港股異動(dòng) | ASMPT(00522)再漲超5% 年內(nèi)累漲超50% 國內(nèi)晶圓廠先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏有望提速

ASMPT(00522)再漲超5%,年內(nèi)累計(jì)漲幅超50%。截至發(fā)稿,漲4.49%,報(bào)111.7港元,成交額1.42億港元。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,ASMPT(00522)再漲超5%,年內(nèi)累計(jì)漲幅超50%。截至發(fā)稿,漲4.49%,報(bào)111.7港元,成交額1.42億港元。

申萬宏源指出,綜合而言,預(yù)計(jì)國內(nèi)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展與國際環(huán)境優(yōu)化相伴相生,國內(nèi)晶圓廠先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏有望提速。AI芯片、消費(fèi)電子對(duì)先進(jìn)制程需求旺盛,國內(nèi)晶圓廠先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)空間巨大,核心設(shè)備的取得、晶圓廠制造工藝的進(jìn)步,是影響擴(kuò)產(chǎn)速度的最關(guān)鍵因素。該行預(yù)計(jì)國內(nèi)晶圓廠先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏未來幾年有望超市場預(yù)期。

國泰君安發(fā)布研報(bào)稱,AI+數(shù)字經(jīng)濟(jì)催生高算力需求,ASMPT全面覆蓋先進(jìn)封裝解決方案,并加速迭代TCB設(shè)備,有望深度受益。該行指出,23年四季度半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)回暖,訂單增多,公司調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),使得四季度毛利率環(huán)比提升。24年AI等需求持續(xù)向上,有望帶動(dòng)CoWoS等產(chǎn)線進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn),帶動(dòng)公司設(shè)備需求增加。

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