再創(chuàng)新高！聯(lián)想集團(tuán)(00992)股價(jià)漲逾12港元 大摩：AI PC市場(chǎng)份額將持續(xù)攀升

今日，聯(lián)想集團(tuán)股價(jià)飆升，盤中一度漲至12.06港元，創(chuàng)出十年歷史新高，漲幅近9%。

消息面上，摩根士丹利首次推出AIPC的預(yù)測(cè)。大摩認(rèn)為，AIPC將成為推動(dòng)PC市場(chǎng)下一輪增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素，因?yàn)锳IPC的滲透率將從2024年的2%上升到2028年的65%。嵌入AIPC預(yù)測(cè)，使對(duì)2024至2028年P(guān)C TAM的估值比市場(chǎng)共識(shí)預(yù)期高出3%至10%。聯(lián)想和戴爾成該行首推股票。

大摩認(rèn)為，PC市場(chǎng)已經(jīng)恢復(fù)增長(zhǎng)，因此，投資者需要為PC市場(chǎng)的下一個(gè)驅(qū)動(dòng)因素——AI PC做好準(zhǔn)備。展望未來(lái)12個(gè)月，仍然有一些關(guān)鍵的催化劑可以幫助加速PC市場(chǎng)的增長(zhǎng)并延續(xù)近期PC概念股的出色表現(xiàn)，AI PC的推出是關(guān)鍵催化劑之一。

報(bào)告稱， AI PC的推出可以幫助催化商用PC的更新迭代，并在2025年加速PC市場(chǎng)的增長(zhǎng)。隨著2024年第二季度末首批40+ TOPS AI PC的推出，微軟的Copilot AI助手最終可以在設(shè)備上使用，以及預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候和2025年將推出更強(qiáng)大的芯片，AI PC革命已經(jīng)到來(lái)，商用PC市場(chǎng)將是AIPC最初的使用者。因?yàn)椋?）AIPC作為生產(chǎn)力工具進(jìn)行銷售；2）AIPC使用者將是商用PC市場(chǎng)。

此外，AIPC的商用PC裝機(jī)量比COVID之前增加了13%，并將在2025年10月Windows 10到期之前進(jìn)行更新，因此AIPC將成為在2024年下半年和2025年加速PC市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。事實(shí)上，75%的美國(guó)和歐盟首席信息官目前正在評(píng)估AIPC，而 23年第三季度僅為40%，他們平均愿意為AIPC多支付6%的費(fèi)用。隨著時(shí)間的推移，隨著AIPC向低價(jià)位擴(kuò)散，大摩預(yù)計(jì)更多的消費(fèi)者將使用AIPC。

大摩對(duì)AIPC的定義是性能超過 40+ TOPS，根據(jù)這一定義，估計(jì)AIPC的滲透率將從2024 年占PC總出貨量的2%增長(zhǎng)到2028年的65%，滲透率超過20%，這將有助于加速 2025年P(guān)C出貨量的增長(zhǎng)。因此，將 24 財(cái)年和25財(cái)年的PC市場(chǎng)出貨量上調(diào) 3-4%（分別為 2.62 億臺(tái)和 2.76 億臺(tái)），目前比共識(shí)高出 2%，新的PC ASP 預(yù)測(cè)到28財(cái)年比共識(shí)高出 7%（平均值），從而使 24 財(cái)年到 28 財(cái)年的 PC TAM 比共識(shí)高出 3-10%。總體而言，根據(jù) PC市場(chǎng)預(yù)測(cè)，假設(shè)PC年出貨量年復(fù)合增長(zhǎng)率為 2%，從 24 財(cái)年的 2.6 億臺(tái)增長(zhǎng)到 28 財(cái)年的近 2.8 億臺(tái)，這意味著全球PC更新周期從2023 年的4.8年加快到2024年的4.6年和2025 年的4.2年，然后在2026年達(dá)到3.8年的峰值。

