新股消息 | 優(yōu)博控股5次遞表港交所創(chuàng)業(yè)板 專(zhuān)注于后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)制造

于后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)的所有托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品制造商中,公司于2023年在銷(xiāo)售收益方面排名全球第三,市場(chǎng)份額約為8.4%。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,據(jù)港交所3月25日披露,優(yōu)博控股有限公司(簡(jiǎn)稱:優(yōu)博控股)向港交所創(chuàng)業(yè)板提交上市申請(qǐng)書(shū),越秀融資為獨(dú)家保薦人。該公司曾分別于2022年4月28日、2022年11月1日,2023年3月21日、2023年9月22日向港交所創(chuàng)業(yè)板遞交過(guò)上市申請(qǐng)。

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據(jù)招股書(shū),優(yōu)博控股為一家從事工程塑膠鑄件精密制造的后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)制造商,于往績(jī)記錄期間,公司的收入主要來(lái)自托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品的銷(xiāo)售。除專(zhuān)注于托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品的的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造及銷(xiāo)售,優(yōu)博控股亦自2019年起將載帶納入產(chǎn)品類(lèi)別。除后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)外,公司亦提供MEMS及傳感器封裝。根據(jù)F&S報(bào)告,截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度,托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品在后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)的市場(chǎng)份額分別為31.3%、31.8%及31.7%。于后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)的所有托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品制造商中,公司于2023年在銷(xiāo)售收益方面排名全球第三,市場(chǎng)份額約為8.4%。

優(yōu)博控股于中國(guó)東莞設(shè)立兩個(gè)生產(chǎn)廠房。于最后實(shí)際可行日期(2024年3月17日),公司擁有四個(gè)生產(chǎn)設(shè)施,其中兩個(gè)負(fù)責(zé)制造托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品,其余各負(fù)責(zé)生產(chǎn)載帶及MEMS及傳感器封裝。

根據(jù)F&S報(bào)告,后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)及MEMS及傳感器封裝行業(yè)的全球市場(chǎng)規(guī)模將分別由2024年的約8.546億美元及69億美元以7.8%及5.2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率分別增長(zhǎng)至2028年的約11.561億美元及85億美元。為把握后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)和MEMS及傳感器封裝行業(yè)的市場(chǎng)增長(zhǎng),優(yōu)博控股計(jì)劃通過(guò)升級(jí)在中國(guó)的生產(chǎn)設(shè)施(特別是購(gòu)買(mǎi)自動(dòng)化機(jī)器及于菲律賓開(kāi)始生產(chǎn)載帶)以提升產(chǎn)能及能力。

客戶方面,優(yōu)博控股已建立廣泛的客戶群,包括若干國(guó)際IDM、無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司及IC組裝及封裝測(cè)試公司,例如STMicroelectronics。于往績(jī)記錄期間,公司于各年度的五大客戶已向集團(tuán)購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品超過(guò)10年。于往績(jī)記錄期間,截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度,公司于各年度的五個(gè)最大客戶分別占總收益的約60.9%、58.4%及54.9%,而公司于各年度的最大客戶占相關(guān)年度的總收益約20.6%、18.9%及16.7%。

財(cái)務(wù)方面,于2021年度、2022年度、2023年度、優(yōu)博控股的收益分別為約2.03億、2.58億、1.89億港元;同期,實(shí)現(xiàn)年內(nèi)溢利分別為2639.6萬(wàn)、2179.8萬(wàn)、503.8萬(wàn)港元。

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據(jù)優(yōu)博控股在招股書(shū)中所述,對(duì)公司產(chǎn)品的需求高度依賴于半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn),以及公司的客戶對(duì)產(chǎn)品的需求受周期性變化影響。作為后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)供應(yīng)商及MEMS及傳感器封裝服務(wù)供應(yīng)商,公司主要服務(wù)來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶。截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度各年,優(yōu)博控股于各個(gè)相關(guān)期間擁有逾300名客戶,而于往績(jī)記錄期間,公司的大部分收入來(lái)自無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司、IDM公司及IC組裝及封裝測(cè)試公司。因此,對(duì)公司產(chǎn)品的需求高度依賴半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)及公司的客戶對(duì)產(chǎn)品的需求。優(yōu)博控股的客戶對(duì)產(chǎn)品的需求則高度依賴消費(fèi)電子產(chǎn)品及智能模塊行業(yè)、電信業(yè)及汽車(chē)電子行業(yè)的表現(xiàn)。因此,半導(dǎo)體行業(yè)受周期性變化影響,而公司的產(chǎn)品需求也受到該等變化所影響。

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