智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,興業(yè)研究發(fā)布研報(bào)稱,作為系統(tǒng)搭載本地大模型、具備支持大模型的硬件能力且能多模態(tài)交互的智能手機(jī),AI手機(jī)當(dāng)前處于大模型APP化后的第二階段AI功能化階段,核心軟硬件廠商正加速AI本地化階段的到來(lái)。AI大模型對(duì)于芯片算力和內(nèi)存等高價(jià)值元器件提出了更高的要求,蘋(píng)果等高端手機(jī)的器件配置成本預(yù)算更充足,或?qū)⒙氏仁芤鍭I帶來(lái)的換機(jī)周期。
AI手機(jī)是系統(tǒng)搭載本地大模型、具備支持大模型的硬件能力且能多模態(tài)交互的智能手機(jī)。AI手機(jī)發(fā)展處于早期,行業(yè)對(duì)AI手機(jī)尚未有統(tǒng)一的定義,品牌廠商認(rèn)為AI手機(jī)應(yīng)具備三大特征:1)基于大語(yǔ)言模型構(gòu)建的開(kāi)放服務(wù)生態(tài);2)隨心專屬的智慧OS;3)支持生成式AI的智能終端硬件平臺(tái)。第三方統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Counterpoint和Canalys均明確指出手機(jī)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)應(yīng)包含專用的AI處理單元(ASIC)以加速執(zhí)行AI相關(guān)任務(wù)。綜合來(lái)看,興業(yè)研究認(rèn)為AI手機(jī)應(yīng)當(dāng)具備如下三大特征:1)搭載本地大模型并基于其構(gòu)建包含智能體在內(nèi)的應(yīng)用生態(tài);2)具備多模態(tài)的流暢交互方式;3)配備支持AI功能的硬件,配有30TOPS以上的NPU和不低于8GB的內(nèi)存。
AI手機(jī)當(dāng)前處于AI功能化階段,核心軟硬件廠商正加速AI本地化階段的到來(lái)。AI手機(jī)算力端,蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)布算力性能更強(qiáng)的SoC;品牌廠商端,主流廠商積極部署輕量大模型,力圖與系統(tǒng)深度融合,使得AI無(wú)感化,并發(fā)掘AI應(yīng)用場(chǎng)景,在私人智能助理和提升辦公能力等方面體現(xiàn)了較大的價(jià)值前景。AI手機(jī)發(fā)展是個(gè)動(dòng)態(tài)過(guò)程,可以分為大模型APP化、設(shè)備AI功能化和AI本地化三個(gè)階段,2024年AI手機(jī)已經(jīng)逐步減少對(duì)大模型APP依賴,步入AI功能化階段,成為AI手機(jī)的落地元年。
AI手機(jī)帶動(dòng)硬件升級(jí),軟件生態(tài)關(guān)系調(diào)整。從AI手機(jī)基礎(chǔ)硬件來(lái)看,為滿足大模型運(yùn)行的體驗(yàn)要求,SoC、內(nèi)存、散熱等部件需求數(shù)量或價(jià)值量都將上漲;從手機(jī)應(yīng)用生態(tài)看,智能體將成為交互信息的第一入口,在大模型與應(yīng)用生態(tài)的支持下,智能體跨應(yīng)用進(jìn)行調(diào)度軟件完成復(fù)雜任務(wù),單個(gè)APP話語(yǔ)權(quán)或?qū)⑾魅?,品牌、系統(tǒng)廠商話語(yǔ)權(quán)增強(qiáng)。
AI手機(jī)拉動(dòng)市場(chǎng)換機(jī)需求,高端機(jī)型率先受益。在品牌廠商的推動(dòng)下,消費(fèi)者受AI新功能吸引或?qū)?lái)新一輪換機(jī)潮。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),從2024年開(kāi)始,AI手機(jī)出貨量將大幅增長(zhǎng),全年AI手機(jī)將占全球智能手機(jī)出貨量的16%,到2028年滲透率則有望達(dá)到54%。AI大模型對(duì)于芯片算力和內(nèi)存等高價(jià)值元器件提出了更高的要求,蘋(píng)果等高端手機(jī)的器件配置成本預(yù)算更充足,或?qū)⒙氏仁芤鍭I帶來(lái)的換機(jī)周期。
業(yè)務(wù)機(jī)會(huì):從整機(jī)上來(lái)看,隨著終端芯片算力及AI體驗(yàn)提升,AI手機(jī)換機(jī)動(dòng)力加強(qiáng),電子產(chǎn)業(yè)鏈將從整機(jī)總量上受益;其次,初期AI大模型主要在高端機(jī)型搭載,高端產(chǎn)品線將先受益,蘋(píng)果在高端市場(chǎng)占比較高,受益換機(jī)潮更加明顯,可關(guān)注整機(jī)、ODM廠商及“果鏈”相關(guān)業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,處理器和內(nèi)存是最明顯受益的環(huán)節(jié),其次為與之配套的散熱等增量器件,可關(guān)注存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)、處理器國(guó)產(chǎn)替代以及散熱、麥克風(fēng)等增量器件環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。