,一致行動人董事會主席、CEO張楠賡,執(zhí)行董事劉向富,執(zhí)行董事李佳軒分別通過Flueqel Ltd(持股100%)、Urknall Ltd(持股100%)、Ouroboros Ltd(持股100%)持有公司17.6%、17.6%、17.2%股權(quán),合計持有公司52.4%股權(quán),為公司控股股東、實際控制人。
公司股權(quán)結(jié)構(gòu)圖
資料來源:公司公告、六合咨詢
注:1、Warbeast Limited為張楠梗與CreditSuisse Trust Limited(受托人)成立的全權(quán)信托
2、ATLUE Limited為李佳軒與CreditSuisse Trust Limited成立的全權(quán)信托
3、Flueqel Ltd為張楠賡名下Warbeast Limited全權(quán)信托100%持有
4、Ourobros Ltd為李佳軒名下ATLUE Limited全權(quán)信托100%持有
公司核心管理團(tuán)隊在區(qū)塊鏈領(lǐng)域深耕多年,研發(fā)經(jīng)驗豐富。公司董事會主席、CEO張楠賡,35歲,北京航空航天大學(xué)博士,曾任遙感通訊技術(shù)研究所助理工程師,2011年研發(fā)基于FPGA的比特幣礦機(jī);2013年將ASIC芯片引入比特幣挖礦領(lǐng)域。公司執(zhí)行董事劉向富,長春大學(xué)計算機(jī)學(xué)士,35歲,積累豐富的軟硬件開發(fā)及項目管理經(jīng)驗。公司執(zhí)行董事李佳軒,北京航空航天大學(xué)碩士,33歲,曾任中星微電子集成電路工程師,參與多個IC(集成電路)設(shè)計及研發(fā)項目。
公司研發(fā)團(tuán)隊平均七年產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,為全球少數(shù)擁有7納米芯片技術(shù)團(tuán)隊。公司2018年8月8日宣布7nm芯片成功量產(chǎn),為全球首個量產(chǎn)7納米芯片裝置,比Intel、蘋果、NVIDIA更早實現(xiàn)7nm芯片量產(chǎn),雖然挖礦芯片架構(gòu)較單純,但受中興事件影響,在國家競爭層面,具有戰(zhàn)略意義。截止2018年3月,公司研發(fā)團(tuán)隊人數(shù)94人(占總?cè)藬?shù)40%),34名成員碩士以上學(xué)歷;其中38人專注開發(fā)人工智能產(chǎn)品,28人開發(fā)區(qū)塊鏈產(chǎn)品,23人開發(fā)軟件算法產(chǎn)品,5人開發(fā)IC供應(yīng)鏈。隨著公司繼續(xù)開發(fā)人工智能應(yīng)用ASIC芯片,研發(fā)開支由2015年0.05億增至2017年1.06億,上漲近20倍。
公司研發(fā)費用情況(單位:百萬元)
資料來源:公司公告、六合咨詢
二、全球比特幣挖礦算力競爭加劇,礦機(jī)需求旺盛,人工智能芯片市場潛力大
“挖礦”芯片從CPU進(jìn)化到專用集成電路,ASIC礦機(jī)成為主流。中本聰2008年發(fā)表論文《比特幣:一種點對點的電子現(xiàn)金系統(tǒng)》;比特幣網(wǎng)絡(luò)2009年1月上線,比特幣誕生,根據(jù)算法設(shè)計,比特幣總量為2,100萬個,初期約每10分鐘新產(chǎn)生50個比特幣,大約每4年產(chǎn)量減半1次,經(jīng)過2012年、2016年2次產(chǎn)量減半,目前約每10分鐘新產(chǎn)生比特幣12.5個,截至2018年8月8日,已挖出近1,720萬個比特幣,預(yù)計到2140年挖出全部2,100萬個比特幣。
獲取新生成比特幣又叫做“挖礦”,挖礦設(shè)備獲取新生比特幣的能力取決于其計算能力(算力)大小。比特幣區(qū)塊鏈計算設(shè)備芯片經(jīng)歷四個階段,包括CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)、ASIC(專用集成電路),其中ASIC芯片為區(qū)塊鏈計算量身定制,成為主流區(qū)塊鏈計算設(shè)備芯片,計算速度達(dá)到TH/S級別(即每秒1萬億次運算,1H/S即每秒運算一次,1TH/S=1x10^12H/S)。
