港股異動(dòng) | ASMPT(00522)現(xiàn)漲近5% 臺(tái)積電CoWoS技術(shù)迎突破 公司先進(jìn)封裝長(zhǎng)遠(yuǎn)增長(zhǎng)可見(jiàn)度增加

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，ASMPT(00522)現(xiàn)漲近5%，截至發(fā)稿，漲4.56%，報(bào)99.8港元，成交額7729.82萬(wàn)港元。

消息面上，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)將迎來(lái)重大突破，公司表示，采用CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本，預(yù)計(jì)于2027年準(zhǔn)備就緒，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一個(gè)強(qiáng)大且運(yùn)算能力媲美資料中心伺服器機(jī)架，或甚至整臺(tái)伺服器的晶圓級(jí)系統(tǒng)。

麥格理發(fā)表研究報(bào)告稱，ASMPT先進(jìn)封裝(AP)長(zhǎng)遠(yuǎn)增長(zhǎng)可見(jiàn)度增加，升今明兩年盈測(cè)分別25%及3%，并上調(diào)估值基礎(chǔ)，由預(yù)測(cè)市賬率1.6倍大升至2.7倍，目標(biāo)價(jià)大升88%至117.81港元；考慮來(lái)自晶圓廠等的AP訂單有望增加，評(píng)級(jí)亦由“跑輸大市”一舉升至“跑贏大市”。

開(kāi)源證券指出，盡管2024年傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)景氣度欠佳、但TCB設(shè)備出貨量有望顯著高于2023年、且TCB設(shè)備價(jià)值量及利潤(rùn)率顯著高于傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)，從而有望驅(qū)動(dòng)2024年整體凈利潤(rùn)回升。預(yù)計(jì)TCB設(shè)備于2025-2026年有望繼續(xù)快速放量，同時(shí)傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)景氣回升、經(jīng)營(yíng)杠桿顯著驅(qū)動(dòng)盈利能力改善，有望驅(qū)動(dòng)2025-2026年凈利潤(rùn)高成長(zhǎng)。