“救命”資金即將到賬？傳英特爾(INTC.US)和美國將在年底前完成85億美元芯片融資

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)知情人士透露，英特爾(INTC.US)和美國政府可能會在年底前敲定85億美元的直接融資。

報道稱，談判已進入后期階段，但無法保證在2024年底前完成，并補充道，任何對英特爾全部或部分業(yè)務(wù)的收購都可能破壞談判。

英特爾和美國商務(wù)部沒有立即回應(yīng)置評請求。

據(jù)了解，美國總統(tǒng)拜登今年3月向英特爾提供了近200億美元的補貼和貸款，以提高該公司自美國國內(nèi)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量。

初步協(xié)議是為英特爾在亞利桑那州提供85億美元的補貼和高達(dá)110億美元的貸款，其中一部分資金將用于建造兩座新工廠和對現(xiàn)有工廠進行現(xiàn)代化改造。

據(jù)本月早些時候報道稱，高通(QCOM.US)已與英特爾接洽，探討收購這家陷入困境的芯片制造商的可能性。有消息稱博通(AVGO.US)也曾評估對英特爾的潛在競購，但知情人士表示博通沒有在評估向英特爾發(fā)出收購要約。

還有消息稱Arm(ARM.US)有意收購英特爾的產(chǎn)品部門，不過，這一提議遭到了后者的拒絕。

英特爾曾是芯片制造領(lǐng)域的主導(dǎo)力量，但后來卻將制造優(yōu)勢拱手讓給了競爭對手臺積電(TSM.US)，而且未能生產(chǎn)出廣受歡迎的芯片，以滿足英偉達(dá)(NVDA.US)和AMD(AMD.US)利用的人工智能熱潮。