我們?cè)?nbsp;PC 周期中處于什么位置？

大摩認(rèn)為，23年一季度已經(jīng)走出谷底，并從 23 年第四季度起恢復(fù)了同比正增長(zhǎng)。自 21 年下半年以來(lái)，由于 COVID 創(chuàng)紀(jì)錄的需求在消費(fèi)市場(chǎng)和企業(yè)市場(chǎng)都出現(xiàn)了逆轉(zhuǎn)，導(dǎo)致渠道庫(kù)存過剩，似乎無(wú)法快速削減 PC 數(shù)量，如今庫(kù)存已減少。

從大局來(lái)看，預(yù)計(jì)PC市場(chǎng)的復(fù)蘇將從下半年開始更有意義地回升，因?yàn)锳IPC的滲透率將在下半年開始回升，高通公司將成為首家推出自己的AIPC解決方案的芯片制造商，該方案將于 6 月中旬上市，隨后 AMD 和英特爾可能分別在下半年和下半年推出更多芯片解決方案。這一波AI PC CPU 上市潮應(yīng)有助于更有意義地催化商用 PC 需求，并啟動(dòng)更強(qiáng)勁的商用刷新 PC周期，該周期應(yīng)加速至2025年。

為什么選擇AI PC？

這是從投資者那里經(jīng)常聽到的問題，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為所有AI工作負(fù)載都可以而且應(yīng)該在云上運(yùn)行。未來(lái)三年內(nèi)，公有云中的AI工作負(fù)載比例將下降 5 個(gè)百分點(diǎn)，而混合環(huán)境中的工作負(fù)載將增加 2 個(gè)百分點(diǎn)。這是因?yàn)橥ㄟ^設(shè)備上的推理，AI PC 可以提供：(1) 更低的每次查詢成本、(2) 更低的延遲，(3) 無(wú)限的個(gè)性化，(4) 更好的可用性（即不需要互聯(lián)網(wǎng)連接），以及 (5) 更高的隱私性和安全性。這些優(yōu)勢(shì)將成為激勵(lì)軟件開發(fā)商和硬件原始設(shè)備制造商將AI推向邊緣并推動(dòng)客戶購(gòu)買AIPC的關(guān)鍵.

事實(shí)上，戴爾科技公司首席執(zhí)行官邁克爾-戴爾最近指出，與云計(jì)算相比，內(nèi)部AI推理的成本效益可提高75%，83%的企業(yè)首席信息官預(yù)計(jì)今年將從公共云中調(diào)回AI工作負(fù)載。

AI PC的第一個(gè)實(shí)例是什么？

大摩認(rèn)為，AI PC最初將被用作生產(chǎn)力工具，而微軟的 Copilot+ 可能會(huì)成為第一個(gè)主要的AIPC "殺手級(jí)應(yīng)用"，讓用戶可以訪問 "多個(gè)最先進(jìn)的AI智能模型，包括多個(gè)微軟的世界級(jí) SLM"，以及一個(gè)設(shè)備上的AI助手。最終，將看到AIPC殺手級(jí)應(yīng)用/用例擴(kuò)展到帳篷創(chuàng)建、通信、游戲和更多主流用戶應(yīng)用。

誰(shuí)是全球AIPC的最大受益者？

在發(fā)布本報(bào)告的同時(shí)，大摩將聯(lián)想和華碩的評(píng)級(jí)提升至增持，并將聯(lián)想列為在大中華區(qū)科技硬件領(lǐng)域的首選，而在美國(guó)，大摩重申對(duì)戴爾和惠普的增持評(píng)級(jí)，戴爾仍是在美國(guó) IT 硬件領(lǐng)域的首選。

大摩認(rèn)為，聯(lián)想的AIPC收入占比將從2024財(cái)年的約2%上升到2028財(cái)年的約53%，這是全球PC OEM中最高占比。

聯(lián)想還擁有自己的AI芯片以及最全面的AI功能和助手（小天/AI Now）：聯(lián)想的AI芯片（LA1）于2023年CES首次推出，現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到第三代（LA3）。這款芯片支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法，優(yōu)化了系統(tǒng)性能和電池壽命，目前它主要配備在高端型號(hào)上。現(xiàn)在說(shuō)這是否是顛覆性的還為時(shí)過早，但聯(lián)想聲稱它有助于提高10-18%的性能，這是相當(dāng)可觀的。此外，與其他PC OEM相比，聯(lián)想擁有最全面的AI功能，涵蓋五大功能：1）網(wǎng)絡(luò)安全增強(qiáng)，2）音視頻質(zhì)量增強(qiáng)，3）功耗優(yōu)化/性能增強(qiáng)，4）內(nèi)容生成，以及5）個(gè)人助手，這可能會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)差異化。

