英偉達(dá)亮出翻倍的季度業(yè)績,一個交易日市值上漲9.3%,高達(dá)2224.5億美元,超過1.6萬億元人民幣,再度點燃“人工智能”話題。
“人工智能”市場需求正加速滲透,在英偉達(dá)投資者電話會議上,公司高層稱,下一場工業(yè)革命已經(jīng)開始,人工智能(AI)將給“幾乎各行各業(yè)”帶來顯而易見的生產(chǎn)力增長,而公司的Blackwell芯片產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),H200和Blackwell芯片都供不應(yīng)求。下一代Blackwell架構(gòu)芯片的上市,該公司正準(zhǔn)備迎接“下一波的增長”。
其實不僅是英偉達(dá),聯(lián)想集團(tuán)(00992)作為AI終端硬件的落地領(lǐng)導(dǎo)者,時代前沿開拓者,也在這波需求中吃到第一塊蛋糕。
智通財經(jīng)APP了解到,5月23日,聯(lián)想集團(tuán)發(fā)布2024財年Q4及全年財報,Q4各項指標(biāo)均超預(yù)期增長,實現(xiàn)營收138.33億美元,同比增長9%,股東凈利潤2.48億美元,同比翻倍增長達(dá)118%;全年實現(xiàn)營收568.64億美元,股東凈利潤10.11億美元。此外,該公司擬派末期股息每股30港仙。
AI正重塑聯(lián)想集團(tuán)的業(yè)績結(jié)構(gòu),產(chǎn)品加速迭代,該公司的AI PC正處于需求風(fēng)口上,在Q4,其個人電腦業(yè)務(wù)以高于市場平均增速近6個百分點的成績擴(kuò)大了在全球的優(yōu)勢,并保持行業(yè)領(lǐng)先的盈利能力,在全球五大市場中的四個位居第一。該公司已全面擁抱人工智能,開啟“新AI黃金十年”。
AI驅(qū)動,利潤翻倍
通覽聯(lián)想集團(tuán)Q4財報,最顯眼的特點是季度收入繼續(xù)恢復(fù)增長,且盈利能力大幅提升。按季度來看,2024財年前兩個季度由于PC行業(yè)需求量放緩,業(yè)績出現(xiàn)下滑,但Q3后明顯好轉(zhuǎn),公司PC出貨量逆勢增長,驅(qū)動Q3及Q4收入恢復(fù)增長分別為3%及9%。季度盈利大幅改善,Q4凈利潤增幅高達(dá)118%。
IDG、ISG以及SSG三大業(yè)務(wù)均實現(xiàn)了季度增長,Q4分別實現(xiàn)收入104.63億美元、25.33億美元及18.2億美元,同比分別增長6.8%、15.14%及10.37%,收入貢獻(xiàn)分別為70.62%、17.08%及12.28%。在盈利上,SSG經(jīng)營利潤7.73億美元,同比增長17.12%,利潤率提升至7.39%,SSG保持高利潤水平,經(jīng)營利潤3.89億美元,同比增長20%,利潤率達(dá)21.37%。2024財年全年,IDG及IDG表現(xiàn)韌性,SSG保持雙位數(shù)增長,收入及經(jīng)營利潤分別增長12.14%及11%,利潤率20.7%。
聯(lián)想集團(tuán)已全面部署混合式AI,推動以服務(wù)為主導(dǎo)的轉(zhuǎn)型及提升營運(yùn)效率,加大產(chǎn)品研發(fā)力度,業(yè)務(wù)落地AI+軟硬件產(chǎn)品,滿足市場需求,2024年第一季度業(yè)績成效是顯著的,一方面是收入保持增長,另一方面產(chǎn)品驅(qū)動下毛利率也持續(xù)提升,全年毛利率創(chuàng)歷史新高,連續(xù)第三年實現(xiàn)增長。此外,該公司的研發(fā)費(fèi)用占收入比率連續(xù)第三年上升,高研發(fā)投入保證了產(chǎn)品力始終站在行業(yè)前沿技術(shù)水平。
左手大模型,右手智能體,該公司加大AI產(chǎn)品在業(yè)務(wù)的滲透力度。比如在IDG率先在國內(nèi)推出落地應(yīng)用的AI PC,并獲得市場認(rèn)可以及搶購。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2024年第一季度,全球PC出貨量28.7%,然而聯(lián)想的出貨量逆勢增長7.8%,領(lǐng)先于其他同行,市場份額提升至23%,較惠普及戴爾差距拉大,分別高出2.9個百分點及7.5個百分點。
在ISG,2024財年由于就項目開發(fā)問題收入受到影響,但AI進(jìn)展順利,混合式AI方案更多的應(yīng)用在邊緣及云端,來自存儲、服務(wù)和軟件的合并收入全年創(chuàng)歷史新高,其中存儲業(yè)務(wù)連續(xù)第七年錄得增長,是全球三大存儲和數(shù)據(jù)管理供應(yīng)商。在SSG,產(chǎn)品全面升級為混合式人工智能時代的Portfolio 2.0,以“一擎三箭”戰(zhàn)略重構(gòu)和升級了AI原生的方案服務(wù),細(xì)分三大業(yè)務(wù)及產(chǎn)品全面增長。
