智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,ASMPT(00522)逆市漲超3%,截至發(fā)稿,漲3.08%,報(bào)97.2港元,成交額6696.31萬港元。
消息面上,臺(tái)積電在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)論壇上表示,CoWoS和SoIC兩項(xiàng)先進(jìn)封裝的產(chǎn)能將在2026年底前持續(xù)快速增長。臺(tái)積電計(jì)劃在從2023年底到2026年底的3年間實(shí)現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長率。據(jù)悉,ASMPT是2.5D先進(jìn)封裝熱壓式覆晶焊接(TCB)的主要供應(yīng)商,技術(shù)應(yīng)用于臺(tái)積電CoWoS及HBM等產(chǎn)品。
此外,摩根士丹利發(fā)表報(bào)告指,去年半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化率只升至20%,低于該行之前估計(jì)的23%。該行指出,國家成立大基金三期支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),涉資3,440億元人民幣,主要重點(diǎn)為晶圓代工或高端封裝、高頻寬記憶體、半導(dǎo)體設(shè)備及材料,相信消息對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)正面,特別是涉及高頻寬記憶體的發(fā)展,對(duì)包括ASMPT等一眾設(shè)備供應(yīng)商均有利。