智通財經(jīng)APP獲悉,中金發(fā)表報告表示,國務(wù)院總理李克強作出政府工作報告,充分肯定中國過去五年科技創(chuàng)新方面的成果,其中全社會研發(fā)投入年均增長11%,躍居世界第二位。報告同時對2018年內(nèi)地在人工智能(AI)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G、集成電路等科技發(fā)展做出了明確目標與規(guī)劃,2018年AI將加速在各行各業(yè)落地,5G加速發(fā)展及半導(dǎo)體行業(yè)加快“中國制造”。
該行稱,國務(wù)院工作報告在加快制造強國建設(shè)中,第一個提到推動集成電路的發(fā)展。2014年,半導(dǎo)體超越石油,成為中國第一大進口原材料,因此半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化要求迫切,尤其是先進制程。國家大基金在半導(dǎo)體行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局,各個板塊龍頭企業(yè)政府扶持意愿強。中金看好中芯國際(00981)、華虹半導(dǎo)體(01347)、三安光電、ASM太平洋(00522)等公司長期的發(fā)展。
就5G加速發(fā)展上,國務(wù)院報告中提到,要加快強國建設(shè),推動第五代移動通信等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)中美日韓等國運營商和芯片商的發(fā)布,該行明確了5G將在2020年進入大規(guī)模商用,隨著內(nèi)地運營商進入5G試商用,中金預(yù)計中國電信業(yè)資本開支將在2019年進入上行周期,主要設(shè)備商華為、中興(00763)等將受益。