AI芯片代工“爆單”! “代工之王”臺(tái)積電(TSM.US)Q2銷(xiāo)售額超預(yù)期大增40%!

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，受人工智能熱潮提振，臺(tái)積電(TSM.US)第二季度銷(xiāo)售額超出市場(chǎng)預(yù)期。臺(tái)積電周三公布的數(shù)據(jù)顯示，該公司6月凈營(yíng)收為2079億元新臺(tái)幣，這意味著第二季度凈營(yíng)收達(dá)到了6735億元新臺(tái)幣，同比增幅為40%，高于市場(chǎng)平均預(yù)期的35.5%。

周一，臺(tái)積電美股盤(pán)中一度觸及歷史新高192.8美元，市值突破萬(wàn)億美元大關(guān)。華爾街分析師指出，人工智能熱潮驅(qū)動(dòng)下對(duì)先進(jìn)制程芯片的強(qiáng)勁需求將提振臺(tái)積電的議價(jià)能力，花旗、高盛、麥格理等華爾街頂級(jí)投行也因此上調(diào)了對(duì)臺(tái)積電的目標(biāo)股價(jià)。

臺(tái)積電憑借在芯片制造領(lǐng)域數(shù)十年造芯技術(shù)積淀，以及長(zhǎng)期處于芯片制造技術(shù)改良與創(chuàng)新的全球最前沿(開(kāi)創(chuàng)FinFET時(shí)代，引領(lǐng)2nm GAA時(shí)代)，以領(lǐng)先全球芯片制造商的先進(jìn)制程和封裝技術(shù)，以及超高良率長(zhǎng)期以來(lái)霸占全球絕大多數(shù)芯片代工訂單，尤其是5nm及以下先進(jìn)制程的芯片代工訂單。

臺(tái)積電當(dāng)前憑借其領(lǐng)先業(yè)界的2.5D/3D chiplet先進(jìn)封裝吃下市場(chǎng)幾乎所有5nm及以下制程高端芯片封裝訂單，并且先進(jìn)封裝產(chǎn)能遠(yuǎn)無(wú)法滿足需求，英偉達(dá)H100/H200供不應(yīng)求，正是全面受限于臺(tái)積電2.5D級(jí)別的 CoWoS封裝產(chǎn)能。根據(jù)華爾街分析師預(yù)期，從2024年下半年開(kāi)始，在英偉達(dá)GB200以及AMD全新MI325系列需求推動(dòng)之下，3nm及以下先進(jìn)制程將持續(xù)為臺(tái)積電帶來(lái)巨大營(yíng)收貢獻(xiàn)，而明年起3nm及以下制程和先進(jìn)封裝代工價(jià)格全面增長(zhǎng)則有助于2025年以及后續(xù)幾年?duì)I收加速增長(zhǎng)。

麥格理證券在最新發(fā)布的報(bào)告中指出，根據(jù)供應(yīng)鏈訪查，臺(tái)積電多數(shù)客戶已同意上調(diào)代工價(jià)格換取可靠的供應(yīng)，這將帶動(dòng)臺(tái)積電的毛利率進(jìn)一步攀升。據(jù)分析師測(cè)算，臺(tái)積電的毛利率將于2025年攀升至55.1%;2026年將逼近六成，達(dá)到59.3%。

業(yè)內(nèi)人士分析，此次漲價(jià)可能基于市場(chǎng)需求、產(chǎn)能和成本的綜合考量。據(jù)悉，蘋(píng)果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)、英偉達(dá)(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等大廠已大規(guī)模預(yù)訂臺(tái)積電3nm家族制程產(chǎn)能，客戶排隊(duì)現(xiàn)象預(yù)計(jì)將持續(xù)至2026年。

臺(tái)積電目前仍然是蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD以及博通等無(wú)晶圓(Fabless)芯片設(shè)計(jì)公司最核心的芯片制造商，尤其是為英偉達(dá)以及AMD所代工的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器端AI芯片，被認(rèn)為對(duì)驅(qū)動(dòng)ChatGPT等生成式AI工具背后龐大的人工智能訓(xùn)練/推理系統(tǒng)最為關(guān)鍵的硬件基礎(chǔ)設(shè)施，且沒(méi)有之一。

研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)計(jì)生成式AI和LLM發(fā)展將全面推動(dòng)數(shù)據(jù)中心部署基于AI芯片的高性能服務(wù)器，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2024年全球AI芯片總營(yíng)收規(guī)模將達(dá)到約710億美元，較2023年大幅增長(zhǎng) 33%，2025年則有望達(dá)到920億美元。華爾街大行花旗預(yù)計(jì)AMD旗艦款A(yù)I 芯片MI300X在2024年能夠占據(jù)約10% 份額，而臺(tái)積電同樣為AMD的獨(dú)家芯片代工商。這些都顯示出臺(tái)積電在為頂級(jí)芯片公司提供代工服務(wù)方面無(wú)與倫比的重要性。

在人工智能熱潮的推動(dòng)下，中國(guó)臺(tái)灣過(guò)去一年出口了價(jià)值超420億美元的圖形處理單元(GPU)和相關(guān)設(shè)備。最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)臺(tái)灣在6月GPU/相關(guān)AI硬件設(shè)備出口總額為35億美元，較上年同期增長(zhǎng)近422%;中國(guó)臺(tái)灣6月出口總額則同比增長(zhǎng)23.5%，至近400億美元。