AI服務(wù)器訂單增長(zhǎng)：在2023財(cái)年，聯(lián)想主要推出了L40S系列，開始看到H100/H200 AI服務(wù)器的訂單量在不斷增加。在2024財(cái)年下半年，這些服務(wù)器的貢獻(xiàn)將變得更加重要，并估計(jì)在未來(lái)幾個(gè)季度中，訂單規(guī)模將達(dá)到約15-20億美元。這意味著，僅基于AI服務(wù)器訂單的新增，2025財(cái)年的ISG收入就能至少增長(zhǎng)約20%。

因此將目標(biāo)價(jià)提高到15港元；升級(jí)為“超配”，并成為首選股票：AIPC和AI服務(wù)器的增長(zhǎng)將支持聯(lián)想股票的重新評(píng)級(jí)。目前的估值僅為2026財(cái)年市盈率的8.8倍，與其過去五年的平均市盈率8.8倍相比，較為便宜。

聯(lián)想也在開發(fā)自己的AIPC特性和功能

聯(lián)想小天和AI Now是什么？聯(lián)想于2023年10月24日在Tech World Austin首次展示了其AIPC功能AI Now，并在2024年4月18日的Tech World Shanghai上發(fā)布了更多細(xì)節(jié)。在Tech World Shanghai上，聯(lián)想提到將在活動(dòng)中推出的6款機(jī)型中預(yù)裝“小天”，包括Yoga Book 9i、Yoga Pro 16s、Yoga Air 14、小新Pro 16和ThinkPad T14p/16p。

聯(lián)想首先將其新的AI功能“小天”帶到2024年上半年在中國(guó)銷售的PC產(chǎn)品中，在第二階段推廣中進(jìn)軍海外市場(chǎng)。實(shí)際上看到許多不同的PC OEM也提供自己的AI功能，但聯(lián)想是前五名PC OEM中唯一一家在中國(guó)推出該功能的公司。與其他PC OEM提供的AI功能相比，聯(lián)想提供了最全面的產(chǎn)品，通過結(jié)合與工作相關(guān)的功能（即電子郵件/文檔的摘要）與文本預(yù)測(cè)、背景模糊、會(huì)議記錄以及數(shù)字內(nèi)容工具，以最大化創(chuàng)造力而不影響整體系統(tǒng)性能。此外，它還具有與消費(fèi)者相關(guān)的功能（即根據(jù)用戶偏好和天氣情況預(yù)訂旅行計(jì)劃）。其他PC OEM提供的AI功能/特性聚焦工作，但不包括任何個(gè)人/與消費(fèi)者相關(guān)的功能。

聯(lián)想小天和AI Now在哪些型號(hào)中可用？

2024年2月8日宣布：搭載英特爾酷睿Ultra處理器的聯(lián)想PC（約10TOPS，或每秒萬(wàn)億次操作）具有片上AI加速器，稱為神經(jīng)處理單元（NPU），它使AI加速變得高效，從而加快了AI工作流程。特點(diǎn)包括文本預(yù)測(cè)、背景模糊、會(huì)議記錄和總結(jié)電子郵件，而數(shù)字內(nèi)容工具則在不影響整體系統(tǒng)性能的情況下最大化創(chuàng)造力。此外，聯(lián)想計(jì)劃于2024年下半年推出具有增強(qiáng)計(jì)算能力（40+ TOPS）的下一代AIPC。

