富士康也要造芯片 調(diào)整架構(gòu)組建半導(dǎo)體集團(tuán)

富士康集團(tuán)計(jì)劃大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù),最近其調(diào)整了公司架構(gòu),設(shè)立了一個(gè)“半導(dǎo)體子集團(tuán)”,準(zhǔn)備建設(shè)大型芯片廠。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,富士康集團(tuán)計(jì)劃大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù),最近其調(diào)整了公司架構(gòu),設(shè)立了一個(gè)“半導(dǎo)體子集團(tuán)”,還準(zhǔn)備進(jìn)入半導(dǎo)體的制造環(huán)節(jié),已經(jīng)要求半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)展開(kāi)有關(guān)建設(shè)兩座12英寸芯片廠的可行性研究。

據(jù)悉,“半導(dǎo)體子集團(tuán)”的負(fù)責(zé)人是Yong Liu,他同時(shí)也是富士康旗下日本夏普公司的董事會(huì)成員。

在全球半導(dǎo)體行業(yè),富士康集團(tuán)是一個(gè)排不上號(hào)的企業(yè),但據(jù)消息人士稱,富士康集團(tuán)目前擁有一些和半導(dǎo)體有關(guān)的子公司,未來(lái)都將歸屬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo),這些子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。

其中,F(xiàn)oxsemicon主要生產(chǎn)半導(dǎo)體的一些制造裝備,Shunsin是一家半導(dǎo)體后端企業(yè),負(fù)責(zé)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品封裝,F(xiàn)itipower則是一家芯片設(shè)計(jì)公司,主要研發(fā)液晶顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片。

此前,富士康集團(tuán)還曾競(jìng)購(gòu)日本東芝公司的閃存芯片業(yè)務(wù),但是遭到了失敗。富士康報(bào)出了高于美國(guó)貝恩資本的價(jià)格,但是美國(guó)和日本政府并不愿意東芝公司優(yōu)秀的半導(dǎo)體技術(shù)(東芝發(fā)明了閃存)落入一家中國(guó)公司手中。

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