華泰證券：AI PC 引領(lǐng)低功耗趨勢 各廠商紛紛布局 AI 生態(tài)圈

智通財經(jīng)APP獲悉，華泰證券發(fā)布研報認為，眾多廠商布局端側(cè) AI 或反映出AI PC 時代將加速到來。當下低功耗+定制化已成 AI PC關(guān)鍵， Computex 2024會議上，高通稱其芯片性能、能耗優(yōu)于同業(yè);Arm 直擊 AI PC，推出新一代消費級微架構(gòu)與相關(guān)芯片IP，并以低功耗為矛，系統(tǒng)+軟件雙線進軍 AI 生態(tài)圈;聯(lián)發(fā)科 CEO蔡力行稱未來公司有望與英偉達合作布局消費電子、汽車、大模型等領(lǐng)域。

Computex 2024：各大廠商加速步入 AI 與移動時代

Arm、高通和聯(lián)發(fā)科 CEO 于 6 月 3 日至 4 日出席 Computex 2024，探討AI PC 及 AI 生態(tài)圈前景。如今 AI PC 聲浪迭起，x86 陣營中，英特爾基于3nm 制程的 Lunar Lake 將于 24H2 上市;Arm 陣營中，蘋果推出 3nm 制程M4 芯片，高通則不僅研發(fā) 4nm 制程 X Elite 芯片并基于此打造驍龍 X Elite及驍龍 X Plus 系列，還與微軟合作打造基于 Copilot 的 AI PC 軟件生態(tài)系統(tǒng)。高通同時在今年 2 月推出 AI Hub，支持端側(cè) AI 集成于 PC。Arm CEO 于大會稱 25 年底將有 1000 億臺 Arm 設(shè)備用于支持 AI PC，高通 CEO 同樣強調(diào)PC 的“重生時刻”已經(jīng)到來。微軟、Dell、聯(lián)想、三星等廠商高管也現(xiàn)身支持。我們認為，眾多廠商布局端側(cè) AI 或反映出 AI PC 時代將加速到來。

低功耗+定制化已成 AI PC關(guān)鍵，高通芯片性能、能耗優(yōu)于同業(yè)

將 AI 集成于 PC 中，通常需要針對生成式 AI 設(shè)計的 NPU 結(jié)合異構(gòu)處理器(CPU+GPU)。NPU 具有兩大特點：1)低功耗、高效率，適應(yīng) AI PC 不間斷運作需求;2)定制化，可執(zhí)行多種特定神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)任務(wù)，針對不同情境調(diào)整運算強度。高通稱其 Hexagon NPU 算力達 45TOPS，對比蘋果 M4、AMD Ryzen AI 300 系 列 、 英特爾 Lunar Lake NPU 算 力 分 別 為38/50/45+TOPS。功耗控制方面，高通 Hexagon NPU 表現(xiàn)較優(yōu)，每瓦效能分別是蘋果 M3、英特爾 Core Ultra 7 的 2.6/5.4 倍。此外，據(jù)高通測試，驍龍 X Elite 相比英特爾 Core Ultra 在生成圖像方面領(lǐng)先 15 秒。

Arm 直擊 AI PC，推出新一代消費級微架構(gòu)與相關(guān)芯片 IP

Arm CEO Rene Haas 于大會介紹了消費級 CSS for Client 可擴展計算平臺，用于面向移動端與 AI PC 產(chǎn)品，標志著 Armv9 架構(gòu)將登陸 PC 中。其能夠在 GPU 能耗減少 30%的前提下，將安卓系統(tǒng)中的計算和圖形性能提升30+%，并將 AI 推理速度提升 59%，以適用廣泛的 AI/ML 和 CV 工作負載。該平臺包括 Cortex-X925 CPU 與 Immortalis-G925 GPU 等產(chǎn)品。前者作為半客制化核心，采用 3nm 工藝制程，對比 Cortex-X4 單線程/AI 性能分別提升 36%/41%。而后者作為公司最高性能 GPU，同樣采用 3nm 工藝，對比上一代 G720 能夠分別將移動游戲、AI 推理及光追性能提升 37%/34%/52%。

Arm 以低功耗為矛，系統(tǒng)+軟件雙線進軍 AI 生態(tài)圈

Arm 架構(gòu)相比 x86 能耗較低，在重視低能耗要求的云端較為合適，而在高能耗的 AI 應(yīng)用中，CPU 或僅需發(fā)揮向 GPU 發(fā)出指令等功能，因此 Arm 或也已足夠。如今 AWS、微軟及谷歌均推出 Arm 架構(gòu) Graviton4/Cobalt/Axion，并分別降低能耗達 60%/40%/60%。英偉達 Grace CPU 同樣基于 Arm 設(shè)計，可將大模型訓(xùn)練能耗降低至 1/25。此外，Arm 不斷豐富自身生態(tài)圈，其設(shè)備能夠支持安卓、微軟、蘋果旗下主流系統(tǒng)、OpenAI、zoom 等原生軟件及Ubuntu、Go 等開發(fā)者工具。公司 CEO 于大會稱其目標是在五年內(nèi)占領(lǐng) 50%的 PC 市場，未來 Arm 平臺也將廣泛布局在移動、PC、汽車和云領(lǐng)域中。

聯(lián)發(fā)科攜手 Arm 與英偉達共筑消費電子+汽車電子生態(tài)的未來

聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行于大會稱人工智能時代擁有四大支柱：1)邊緣、云端計算量高增;2)云端加速器推動 AI 發(fā)展;3)AI 向邊緣轉(zhuǎn)移;4)AI 生態(tài)系統(tǒng)結(jié)合邊緣應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品自 19 年來大幅升級：CPU、GPU 和 NPU 性能分別提升 2.6/6.0/18.1 倍。此外，公司與谷歌、Meta、英偉達等公司展開合作，Arm 與英偉達 CEO 此次也現(xiàn)身大會。聯(lián)發(fā)科不僅基于 Arm 技術(shù)研發(fā)Dimensity 9300+芯片，其NPU性能達68 TOPS，還已加入Arm Total Design來加速邊緣與云端的 AI 創(chuàng)新。公司還根據(jù)英偉達技術(shù)研發(fā) Dimensity Auto Cockpit 車載芯片，其平臺 TOPS、LLM 性能和 TTFT 增長達 5.8/4.5/5.1 倍。蔡力行稱未來公司有望與英偉達合作布局消費電子、汽車、大模型等領(lǐng)域。

風(fēng)險提示：AI 落地不及預(yù)期、行業(yè)競爭激烈、中美競爭加劇。相關(guān)信息數(shù)據(jù)來自于公開渠道，不代表對相關(guān)公司的研究覆蓋和推薦。