方正證券PCB行業(yè)報(bào)告：下游需求持續(xù)復(fù)蘇 AI有望帶動(dòng)HDI用量大幅增長(zhǎng)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，方正證券發(fā)布研報(bào)認(rèn)為，PCB行業(yè)24Q1顯著修復(fù)，AI引領(lǐng)新一輪增長(zhǎng)。該團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，AI服務(wù)器相比于傳統(tǒng)服務(wù)器增量在于UBB、OAM等產(chǎn)品，將帶動(dòng)服務(wù)器PCB單機(jī)價(jià)值量大幅提升;GB200 NVL72作為全機(jī)架解決方案，將進(jìn)一步提升服務(wù)器HDI的用量，AI服務(wù)器PCB正在全面向HDI進(jìn)化。

PCB行業(yè)24Q1顯著修復(fù)，AI引領(lǐng)新一輪增長(zhǎng)。PCB板塊24Q1呈現(xiàn)明顯的淡季不淡特征，核心在于需求復(fù)蘇以及各大廠商修煉內(nèi)功，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。往后展望，AI有望成為帶動(dòng)PCB行業(yè)成長(zhǎng)的新動(dòng)力，同時(shí)伴隨整機(jī)集成度的提升，HDI用量有望持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)對(duì)算力PCB布局的公司有望核心受益。此外覆銅板行業(yè)經(jīng)歷前兩年的去產(chǎn)能過程，當(dāng)前產(chǎn)品價(jià)格已處底部區(qū)間。伴隨下游需求復(fù)蘇以及上游原材料價(jià)格上漲，覆銅板價(jià)格在24年有望持續(xù)上行。具體業(yè)績(jī)方面，勝宏科技24Q1實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.1億元，同比+67.7%，環(huán)比+144.2%，24Q1利潤(rùn)創(chuàng)一季度歷史新高。滬電股份和深南電路受益于數(shù)通及AI訂單增加業(yè)績(jī)也有顯著增長(zhǎng)，滬電股份24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收25.8億元，同比+38.3%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.15億元，同比+157.0%。深南電路24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收39.6億元，yoy+42.2%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.8億元，yoy+84%。景旺電子24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收27.43億元，同比+17.16%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.18億元，同比+50.3%，環(huán)比+34.75%。

AI服務(wù)器帶動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升。PCB行業(yè)預(yù)計(jì)2024年將同比增長(zhǎng)約5%，至2026年全球服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模為160億美元，2022-2026年CAGR達(dá)12.8%。服務(wù)器內(nèi)部需要多種形式的PCB，通常包括服務(wù)器主板、CPU板、硬盤背板、電源背板、內(nèi)存、網(wǎng)卡等多種不同規(guī)格的PCB產(chǎn)品。服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)將帶動(dòng)內(nèi)部PCB層數(shù)、材料特性等提升，對(duì)應(yīng)價(jià)值量將大幅增長(zhǎng)。AI服務(wù)器相比于傳統(tǒng)服務(wù)器增量在于UBB、OAM等產(chǎn)品，將帶動(dòng)服務(wù)器PCB單機(jī)價(jià)值量大幅提升。根據(jù)測(cè)算，預(yù)計(jì)2026年AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)47億美元，2022-2026年CAGR達(dá)38.3%。同時(shí)，伴隨電子系統(tǒng)復(fù)雜度不斷提升，一定程度上，HDI實(shí)現(xiàn)相同功能其板材層數(shù)會(huì)低于通孔板，在批量生產(chǎn)一致性方面可靠性大大增加，并同時(shí)帶來在傳輸速率及散熱等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。因此 AI 時(shí)代HDI需求有望顯著提升。根據(jù) Prismark，HDI PCB 2027年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到145.8億美元，2023-2028年CAGR達(dá)6.2%，高于行業(yè)平均增速的5.4%。

GB200有望帶動(dòng)HDI用量大幅提升。GB200 NVL72是一個(gè)全機(jī)架解決方案，具有18臺(tái)1U服務(wù)器，并配備9臺(tái)NVLinkSwitch交換機(jī)。GB200 NVL72內(nèi)部PCB主要包括Superchip、NIC、DPU、NVLinkSwitch以及其它配卡等。GB200 NVL72整機(jī)集成度不斷提升，同時(shí)性能、高頻高速材料、帶寬傳輸速率、功耗散熱各個(gè)維度均有成倍提升。而集成度提升對(duì)應(yīng)PCB布線密度提升、以及傳輸和散熱能力的提升正是HDI板的優(yōu)勢(shì)所在，其中NVLink Switch PCB類似于交換機(jī)產(chǎn)品或采取HDI方案，將進(jìn)一步提升服務(wù)器HDI的用量。根據(jù)測(cè)算，預(yù)計(jì)GB200 NVL72的PCB總價(jià)值量約為24900~33945美元，對(duì)應(yīng)單GPU HDI價(jià)值量約為263~459美元，較H100的97美元提升幅度約為171.9%~374.4%?？梢夾I服務(wù)器PCB正在全面向HDI進(jìn)化。

投資建議：勝宏科技，滬電股份，深南電路，景旺電子。

風(fēng)險(xiǎn)提示：數(shù)據(jù)測(cè)算誤差，下游需求持續(xù)疲弱，AI服務(wù)器出貨不及預(yù)期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。