法國(guó)外貿(mào)銀行高級(jí)經(jīng)濟(jì)學(xué)家Gary Ng表示：“中國(guó)臺(tái)灣繼續(xù)受益于人工智能熱潮和科技行業(yè)周期性反彈，這可能會(huì)在未來(lái)幾個(gè)月支持出口?！?/p>

華爾街齊聲看漲! 臺(tái)積電股價(jià)有望繼續(xù)往上沖

華爾街頂級(jí)投行近期紛紛大舉上調(diào)臺(tái)積電目標(biāo)股價(jià)，核心邏輯均在于人工智能帶來(lái)的AI芯片需求激增，以及2025年可能出現(xiàn)的利潤(rùn)豐厚的3nm級(jí)別工藝和先進(jìn)封裝代工價(jià)格大幅上漲大幅推高該公司業(yè)績(jī)以及估值。

麥格理證券最新的一份報(bào)告指出，臺(tái)積電通過(guò)供應(yīng)鏈訪查得知，多數(shù)客戶已同意代工價(jià)格上調(diào)以確保穩(wěn)定供應(yīng)，這將推動(dòng)臺(tái)積電毛利率進(jìn)一步上升。分析師預(yù)計(jì)，到2025年，臺(tái)積電的毛利率將攀升至55.1%，2026年有望進(jìn)一步逼近六成，達(dá)到59.3%。

業(yè)內(nèi)人士分析，此次漲價(jià)可能基于市場(chǎng)無(wú)比強(qiáng)勁的需求、臺(tái)積電產(chǎn)能限制和成本的綜合考量。蘋(píng)果和英偉達(dá)等臺(tái)積電大客戶已大規(guī)模預(yù)訂臺(tái)積電3nm家族制程產(chǎn)能，客戶3nm代工合約排隊(duì)現(xiàn)象預(yù)計(jì)將持續(xù)至2026年。

據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)消息，明年臺(tái)積電3nm代工報(bào)價(jià)漲幅有可能在5%以上，以CoWoS為代表的chiplet先進(jìn)封裝明年年度報(bào)價(jià)漲幅在10%-20%。在6月4日的股東大會(huì)上，全面掌舵臺(tái)積電的新任董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官魏哲家已明示臺(tái)積電的漲價(jià)想法，魏哲家還在6月4日股東大會(huì)上透露：目前市面上幾乎所有AI芯片由臺(tái)積電制造。

鑒于獲利前景逐年成長(zhǎng)，以及臺(tái)積電多數(shù)客戶同意調(diào)升代工合約價(jià)格以換取穩(wěn)定可靠的芯片供應(yīng)，有望帶動(dòng)未來(lái)毛利率將逐年攀升。麥格理除維持臺(tái)積電“優(yōu)于大盤(pán)”評(píng)級(jí)外，并將臺(tái)積電臺(tái)股的目標(biāo)價(jià)大幅上調(diào)28%至1280新臺(tái)幣，截至周三，臺(tái)積電臺(tái)股價(jià)格收于1045新臺(tái)幣。

在最新公布的研報(bào)中，華爾街大行花旗集團(tuán)則將臺(tái)積電目標(biāo)股價(jià)從此前預(yù)測(cè)的1030新臺(tái)幣上調(diào)至1150新臺(tái)幣，遠(yuǎn)高于當(dāng)前臺(tái)積電臺(tái)股價(jià)格?；ㄆ祛A(yù)計(jì)，隨著AI大模型技術(shù)的快速發(fā)展迭代和應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，臺(tái)積電將從數(shù)據(jù)中心和邊緣AI的芯片強(qiáng)勁需求中全面獲益，尤其是在更先進(jìn)的3nm以及2nm或以下的芯片制造工藝。

花旗預(yù)計(jì)，到2025年底，包括英偉達(dá)新款A(yù)I GPU在內(nèi)的全球大多數(shù)服務(wù)器AI加速器將遷移到3nm工藝，甚至一部分可能將嘗試臺(tái)積電更昂貴的2nm或者1.8nm工藝，這將為臺(tái)積電帶來(lái)更大規(guī)模訂單，其3nm芯片制造工藝?yán)寐暑A(yù)計(jì)將至少在2025年保持供不應(yīng)求狀態(tài)?；ㄆ祛A(yù)計(jì)，臺(tái)積電先進(jìn)制造工藝(即5nm以下工藝)平均代工報(bào)價(jià)可能將在2025年上漲5%-10%。

高盛集團(tuán)的分析師們預(yù)計(jì)臺(tái)積電3nm和5nm芯片制造價(jià)格皆將以“個(gè)位數(shù)百分比”上漲，并將其12個(gè)月目標(biāo)價(jià)格上調(diào)19%至1160新臺(tái)幣。包括Bruce Lu在內(nèi)的高盛分析師們周二在一份報(bào)告中寫(xiě)道:“我們現(xiàn)在看到，在圍繞人工智能的積極情緒日益高漲的情況下，臺(tái)積電的風(fēng)險(xiǎn)回報(bào)非常具有吸引力。”“隨著人工智能應(yīng)用規(guī)模不斷擴(kuò)散，我們認(rèn)為臺(tái)積電是最核心受益者之一?！贝送?，高盛予以臺(tái)積電美股ADR高達(dá)218美元目標(biāo)價(jià)(臺(tái)積電美股ADR最新收盤(pán)價(jià)184.52美元)。