智通財經(jīng)APP獲悉,芯片股早盤全線走高,截至發(fā)稿,晶門半導(dǎo)體(02878)漲7.46%,報0.36港元;華虹半導(dǎo)體(01347)漲5.45%,報21.3港元;上海復(fù)旦(01385)漲4.65%,報12.82港元;中芯國際(00981)漲3.34%,報17.32港元。
消息面上,國家大基金三期注冊資本達(dá)3440億元人民幣,超過前兩期之和。平安證券表示,與大基金一、二期相比,大基金三期可能將繼續(xù)加大與制造環(huán)節(jié)相匹配的上游關(guān)鍵設(shè)備材料零部件的投資,尤其是先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝相關(guān)環(huán)節(jié),同時可能更加關(guān)注 AI 芯片、HBM 等前沿先進(jìn),但國內(nèi)目前相對薄弱的領(lǐng)域。
東吳證券稱,大基金三期募資落地,規(guī)模3440億元創(chuàng)新紀(jì)錄為歷史之最。此次廣東國資,天津國資都是新增的出資單位,未來判斷對當(dāng)?shù)仨椖糠低兜耐顿Y比例會較大幅度上升。重資產(chǎn)特點(diǎn)的晶圓廠是最直接受益方向(先進(jìn)制程FAB擴(kuò)產(chǎn)會加速);設(shè)備屬于間接受益??春们暗篮诵牡目涛g和薄膜2大核心設(shè)備環(huán)節(jié),也看好國產(chǎn)化率低的涂膠顯影和量測環(huán)節(jié)。核心零部件最看好射頻電源、真空泵的國產(chǎn)化大機(jī)遇。