實際上,對照聯(lián)想及英偉達(dá)的季度業(yè)績表現(xiàn),不難發(fā)現(xiàn),AI芯片以及AI硬件正迎來爆發(fā)期,英偉達(dá)Blackwell芯片產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),供不應(yīng)求,這主要是AI硬件的需求傳導(dǎo)。從上游到下游終端落地,AI正改變了供給端的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。聯(lián)想集團(tuán)作為終端落地的全球龍頭,儼然是這波AI盛宴的最大受益者。
把控供應(yīng)鏈,擁有AI定價權(quán)
聯(lián)想集團(tuán)在AI領(lǐng)域最大的優(yōu)勢在于和國際芯片巨頭,包括英偉達(dá)、高通以及微軟等長期穩(wěn)定的合作關(guān)系以及供應(yīng)關(guān)系,這不僅能夠讓聯(lián)想分享到上游最尖端最前沿的技術(shù),同時也獲得比同行更快的迭代產(chǎn)品落地時間,搶先獲得市場。而和國際巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,聯(lián)想的研發(fā)及產(chǎn)品迭代周期加快,推動AI時代盛世到來。
在戰(zhàn)略上,該公司和國際芯片巨頭緊密合作,共同推出一系列行業(yè)前沿技術(shù)產(chǎn)品以及領(lǐng)先的解決方案,推動計算的發(fā)展,覆蓋從數(shù)據(jù)中心到工作站、個人電腦以及手持游戲設(shè)備等智能硬件領(lǐng)域。在產(chǎn)品端,比如該公司聯(lián)合微軟及高通共同打造下一代AI PC,在5月21日,發(fā)布首款搭載高通驍龍X Elite的下一代Copilot+ PC——聯(lián)想Yoga Slim 7x和聯(lián)想ThinkPad T14s Gen 6產(chǎn)品。
除了AI PC產(chǎn)品,在其他領(lǐng)域也全面打通AI合作通道,比如該公司基于英偉達(dá)AI芯片技術(shù),車計算發(fā)布智駕平臺大模型中間件;與NVIDIA推出全新混合AI解決方案,聯(lián)想ThinkSystem AI服務(wù)器配備NVIDIA B200 Tensor Core GPU,將為生成式AI的新時代提供動力。此外,聯(lián)想集團(tuán)作為AI終端硬件龍頭,也向芯片巨頭供貨,比如去年12月開始向微軟發(fā)貨L40S人工智能服務(wù)器。
因此,可以觀察到,無論是AI PC還是AI服務(wù)器等領(lǐng)域,國際芯片巨頭們都想和聯(lián)想大干一場,這主要為:一是長期和聯(lián)想合作,共同研發(fā)加速終端硬件迭代;二是聯(lián)想具有規(guī)模優(yōu)勢,市場分布全球,品牌知名度高;三是基于對聯(lián)想集團(tuán)的認(rèn)可,在PC龍頭地位不可動搖,為AI終端落地的首選。
對于聯(lián)想而言,牢牢把握上游科技資源,在研發(fā)驅(qū)動下,不斷迭代技術(shù),為市場提供更先進(jìn)的AI產(chǎn)品,同時也反哺業(yè)績的增長。對比戴爾以及惠普,該公司業(yè)績更加強(qiáng)勁,財務(wù)也更為穩(wěn)健,全面布局AI后,比如在PC產(chǎn)品明顯拉開與同行的差距,今年Q1,該公司PC市場份額遙遙領(lǐng)先于同行。
估值聯(lián)動,上升可期
智通財經(jīng)APP觀察到,聯(lián)想集團(tuán)和國際芯片巨頭都有著相同的市值走勢,都走出了長牛趨勢。以2017年為基數(shù),截止5月23日,聯(lián)想集團(tuán)、高通以及微軟的市值升幅分別為247.6%、274.1%以及435.8%,英偉達(dá)今年爆發(fā),升幅超過20倍,對照惠普及戴爾同行,聯(lián)想升幅位居第二,惠普拖后腿,僅為89.2%。
不過聯(lián)想集團(tuán)在港股市場,而其他科技巨頭在美股市場,估值方面會有差異,聯(lián)想的PE(TTM)為17倍,但對標(biāo)公司(美股)的PE(TTM)多數(shù)在30-60倍,比如微軟,PE(TTM)為37倍。橫向?qū)Ρ戎?,?lián)想的估值并不高,仍有較大的提升空間,而且縱向來看,聯(lián)想具有業(yè)績驅(qū)動預(yù)期。
業(yè)績是估值的基本盤,聯(lián)想集團(tuán)AI+軟硬件全面布局未來AI時代黃金十年,三大業(yè)務(wù)覆蓋個人智能體及企業(yè)智能體,持續(xù)研發(fā)投入打造行業(yè)最前沿的終端產(chǎn)品,充分滿足B端及C端的在AI產(chǎn)品上需求。2024財年Q4,其AI產(chǎn)品初步釋放,AI PC驅(qū)動PC出貨量逆勢增長,未來業(yè)績預(yù)期明朗,或?qū)Ⅱ?qū)動估值升高。
綜合看來,聯(lián)想集團(tuán)Q4業(yè)績強(qiáng)勁,三大業(yè)務(wù)收入全面增長,利潤翻倍,AI產(chǎn)品初步釋放業(yè)績。其實從上游芯片(英偉達(dá))及下游終端硬件(聯(lián)想)業(yè)績看到,AI的市場滲透率在加速提升,而聯(lián)想集團(tuán)全面部署AI產(chǎn)品,和芯片巨頭們深度合作,共同開拓這超萬億的AI市場蛋糕,領(lǐng)航未來新十年。