港股異動 | 晶門半導(dǎo)體(02878)漲超13%領(lǐng)漲芯片股 大基金三期落地 有助于長期產(chǎn)業(yè)發(fā)展

芯片股早盤再度拉升,截至發(fā)稿,晶門半導(dǎo)體(02878)漲9.84%,報0.335港元;上海復(fù)旦(01385)漲5.17%,報12.2港元;華虹半導(dǎo)體(01347)漲4.23%,報20.2港元;中芯國際(00981)漲4.36%,報16.76港元。

智通財經(jīng)APP獲悉,芯片股早盤再度拉升,截至發(fā)稿,晶門半導(dǎo)體(02878)漲9.84%,報0.335港元;上海復(fù)旦(01385)漲5.17%,報12.2港元;華虹半導(dǎo)體(01347)漲4.23%,報20.2港元;中芯國際(00981)漲4.36%,報16.76港元。

消息面上,日前國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司注冊成立,注冊資本3440億元,規(guī)模超過前兩期。中信證券指出,從本次出資情況來看側(cè)重金融支持實體以及壯大耐心資本的導(dǎo)向,在委托管理模式和投資期限方面都可能較一期二期出現(xiàn)一些調(diào)整優(yōu)化,我們認(rèn)為采取長期目標(biāo)導(dǎo)向有助于避免短視,有助于長期產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

有半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示,國家大基金三期有望延續(xù)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”環(huán)節(jié)投資,包括大型制造以及設(shè)備、材料等環(huán)節(jié),另外HBM產(chǎn)業(yè)等人工智能半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域也有望獲得國家大基金三期的投資。

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