聯(lián)想集團(tuán)（00992）：把控AI定價權(quán)，估值聯(lián)動上升可期

英偉達(dá)亮出翻倍的季度業(yè)績，一個交易日市值上漲9.3%，高達(dá)2224.5億美元，超過1.6萬億元人民幣，再度點燃“人工智能”話題。

“人工智能”市場需求正加速滲透，在英偉達(dá)投資者電話會議上，公司高層稱，下一場工業(yè)革命已經(jīng)開始，人工智能（AI）將給“幾乎各行各業(yè)”帶來顯而易見的生產(chǎn)力增長，而公司的Blackwell芯片產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，H200和Blackwell芯片都供不應(yīng)求。下一代Blackwell架構(gòu)芯片的上市，該公司正準(zhǔn)備迎接“下一波的增長”。

其實不僅是英偉達(dá)，聯(lián)想集團(tuán)（00992）作為AI終端硬件的落地領(lǐng)導(dǎo)者，時代前沿開拓者，也在這波需求中吃到第一塊蛋糕。

智通財經(jīng)APP了解到，5月23日，聯(lián)想集團(tuán)發(fā)布2024財年Q4及全年財報，Q4各項指標(biāo)均超預(yù)期增長，實現(xiàn)營收138.33億美元，同比增長9%，股東凈利潤2.48億美元，同比翻倍增長達(dá)118%；全年實現(xiàn)營收568.64億美元，股東凈利潤10.11億美元。此外，該公司擬派末期股息每股30港仙。

AI正重塑聯(lián)想集團(tuán)的業(yè)績結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品加速迭代，該公司的AI PC正處于需求風(fēng)口上，在Q4，其個人電腦業(yè)務(wù)以高于市場平均增速近6個百分點的成績擴(kuò)大了在全球的優(yōu)勢，并保持行業(yè)領(lǐng)先的盈利能力，在全球五大市場中的四個位居第一。該公司已全面擁抱人工智能，開啟“新AI黃金十年”。

AI驅(qū)動，利潤翻倍

通覽聯(lián)想集團(tuán)Q4財報，最顯眼的特點是季度收入繼續(xù)恢復(fù)增長，且盈利能力大幅提升。按季度來看，2024財年前兩個季度由于PC行業(yè)需求量放緩，業(yè)績出現(xiàn)下滑，但Q3后明顯好轉(zhuǎn)，公司PC出貨量逆勢增長，驅(qū)動Q3及Q4收入恢復(fù)增長分別為3%及9%。季度盈利大幅改善，Q4凈利潤增幅高達(dá)118%。

IDG、ISG以及SSG三大業(yè)務(wù)均實現(xiàn)了季度增長，Q4分別實現(xiàn)收入104.63億美元、25.33億美元及18.2億美元，同比分別增長6.8%、15.14%及10.37%，收入貢獻(xiàn)分別為70.62%、17.08%及12.28%。在盈利上，SSG經(jīng)營利潤7.73億美元，同比增長17.12%，利潤率提升至7.39%，SSG保持高利潤水平，經(jīng)營利潤3.89億美元，同比增長20%，利潤率達(dá)21.37%。2024財年全年，IDG及IDG表現(xiàn)韌性，SSG保持雙位數(shù)增長，收入及經(jīng)營利潤分別增長12.14%及11%，利潤率20.7%。

聯(lián)想集團(tuán)已全面部署混合式AI，推動以服務(wù)為主導(dǎo)的轉(zhuǎn)型及提升營運(yùn)效率，加大產(chǎn)品研發(fā)力度，業(yè)務(wù)落地AI+軟硬件產(chǎn)品，滿足市場需求，2024年第一季度業(yè)績成效是顯著的，一方面是收入保持增長，另一方面產(chǎn)品驅(qū)動下毛利率也持續(xù)提升，全年毛利率創(chuàng)歷史新高，連續(xù)第三年實現(xiàn)增長。此外，該公司的研發(fā)費(fèi)用占收入比率連續(xù)第三年上升，高研發(fā)投入保證了產(chǎn)品力始終站在行業(yè)前沿技術(shù)水平。

左手大模型，右手智能體，該公司加大AI產(chǎn)品在業(yè)務(wù)的滲透力度。比如在IDG率先在國內(nèi)推出落地應(yīng)用的AI PC，并獲得市場認(rèn)可以及搶購。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年第一季度，全球PC出貨量28.7%，然而聯(lián)想的出貨量逆勢增長7.8%，領(lǐng)先于其他同行，市場份額提升至23%，較惠普及戴爾差距拉大，分別高出2.9個百分點及7.5個百分點。

在ISG，2024財年由于就項目開發(fā)問題收入受到影響，但AI進(jìn)展順利，混合式AI方案更多的應(yīng)用在邊緣及云端，來自存儲、服務(wù)和軟件的合并收入全年創(chuàng)歷史新高，其中存儲業(yè)務(wù)連續(xù)第七年錄得增長，是全球三大存儲和數(shù)據(jù)管理供應(yīng)商。在SSG，產(chǎn)品全面升級為混合式人工智能時代的Portfolio 2.0，以“一擎三箭”戰(zhàn)略重構(gòu)和升級了AI原生的方案服務(wù)，細(xì)分三大業(yè)務(wù)及產(chǎn)品全面增長。

