智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,4月30日,三星電子公布了第一季度業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示,三星一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 6.606 萬(wàn)億韓元,同比增長(zhǎng) 931.87%,分析師平均預(yù)測(cè)為 5.63 萬(wàn)億韓元。一季度,三星電子銷售額達(dá) 71.9156 萬(wàn)億韓元,同比增長(zhǎng) 12.82%,同時(shí)凈利潤(rùn)也猛增 329% 至 6.75 萬(wàn)億韓元。
受人工智能開(kāi)發(fā)廣泛支出的推動(dòng),半導(dǎo)體業(yè)務(wù)自 2022 年以來(lái)首次恢復(fù)盈利,三星電子公司的盈利大幅增長(zhǎng)。
結(jié)果突顯了對(duì)為現(xiàn)代電子和人工智能提供動(dòng)力的存儲(chǔ)芯片的需求在嚴(yán)重衰退后開(kāi)始反彈。該公司股價(jià)在首爾早盤交易中上漲不到 1%。
三星也是全球最大的智能手機(jī)制造商,該公司正試圖扭轉(zhuǎn)因全球經(jīng)濟(jì)不確定性引發(fā)的長(zhǎng)達(dá)一年的下滑。 2023年,該公司半導(dǎo)體部門虧損14.9萬(wàn)億韓元,整體營(yíng)業(yè)利潤(rùn)跌至15年來(lái)的最低點(diǎn)。
有跡象表明市場(chǎng)正在逐步反彈,部分原因是 OpenAI 的 ChatGPT 出現(xiàn)后對(duì)用于開(kāi)發(fā)人工智能的芯片的需求。三星芯片部門公布了好于預(yù)期的 1.91 萬(wàn)億韓元營(yíng)業(yè)利潤(rùn),在連續(xù)四次虧損后第一季度實(shí)現(xiàn)盈利。韓國(guó)本月公布的貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示,4 月前 20 天半導(dǎo)體出貨量帶動(dòng)該國(guó)出口增長(zhǎng),同比增長(zhǎng) 43%。
三星營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅反彈
三星在財(cái)報(bào)中表示,預(yù)計(jì)本季度和今年下半年芯片需求將保持強(qiáng)勁。報(bào)告稱,該行業(yè)應(yīng)該保持強(qiáng)勁,很大程度上是因?yàn)閷?duì)生成式人工智能的需求。
從長(zhǎng)期來(lái)看,三星正試圖在快速擴(kuò)張的高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)上趕超規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士。HBM針對(duì)英偉達(dá)(Nvidia Corp.)的人工智能加速器進(jìn)行了優(yōu)化。SK海力士上周公布了2010年以來(lái)最快的營(yíng)收增長(zhǎng)速度,并表示整體內(nèi)存需求正穩(wěn)步增長(zhǎng),原因是DRAM市場(chǎng)和NAND市場(chǎng)的價(jià)格出現(xiàn)了兩位數(shù)的上漲。
三星表示,已開(kāi)始量產(chǎn)其最新的 HBM 產(chǎn)品 HBM3E 8H,并計(jì)劃在第二季度量產(chǎn)未來(lái)的 HBM 芯片。
三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun在 3 月份的公司年度股東大會(huì)上表示,隨著長(zhǎng)期低迷的局面開(kāi)始結(jié)束,該部門今年應(yīng)該會(huì)恢復(fù)到 2022 年的水平。該公司當(dāng)年每個(gè)季度的平均營(yíng)業(yè)利潤(rùn)超過(guò)10萬(wàn)億韓元。