招商證券：PCB廠商加大原材庫存準備 均有望帶動CCL行業(yè)進入漲價上行通道

智通財經(jīng)APP獲悉，招商證券發(fā)布研報稱，年初以來下游需求持續(xù)回暖，PCB開工率普遍好轉(zhuǎn)，而上游主材價格持續(xù)上行，3-4月CCL行業(yè)部分廠商已進行第一次漲價。近期上游銅價大幅上漲，銅箔加工費亦有抬頭趨勢，電子玻纖布廠商對產(chǎn)品價格進行恢復性調(diào)漲，中游覆銅板(CCL)廠商等亦開始向下游發(fā)出漲價通知以緩解成本壓力。目前下游需求回暖及上游大宗商品價格上行趨勢不變，PCB廠商加大原材庫存準備，均有望帶動CCL行業(yè)進入漲價上行通道，盈利水平持續(xù)修復。

招商證券主要觀點如下：

CCL是PCB核心基材，主要成本構(gòu)成之一。PCB產(chǎn)業(yè)上游主要有覆銅板(CCL，占PCB成本約30%)、半固化片(PP)、銅球(占比9%)、銅箔(占比6%)以及專用的化學品材料(油墨、光刻膠、刻蝕液等)，其中CCL是由銅箔、絕緣介質(zhì)層壓合而成，是重要的電子基礎(chǔ)材料，也是PCB的核心基材和成本，其上游主要由三大主材——銅箔(成本占比約42%)、環(huán)氧樹脂(約26%)、玻纖布(約19%)。

上游銅價、銅箔加工費及電子玻纖布漲價預期逐步兌現(xiàn)，預計短期給CCL成本端到來約8.5%左右的增加。銅價近期大幅上漲，年初以來漲幅在16.1%，且銅箔加工費受下游開工率持續(xù)回升亦有小幅上漲，綜合招商證券測算，年初以來銅價的上漲預計給CCL成本端帶來7%左右的增加，此外，產(chǎn)業(yè)鏈也判斷中長期銅價仍將保持向上趨勢。而電子玻纖布近期進行恢復性漲價，漲幅在7%左右，測算預計給CCL成本端帶來1.5%左右的增加。環(huán)氧樹脂目前價格仍處于歷史低位區(qū)間，但近期有小幅上翹。

PCB行業(yè)稼動率受益于下游需求好轉(zhuǎn)維持高位，CCL已具備進入漲價上行通道的條件。經(jīng)過過去兩年行業(yè)庫存去化，競爭加劇致CCL價格大幅下滑，目前均價在100-105元/平米，已處于周期底部。據(jù)我們近期跟蹤，下游需求正逐步好轉(zhuǎn)趨勢，PCB開工率環(huán)比持續(xù)提升，且下游客戶訂單能見度在1-2月。此外，上游大宗商品價格的向上趨勢亦促使下游PCB廠商開始拉長庫存周期。

因此，招商證券認為，今年CCL開啟漲價的上行周期的條件顯著優(yōu)于去年，目前建滔積層板、梅州威利邦均發(fā)漲價函，從漲價的幅度來看，短期有望逐步改善CCL環(huán)節(jié)的盈利水平。

投資建議：

重點推薦國內(nèi)CCL龍頭公司生益科技(600183.SH)；亦建議持續(xù)把握CCL和上游主材垂直一體化布局、周期彈性較大的龍頭建滔積層板(01888)及建滔集團(00148)。

在二線CCL廠商中，建議關(guān)注受益周期彈性與高頻高速產(chǎn)品升級的華正新材(603186.SH)與南亞新材(688519.SH)以及周期價格彈性較大的金安國際(002636.SZ)等CCL廠商。

上游主材廠商中，關(guān)注受益于標準銅箔向上周期的銅冠銅箔(301217.SZ)、諾德股份(600110.SH)、嘉元科技(688388.SH)、方邦股份(688020.SH)，玻纖龍頭中國巨石(600176.SH)，電子級環(huán)氧樹脂廠商宏昌電子(603002.SH)。

風險提示：上游原材料價格大幅波動；價格成本傳導不暢；市場競爭加劇風險；下游需求增長不及預期。