實際上，對照聯(lián)想及英偉達(dá)的季度業(yè)績表現(xiàn)，不難發(fā)現(xiàn)，AI芯片以及AI硬件正迎來爆發(fā)期，英偉達(dá)Blackwell芯片產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求，這主要是AI硬件的需求傳導(dǎo)。從上游到下游終端落地，AI正改變了供給端的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。聯(lián)想集團(tuán)作為終端落地的全球龍頭，儼然是這波AI盛宴的最大受益者。

把控供應(yīng)鏈，擁有AI定價權(quán)

聯(lián)想集團(tuán)在AI領(lǐng)域最大的優(yōu)勢在于和國際芯片巨頭，包括英偉達(dá)、高通以及微軟等長期穩(wěn)定的合作關(guān)系以及供應(yīng)關(guān)系，這不僅能夠讓聯(lián)想分享到上游最尖端最前沿的技術(shù)，同時也獲得比同行更快的迭代產(chǎn)品落地時間，搶先獲得市場。而和國際巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，聯(lián)想的研發(fā)及產(chǎn)品迭代周期加快，推動AI時代盛世到來。

在戰(zhàn)略上，該公司和國際芯片巨頭緊密合作，共同推出一系列行業(yè)前沿技術(shù)產(chǎn)品以及領(lǐng)先的解決方案，推動計算的發(fā)展，覆蓋從數(shù)據(jù)中心到工作站、個人電腦以及手持游戲設(shè)備等智能硬件領(lǐng)域。在產(chǎn)品端，比如該公司聯(lián)合微軟及高通共同打造下一代AI PC，在5月21日，發(fā)布首款搭載高通驍龍X Elite的下一代Copilot+ PC——聯(lián)想Yoga Slim 7x和聯(lián)想ThinkPad T14s Gen 6產(chǎn)品。

除了AI PC產(chǎn)品，在其他領(lǐng)域也全面打通AI合作通道，比如該公司基于英偉達(dá)AI芯片技術(shù)，車計算發(fā)布智駕平臺大模型中間件；與NVIDIA推出全新混合AI解決方案，聯(lián)想ThinkSystem AI服務(wù)器配備NVIDIA B200 Tensor Core GPU，將為生成式AI的新時代提供動力。此外，聯(lián)想集團(tuán)作為AI終端硬件龍頭，也向芯片巨頭供貨，比如去年12月開始向微軟發(fā)貨L40S人工智能服務(wù)器。

因此，可以觀察到，無論是AI PC還是AI服務(wù)器等領(lǐng)域，國際芯片巨頭們都想和聯(lián)想大干一場，這主要為：一是長期和聯(lián)想合作，共同研發(fā)加速終端硬件迭代；二是聯(lián)想具有規(guī)模優(yōu)勢，市場分布全球，品牌知名度高；三是基于對聯(lián)想集團(tuán)的認(rèn)可，在PC龍頭地位不可動搖，為AI終端落地的首選。

對于聯(lián)想而言，牢牢把握上游科技資源，在研發(fā)驅(qū)動下，不斷迭代技術(shù)，為市場提供更先進(jìn)的AI產(chǎn)品，同時也反哺業(yè)績的增長。對比戴爾以及惠普，該公司業(yè)績更加強(qiáng)勁，財務(wù)也更為穩(wěn)健，全面布局AI后，比如在PC產(chǎn)品明顯拉開與同行的差距，今年Q1，該公司PC市場份額遙遙領(lǐng)先于同行。

估值聯(lián)動，上升可期

智通財經(jīng)APP觀察到，聯(lián)想集團(tuán)和國際芯片巨頭都有著相同的市值走勢，都走出了長牛趨勢。以2017年為基數(shù)，截止5月23日，聯(lián)想集團(tuán)、高通以及微軟的市值升幅分別為247.6%、274.1%以及435.8%，英偉達(dá)今年爆發(fā)，升幅超過20倍，對照惠普及戴爾同行，聯(lián)想升幅位居第二，惠普拖后腿，僅為89.2%。

不過聯(lián)想集團(tuán)在港股市場，而其他科技巨頭在美股市場，估值方面會有差異，聯(lián)想的PE（TTM）為17倍，但對標(biāo)公司（美股）的PE（TTM）多數(shù)在30-60倍，比如微軟，PE（TTM）為37倍。橫向?qū)Ρ戎?，?lián)想的估值并不高，仍有較大的提升空間，而且縱向來看，聯(lián)想具有業(yè)績驅(qū)動預(yù)期。

業(yè)績是估值的基本盤，聯(lián)想集團(tuán)AI+軟硬件全面布局未來AI時代黃金十年，三大業(yè)務(wù)覆蓋個人智能體及企業(yè)智能體，持續(xù)研發(fā)投入打造行業(yè)最前沿的終端產(chǎn)品，充分滿足B端及C端的在AI產(chǎn)品上需求。2024財年Q4，其AI產(chǎn)品初步釋放，AI PC驅(qū)動PC出貨量逆勢增長，未來業(yè)績預(yù)期明朗，或?qū)Ⅱ?qū)動估值升高。

綜合看來，聯(lián)想集團(tuán)Q4業(yè)績強(qiáng)勁，三大業(yè)務(wù)收入全面增長，利潤翻倍，AI產(chǎn)品初步釋放業(yè)績。其實從上游芯片（英偉達(dá)）及下游終端硬件（聯(lián)想）業(yè)績看到，AI的市場滲透率在加速提升，而聯(lián)想集團(tuán)全面部署AI產(chǎn)品，和芯片巨頭們深度合作，共同開拓這超萬億的AI市場蛋糕，領(lǐng)航未來新十年。