小摩：予ASMPT(00522) “增持”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)上調(diào)至120港元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，摩根大通發(fā)布研究報(bào)告稱，予ASMPT(00522) “增持”評(píng)級(jí)，由于對(duì)傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)復(fù)蘇前景更趨審慎，將今明兩年每股盈利預(yù)測(cè)下調(diào)31%及29%，目前預(yù)期至2026年傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)都可能無(wú)法恢復(fù)至2018年水平。不過(guò)摩通強(qiáng)調(diào)，對(duì)公司AP業(yè)務(wù)增長(zhǎng)信心較強(qiáng)，憧憬AI相關(guān)業(yè)務(wù)增量貢獻(xiàn)提升，預(yù)期估值有上升空間，目標(biāo)價(jià)由100港元上調(diào)至120港元。

報(bào)告中稱，隨著熱壓焊接(TCB)應(yīng)用變得更為廣泛，公司先進(jìn)封裝(AP)的發(fā)展勢(shì)頭向好，持續(xù)獲得芯片代工廠及OSAT訂單，客戶對(duì)12Hi及16Hi等先進(jìn)高頻寬儲(chǔ)存器(HBM)的興趣提升。但另一方面，傳統(tǒng)的封裝及SMT解決方案復(fù)蘇步伐則較緩慢，預(yù)期要推遲兩至三個(gè)季度。