全網(wǎng)算力持續(xù)增長,“挖礦”逐漸成為計算機(jī)性能競爭。2011年5月以前,初期挖礦采用CPU芯片,后來GPU并行計算能力被運用到挖礦中,當(dāng)時參與挖礦的算力并不充裕,關(guān)注度較為有限。挖礦行為2011年開始逐漸普及,人們發(fā)掘?qū)I(yè)芯片F(xiàn)PGA用于輸出算力,能耗只有GPU挖礦的1/4,比特幣開始越來越緊密地與現(xiàn)實資源相聯(lián)通。2012~2013年人們發(fā)現(xiàn),利用ASIC芯片挖礦,與同等工藝FPGA芯片相比,執(zhí)行速度更快、更節(jié)能,大規(guī)模部署生產(chǎn)成本也比FPGA芯片低廉,助推全網(wǎng)算力迅速增長。2013年至今,全網(wǎng)輸出算力(全網(wǎng)參與比特幣挖礦設(shè)備算力總和)從2.5TH/s飆升至46EH/s(1EH/S=1,000,000TH/S=1x10^18H/S),增長超過1,840萬倍。
全球區(qū)塊鏈硬件市場增長快速,預(yù)計2020年將達(dá)千億人民幣市場規(guī)模。加密貨幣挖礦機(jī)構(gòu)成絕大部分區(qū)塊鏈硬件,區(qū)塊鏈硬件需求在2016~2017年加密貨幣價值上升,及推出新礦機(jī)驅(qū)動下,增長強(qiáng)勁。根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù),全球區(qū)塊鏈硬件收入從2012年0.7億預(yù)計增長至2018年456億,預(yù)計年復(fù)合增長率達(dá)194%;受益于區(qū)塊鏈技術(shù)在各行各業(yè)廣泛應(yīng)用,將推動區(qū)塊鏈硬件需求增長,預(yù)計2020年全球區(qū)塊鏈硬件規(guī)模將達(dá)985億人民幣。
全球區(qū)塊鏈硬件市場規(guī)模
資料來源:Frost & Sullivan、六合咨詢
三、人工智能芯片市場潛力大,ASIC芯片需求持續(xù)增長
ASIC芯片具備深度學(xué)習(xí)優(yōu)勢,ASIC將替代CPU。深度學(xué)習(xí)主要由訓(xùn)練及推斷組成,需大量重復(fù)計算能力,CPU、GPU、FPGA、ASIC芯片多用作深度學(xué)習(xí)加速器。其中由于CPU串行處理效率低,將在模型訓(xùn)練及推理應(yīng)用方面失去市場份額。ASIC芯片可執(zhí)行并行計算,實現(xiàn)流水處理,大幅減少輸入與輸出的延時比。并且ASIC芯片可通過定制增強(qiáng)功耗效率,對特定算法及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)實現(xiàn)更佳運算,未來CPU芯片市場份額將被ASIC芯片替代。
人工智能應(yīng)用芯片類型
資料來源:公司公告、六合咨詢
人工智能芯片正從通用處理器轉(zhuǎn)向定制處理器,ASIC芯片將占據(jù)未來人工智能算力市場的重要部分。根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù),預(yù)計全球人工智能芯片市場規(guī)模將由2017年52億美元增長至2020年153億美元,年復(fù)合增長率43.3%;其中ASIC芯片市場增速將加快,將由2017年10億美元增至2020年46億美元,年復(fù)合增長率66.0%。
人工智能領(lǐng)域芯片市場規(guī)模(單位:十億美元)
資料來源:Frost & Sullivan、六合咨詢
公司主要競爭對手
資料來源:公司公告、六合咨詢
主要競品對比
資料來源:公司公告、六合咨詢
四、公司持續(xù)高速迭代產(chǎn)品,發(fā)力國際市場
公司芯片工藝先進(jìn),產(chǎn)品保持“月更新、季改款、年迭代”速度。目前市場上主流ASIC芯片為110納米、55納米、28納米、16納米、12納米、7納米制程(指的是晶體管的柵極長度,用于表征集成電路的集成度高低,制程尺寸越小,代表每個晶體管所占面積越小,集成度就越高)。公司利用先進(jìn)的芯片制程,2015~2017年持續(xù)推出28納米、16納米制程的新款機(jī)型;目前主打16納米制程第二代A821、A841,及2018年7月推出7納米制程的A9系列。