聯(lián)想已經(jīng)推出了一系列全面的AIPC產(chǎn)品，涵蓋其多個(gè)子品牌，包括Yoga?、ThinkBook?、ThinkPad?、ThinkCentre?和Legion?。其中最引人注目的產(chǎn)品之一是ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid，該產(chǎn)品在CES上獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的61項(xiàng)大獎(jiǎng)，它可以無(wú)縫地從筆記本電腦切換到平板電腦，然后再切換回來(lái)。該型號(hào)包括ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid Station——當(dāng)連接到外部顯示器時(shí)可以獨(dú)立使用——和ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid Tab——可以拆卸并用作獨(dú)立平板電腦，專為設(shè)計(jì)師、金融分析師、物流專業(yè)人士和其他可以從這種雙重功能中受益的用戶設(shè)計(jì)。聯(lián)想專注于高端和商業(yè)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域具有巨大的使用潛力，旨在通過利用AIPC技術(shù)的興起，推動(dòng)IDG的盈利能力持續(xù)高于歷史趨勢(shì)。

像這樣的舉措包括：1) 聯(lián)想Yoga Creator Zone，它可以根據(jù)文本描述生成圖像，并配備聯(lián)想的Image Training功能，允許用戶訓(xùn)練個(gè)性化模型；2) 聯(lián)想AI Now解決方案，這是一款個(gè)性化AI助手，使最終用戶能夠通過鍵盤和自然語(yǔ)言進(jìn)行交互；3) 聯(lián)想AICore芯片，這是一款專有AI芯片，帶有軟件機(jī)器學(xué)習(xí)算法，用于優(yōu)化游戲電腦性能；這些都展示了公司對(duì)產(chǎn)品差異化的承諾。

聯(lián)想擁有更強(qiáng)大的新型AI芯片

聯(lián)想在2024年CES展會(huì)上推出的LA3 AI芯片，是聯(lián)想第三代專有AI芯片，最初是為游戲產(chǎn)品線設(shè)計(jì)的，但現(xiàn)在也配備在聯(lián)想的商用機(jī)型上，如聯(lián)想ThinkBook 13x Gen 4。第一代LA芯片（LA1）于2023年CES展會(huì)上首次發(fā)布，搭載在四款新型號(hào)上，即聯(lián)想Legion Pro 7、7i（16”、8）、5和5i（16”、8）游戲筆記本電腦。

LA3芯片啟用了一種機(jī)器學(xué)習(xí)算法，該算法可以優(yōu)化系統(tǒng)性能，以實(shí)現(xiàn)最佳性能和電池壽命。例如，通過LA3芯片和聯(lián)想Smart Power 3.0技術(shù)，用戶可以利用AI加速功能，如聯(lián)想AI會(huì)議，該功能通過系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化來(lái)管理散熱，幾乎消除會(huì)議期間的緩沖和卡頓，提供智能高效的會(huì)議體驗(yàn)。而其AI增強(qiáng)的攝像頭和音頻功能，使用戶可以享受更加沉浸式的虛擬會(huì)議。

2024年2月6日的公告：聯(lián)想的其他先進(jìn)AI能力將通過即將發(fā)布的新型強(qiáng)大LA3 AI芯片進(jìn)一步展示，該芯片將用于商業(yè)應(yīng)用。這款新的AI芯片將使聯(lián)想AI會(huì)議在在線協(xié)作等多個(gè)領(lǐng)域提高用戶的工作效率。

除了這些商業(yè)應(yīng)用外，聯(lián)想的新型AI芯片還將提供極大的游戲體驗(yàn)提升。在游戲使用場(chǎng)景下，LA3芯片有助于監(jiān)控游戲中的每秒幀數(shù)（FPS），并動(dòng)態(tài)調(diào)整CPU和GPU功率以實(shí)現(xiàn)最高性能的FPS輸出，在相同功耗下提供高達(dá)15%的TDP提升；它還啟用了燈光音頻同步功能，將設(shè)備的RGB燈光與聲音同步，以提供更加身臨其境的游戲體驗(yàn)。這款芯片在2023年推，聯(lián)想聲稱這款芯片可以提高性能10-18%，這是一個(gè)相當(dāng)顯著的數(shù)字。

聯(lián)想還提供所有設(shè)備(PC、AI手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等)的無(wú)縫集成。2024年2月25日，聯(lián)想和摩托羅拉推出了AI連接，這是一種軟件解決方案，可以統(tǒng)一數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)，創(chuàng)造順暢的多設(shè)備體驗(yàn)。該公告表明了兩家公司致力于為所有人提供更智能的軟件解決方案的承諾。

(摩根士丹利全球PC設(shè)備制造商偏好表)