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中信建投證券(06066)：“18信投D2”將于5月28日上市交易
作者：
智通財經(jīng) 張展雄
2018-05-25 16:43:31
智通財經(jīng)APP訊，中信建投證券(06066)發(fā)布公告，該公司非公開發(fā)行2018年短期公司債券(第二期)將于2018年5月28日起在上海證券交易所交易市場固定收益證券綜合電子平臺掛牌。
智通財經(jīng)APP訊，中信建投證券(06066)發(fā)布公告，該公司非公開發(fā)行2018年短期公司債券(第二期)將于2018年5月28日起在上海證券交易所交易市場固定收益證券綜合電子平臺掛牌。
據(jù)悉，該期債券簡稱為“18信投D2”，發(fā)行總額為29億元，票面年利率為4.70%。
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