公司產(chǎn)品迭代情況
資料來源:公司公告、六合咨詢
公司部分主要產(chǎn)品簡介
資料來源:公司公告、六合咨詢
公司產(chǎn)品提供市場領(lǐng)先性能,維護(hù)成本低。公司量產(chǎn)AvalonMiner841產(chǎn)品名義算力為每秒13Thash,能耗為1,290瓦,在算力及能源效率方面處于市場領(lǐng)先地位。公司通過在芯片結(jié)構(gòu)中應(yīng)用硅,定制封裝及系統(tǒng)集成的獨特組合,自研16納米ASIC芯片熱密度(可靠性的重要計量方式)超過每平方毫米1瓦,超過比特幣挖礦頂級GPU、CPU一般限制的兩倍。公司產(chǎn)品故障率低至4%,低于行業(yè)平均17%,相應(yīng)降低客戶維護(hù)成本。
公司產(chǎn)品主要直接向最終用戶銷售,客戶集中度逐年降低。公司目標(biāo)客戶為正在參與或計劃參與比特幣挖礦的個人或企業(yè),按先付先得向客戶提供產(chǎn)品。公司客戶較為分散,客戶累計數(shù)由2015年28名增加到2017年904名,截至2018年3月超過1,100名。2015~2017年公司最大客戶銷售額分別總收入的25.1%、16.3%、11.4%,前五大客戶銷售額分別占總收入的78.3%、44.2%、27.1%。
公司累計客戶情況(單位:名)
資料來源:公司公告、六合咨詢
公司早期主要拓展國內(nèi)市場,逐步擴(kuò)大國際市場。公司早期專注國內(nèi)市場,2015~2016年國內(nèi)市場銷售占比超過99%;2017年開始拓展國際市場,來自國外客戶銷售收入1.1億元,占總收入8.5%,主要銷往美國、瑞典等國。公司持續(xù)發(fā)力國際市場,由9名銷售人員組成國際銷售團(tuán)隊,助力國際市場份額提升。公司優(yōu)先向具有成熟挖礦計劃或能夠獲得成本較低能源供應(yīng)的客戶分配,因其具有大量或重復(fù)購買潛力。
公司產(chǎn)品主要在中國境內(nèi)銷售(單位:百萬元)
資料來源:公司公告、六合咨詢
公司產(chǎn)品定價主要受比特幣挖礦收益影響,根據(jù)市場情況調(diào)整價格。公司產(chǎn)品價格主要受挖礦在一段時間內(nèi)的預(yù)期經(jīng)濟(jì)回報影響,而挖礦回報受到若干其他因素影響,包括每秒算力、耗電量等。公司積極觀察市場,并調(diào)整產(chǎn)品價格;因出口增值稅退稅,有時以較低價格向境外客戶銷售產(chǎn)品。公司要求現(xiàn)貨客戶全額付款;最長3個月預(yù)售期的客戶,需預(yù)付30%~50%貨款,余額在運送產(chǎn)品前結(jié)清。公司在少數(shù)情況下,允許大客戶或長期客戶在運送產(chǎn)品前支付部分貨款,余款在收到產(chǎn)品后結(jié)清。公司國內(nèi)客戶以人民幣付款,海外客戶主要以美元付款。
公司營銷團(tuán)隊分析當(dāng)前市場及技術(shù)趨勢,積極推廣最新研發(fā)成果。公司為吸引目標(biāo)客戶,積極推廣最新研發(fā)成果,展示相應(yīng)樣品。公司2018年上半年開始推廣人工智能芯片,并提供示范及展示介紹,通過社交媒體活動與現(xiàn)有及潛在客戶溝通。由于近年比特幣價格整體上漲,及對比特幣挖礦帶來經(jīng)濟(jì)回報的強(qiáng)烈預(yù)期,公司產(chǎn)品需求強(qiáng)勁,除新產(chǎn)品相關(guān)營銷工作外,目前并無任何活躍客戶獲取計劃。
五、公司與全球領(lǐng)先供應(yīng)商合作,月產(chǎn)能12萬套
公司是無晶圓廠IC(集成電路)設(shè)計企業(yè),從事IC產(chǎn)品開發(fā)鏈的主要部分,即前端及后端IC設(shè)計。公司主要進(jìn)行自主IC設(shè)計,與第三方供貨商合作,制造、封裝、測試IC產(chǎn)品,自主采購有關(guān)IC組件,組裝最終產(chǎn)品。
公司產(chǎn)品生產(chǎn)流程
資料來源:公司公告、六合咨詢
公司與全球領(lǐng)先供應(yīng)商合作,包括臺積電、SPIL、日月光、STATS ChipPAC等。臺積電為全球最大半導(dǎo)體專用代工廠;日月光、STATS ChipPAC母公司長電科技為全球領(lǐng)先IC封裝及測試服務(wù)提供商。公司2015~2017年,向最大供貨商臺積電采購額分別占采購總額的75.7%、66.2%、63.5%,向前五大供應(yīng)商采購額分別占采購總額的90.8%、83.1%、76.5%。
