智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,德邦證券發(fā)布研究報(bào)告稱,據(jù)IDC數(shù)據(jù),經(jīng)歷了至2023Q4連續(xù)8個(gè)季度的同比下滑后,PC出貨量于2024Q1終于迎來同比增長(zhǎng)至5980萬臺(tái),釋放了PC出貨量或觸底回升的信號(hào)。4月10日,華為MateBook
X Pro正式官宣,使用了“輕了、強(qiáng)了、AI了”的宣傳文案,4月18日,聯(lián)想將發(fā)布AI PC新品。該行認(rèn)為2024年更多AI PC產(chǎn)品有望上市,從而開啟AI
PC元年,從供給端拉動(dòng)新一輪換機(jī)。AI PC疊加換機(jī)需求有望拉動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)鏈量?jī)r(jià)齊升,建議關(guān)注PC上游產(chǎn)業(yè)相關(guān)標(biāo)的。
事件:據(jù)IDC發(fā)布數(shù)據(jù),PC市場(chǎng)在經(jīng)歷兩年下滑之后,于2024年Q1恢復(fù)增長(zhǎng),出貨量達(dá)5980萬臺(tái),同比增長(zhǎng)1.5%。
德邦證券觀點(diǎn)如下:
2024Q1全球PC出貨量恢復(fù)至疫情前水平,聯(lián)想領(lǐng)跑蟬聯(lián)冠軍,筆記本回暖相對(duì)明顯。
據(jù)IDC數(shù)據(jù),經(jīng)歷了至2023Q4連續(xù)8個(gè)季度的同比下滑后,PC出貨量于2024Q1終于迎來同比增長(zhǎng)至5980萬臺(tái),釋放了PC出貨量或觸底回升的信號(hào)。2024Q1全球PC出貨量恢復(fù)至疫情前水平,與2019Q1的6050萬臺(tái)持平;其中聯(lián)想奪得2024年第一季度出貨量冠軍,出貨量1370萬臺(tái),市場(chǎng)份額23.0%;惠普排名第二,出貨1200萬臺(tái),市場(chǎng)份額20.1%;戴爾位居第三,出貨量930萬臺(tái),份額15.5%;隨后幾名分別為蘋果、宏碁、華碩。據(jù)Canalys統(tǒng)計(jì),筆記本的出貨增量額外明顯,同比增長(zhǎng)達(dá)4.2%,而臺(tái)式機(jī)的出貨量則相對(duì)穩(wěn)定,下降0.4%,Canalys預(yù)計(jì)受益于Windows 11的更新和AI PC的發(fā)展,PC市場(chǎng)將在2024年全年加速增長(zhǎng)。
換機(jī)周期疊加AI PC創(chuàng)新,PC需求或迎來春天。
疫情期間居家辦公需求帶來了2020年換機(jī)熱潮,筆記本換機(jī)周期規(guī)律作用下,2024年有望迎來換機(jī)契機(jī)。此外,AI賦能之下催生的AI PC產(chǎn)品也為消費(fèi)者帶來了創(chuàng)新選擇。2023Q4,高通、AMD、英特爾均推出了新型AI PC的處理器產(chǎn)品,此后聯(lián)想小新Pro 16 AI超能本、Thinkpad X1 Carbon等AI PC產(chǎn)品于2023年底開始陸續(xù)上市。2024年,預(yù)計(jì)更成熟的AI PC產(chǎn)品將陸續(xù)登陸市場(chǎng)。4月10日,華為MateBook X Pro正式官宣,使用了“輕了、強(qiáng)了、AI了”的宣傳文案,4月18日,聯(lián)想將發(fā)布AI PC新品。2024年更多AI PC產(chǎn)品有望上市,從而開啟AI PC元年,從供給端拉動(dòng)新一輪換機(jī)。
AI PC創(chuàng)新疊加換機(jī)需求為PC上游產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)會(huì)。
光大同創(chuàng)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示:AI PC的發(fā)展會(huì)對(duì)個(gè)人電腦的軟硬件都提出更高的要求。如散熱方面,AI PC本地化模型的運(yùn)行需要更大的算力密度,更高的算力帶來大功耗問題,需要更優(yōu)質(zhì)的散熱解決方案。飛榮達(dá)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示:AI PC是PC未來重要的發(fā)展趨勢(shì),將會(huì)對(duì)散熱及電磁屏蔽解決方案提出更高的要求,從而單機(jī)價(jià)值量進(jìn)一步提高,給終端帶來新的機(jī)遇。PC上游產(chǎn)業(yè)鏈有望受益于AI PC對(duì)硬件配置提升和需求的雙重拉動(dòng)。
投資建議:AI PC疊加換機(jī)需求有望拉動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)鏈量?jī)r(jià)齊升,建議關(guān)注PC上游產(chǎn)業(yè)相關(guān)標(biāo)的:
1)整機(jī)及ODM:聯(lián)想集團(tuán)(00992)、聞泰科技(600745.SH)、華勤技術(shù)(603296.SH)、億道信息(001314.SZ);
2)零部件:光大同創(chuàng)(301387.SZ)、春秋電子(603890.SH)、領(lǐng)益智造(002600.SZ)等;
3)散熱:思泉新材(301489.SZ)、飛榮達(dá)(300602.SZ)、中石科技(300684.SZ);
4)IC設(shè)計(jì):芯??萍?688595.SH)、龍迅股份(688486.SH)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:PC需求不及預(yù)期,技術(shù)路徑變更風(fēng)險(xiǎn),行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。