群智咨詢：預(yù)計2024年智能手機處理器芯片出貨量約11.9億 環(huán)比增長約4%

智通財經(jīng)APP獲悉，群智咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年全球智能手機處理器芯片出貨量約11.4億顆，其中5G處理器芯片出貨量約6.8億顆。受到全球整機庫存逐步走低，以及全球經(jīng)濟逐步修復(fù)的大背景下，2024年全球消費電子市場呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇跡象，預(yù)計全年智能手機處理器芯片出貨量約11.9億，環(huán)比增長約4%。

內(nèi)存漲價等成本壓力助推紫光展銳獲利，預(yù)計2024年全球出貨量份額約7%，同比呈現(xiàn)上升趨勢

聯(lián)發(fā)科憑借其豐富的4G芯片產(chǎn)品，使其4G芯片市場的份額逐年提升，而在2024年推出G91，以及即將發(fā)布的G81 4G芯片，將繼續(xù)擴大其4G芯片的市場份額，根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科2024年的4G芯片市場份額將超過60%。在5G市場，聯(lián)發(fā)科的D6100和D6300是其主力的銷售產(chǎn)品，預(yù)計2024年占其5G芯片總出貨量約40%。

高通在4G芯片領(lǐng)域，受其單一的產(chǎn)品，以及被撤銷芯片出口許可證的影響，其4G芯片的市場份額急劇下降，根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)測算，2024年高通4G芯片市場份額預(yù)計將降至12%。在5G芯片，高通的銷售主力依舊為8系列旗艦芯片，但隨著國內(nèi)自研芯片的推出，高通旗艦芯片的銷量也受到了較大影響。預(yù)計2024年高通5G芯片的市場份額將從2023年的34%降至29%。

三星的手機處理器芯片(AP)目前僅在三星的手機上使用，且旗艦機型S系列還是繼續(xù)采用高通8系列芯片，超低端的5G機型將以聯(lián)發(fā)科的低端5G芯片為主，因此三星自研的5G芯片在終端上的應(yīng)用有限，根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)， 2024年三星自研手機處理器芯片的出貨份額約為6%，隨著AI去世，三星后續(xù)將持續(xù)加大自研芯片的投資力度。

紫光展銳在2023年因低迷的市場環(huán)境以及高庫存的影響，手機芯片的出貨量受到了影響，但是隨著東南亞等新型市場的復(fù)蘇，以及2024年存儲漲價對低端智能手機的成本形成了較大的壓力，使部分整機廠家開始選擇性價比更高的紫光展銳，根據(jù)群智咨詢的數(shù)據(jù)，2024年紫光展銳智能手機AP的出貨量市場份額約為7%，同比上升約一個百分點，位列全球第四。

隨著端側(cè)AI的推動，終端成本持續(xù)上漲，外資及本土廠商策略不一，本土AP廠商市場份額將進一步提升，今年有望突破10%

2024年，隨著Apple，高通，聯(lián)發(fā)科，三星等智能手機AP廠商逐步采用3nm工藝，智能手機的AP成本也將有所提高。疊加2024年存儲器件的漲價影響，對整機廠的成本控制提出了更高的要求，特別是對中低端產(chǎn)品的影響較大。而這類產(chǎn)品往往采用4G平臺，和中低端5G芯片平臺較多。根據(jù)群智咨詢調(diào)查，高通和聯(lián)發(fā)科將陸續(xù)迭代其低端的5G芯片平臺，并對N-1乃至N-2的平臺做季度降價處理，以及推出降本方案的產(chǎn)品，以此滿足整機廠對成本的訴求。

2024年受成本，以及產(chǎn)品競爭的影響，全球智能手機AP的競爭將愈發(fā)激烈。國內(nèi)廠家紫光展銳也將相繼推出4G平臺的迭代產(chǎn)品，同時向整機廠提供更具性價比的5G平臺芯片，以此提升其5G芯片的市場份額。群智咨詢數(shù)據(jù)顯示，本土廠商智能手機AP的出貨量份額在2023年約為8%，而在2024年將有望突破11%，同比上升約3個百分點。在復(fù)雜的地緣背景下，國產(chǎn)廠商的智能手機AP市場份額有望進一步提升。