公司2015年開始與臺積電合作,臺積電目前是公司唯一IC制造代工廠商。公司與臺積電制定半年度采購計劃,以便其分配生產(chǎn)資源,并根據(jù)業(yè)務(wù)需要下達(dá)實際訂單。臺積電接受訂單后,公司需預(yù)付全款,確保取得相應(yīng)產(chǎn)能。公司提交訂單到臺積電交付晶圓的平均時間約為3個月。
公司分別于2015年、2016年、2017年開始與日月光、STATS ChipPAC、SPIL合作,完成IC封裝及測試。根據(jù)協(xié)議,公司向封裝及測試廠商下發(fā)滾動預(yù)測及確定訂單,由其采購必要物料,與封裝及測試廠商按月結(jié)算,在收到發(fā)票后30日內(nèi)向其付款。若確定訂單低于預(yù)測,導(dǎo)致封裝及測試廠商積壓物料,公司負(fù)有賠償責(zé)任。
公司其他組件根據(jù)銷售計劃采購,選擇多家供應(yīng)商。除自主研發(fā)IC外,公司產(chǎn)品使用組件包括PCB、其他電子組件、風(fēng)扇、鋁殼等,主要根據(jù)銷售計劃在國內(nèi)采購。公司根據(jù)多個因素對其他組件供貨商進(jìn)行評估,包括經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品質(zhì)量、質(zhì)量控制效率、技術(shù)專長、價格、可靠性、交貨能力、產(chǎn)能等,各類其他組件通常保持至少兩家供貨商。
公司委托第三方服務(wù)外包公司提供組裝服務(wù),月產(chǎn)能12萬套。公司組裝廠位于河北省,廠房建筑面積約7,539平米,擁有4條組裝線,每月產(chǎn)能約12萬套(假設(shè)每月20個工作日,每天工作8小時,每名裝配人員每小時組裝5套,每條組裝線有38名組裝員工)。公司組裝廠目前未使用自動化組裝線或設(shè)備,可根據(jù)采購訂單調(diào)整裝配工人班次,靈活調(diào)整產(chǎn)品產(chǎn)能。
公司積極控制存貨,產(chǎn)品提供三個月免費質(zhì)保。公司倉庫位于北京,面積約1,130平米。公司為避免組件存貨累積,根據(jù)每月及季度銷售計劃安排采購及交付各種組件,僅維持能夠滿足生產(chǎn)需要的組件存貨;由于目前市場供需情況,擁有少量制成品存貨。公司產(chǎn)品組件由相關(guān)供貨商提供質(zhì)保保障,通過不同渠道收集記錄客戶反饋、投訴,及時響應(yīng)客戶,只接受因重大瑕疵提供換貨。
公司負(fù)責(zé)代工廠商間組件運輸,為境外客戶安排物流服務(wù),國內(nèi)客戶自費安排裝運。制造晶圓通常需要60天,封裝及測試IC需要約15~18天。代工廠商交付IC后,公司運送IC到PCB制造商進(jìn)行安裝,而后把完成的電路板運送到河北廠房,與其他電子組件、風(fēng)扇、鋁殼組裝。公司通過第三方物流服務(wù)供貨商將產(chǎn)品送達(dá)境外客戶指定地點,與物流公司按年簽訂協(xié)議,按月結(jié)算。
受益于比特幣挖礦需求不斷增長,公司毛利率持續(xù)增長
總收入:2015~2017年分別為0.48億、3.2億(+562%)、13.1億(+314%)。
凈利潤:2015~2017年分別為0.02億、0.53億(+3,377%)、3.61億(+587%)。
毛利率:2015~2017年分別為29.1%、41.7%、46.2%。公司毛利率有所增長,主要因為2015~2016年阿瓦隆系列產(chǎn)品單位成本下降。公司2017年毛利率進(jìn)一步增長,主要因為阿瓦隆系列產(chǎn)品平均售價上漲。
凈利率:2015~2017年分別為3.2%、16.6%、27.6%。
經(jīng)調(diào)整凈利率(經(jīng)調(diào)整凈利等于年度利潤扣除以股份為基礎(chǔ)的酬薪開支):2015~2017年分別為3.2%、24.1%、36.0%。
公司歷年財務(wù)簡表(單位:百萬元)
公司合并利潤表(單位:百萬元)
公司合并資產(chǎn)負(fù)債表(單位:百萬元)
公司合并現(xiàn)金流量表(單位:百萬元)