華泰證券：通過SEMICON看先進封裝、碳化硅出海及元宇宙顯示的發(fā)展機會

智通財經(jīng)APP獲悉，華泰證券發(fā)布研報稱，在3月20日-3月22日開展的2024 SEMICON China(上海國際半導體展覽會)上，華泰證券與數(shù)十家國內(nèi)外頭部半導體企業(yè)交流，并參加相關行業(yè)論壇，歸納出以下趨勢：1)前道設備：下游需求旺盛，國產(chǎn)廠商持續(xù)推出新品，完善工藝覆蓋度；2)后道設備：AI拉動先進封裝需求，測試機國產(chǎn)化提速；3)SiC：2024或是襯底大規(guī)模出海與國產(chǎn)8寸元年；4)元宇宙和微顯示：硅基OLED有望成為VR設備主流顯示方案，AI大模型出現(xiàn)可能推動智慧眼鏡等輕量級AR終端快速增長。

華泰證券主要觀點如下：

前道設備：下游需求旺盛，國產(chǎn)廠商持續(xù)推出新品，完善工藝覆蓋度

SEMI預測2024年全球半導體設備銷售額或時隔兩年轉(zhuǎn)降為增，較2023年增長4%至1053億美元。在前道設備方面，華泰證券發(fā)現(xiàn)：1)下游邏輯、存儲客戶積極擴產(chǎn)，各設備廠商新簽訂單放量，其中偏先進訂單占比增加，全年需求旺盛；2)HBM及先進封裝帶動新需求，如拓荊科技wafertowafer鍵合設備，芯碁微裝推出WA8晶圓對準機與WB8晶圓鍵合機等；3)此次展會如拓荊科技推出五站ALD設備，芯源微推出16腔化學清洗設備及SiC裂片劃片一體機等，國產(chǎn)設備廠商持續(xù)推出新產(chǎn)品，完善工藝覆蓋度。

后道設備：AI拉動先進封裝需求，測試機國產(chǎn)化提速

在后道設備方面，華泰證券看到三大趨勢：1)下游需求開始回暖，封測設備企業(yè)訂單開始明顯修復，先進封裝需求增長快于傳統(tǒng)封裝；2)AI相關需求強勁，HBM及CoWoS加速擴產(chǎn)趨勢下，DISCO劃片及減薄設備交期略有拉長；3)設備國產(chǎn)化提速，國產(chǎn)SoC測試機、存儲測試機、三溫分選機等進展較快。

SiC：2024或是襯底大規(guī)模出海與國產(chǎn)8寸元年

在SiC方面，華泰證券看到以下兩大趨勢：1)2024年襯底從國產(chǎn)替代到出海，國內(nèi)頭部襯底廠6寸性能比肩海外大廠，以價換量思路明確，國產(chǎn)襯底在海外器件大廠中占比提升；2)24年或是8寸元年，8寸缺陷等方面向6寸看齊，良率/長晶時間/一致性等方面有待提升；設備廠亦反饋8寸下訂/提貨節(jié)奏明顯加快。華泰證券預計8寸今年或?qū)崿F(xiàn)1到10的突破。

元宇宙和微顯示：VisionPro發(fā)布后，ARVR技術路線逐漸清晰

在元宇宙和微顯示方面，華泰證券表示，1)ARVR設備可根據(jù)用途分為信息顯示、沉浸式顯示等類別。當前沒有一種技術方案滿足重量、亮度、FOV、待機時間等所有需求，未來，2)以AppleVisionPro為代表的硅基OLED+Pancake方案或成高端VR/MR設備主流，硅基OLED(索尼/視涯)需求有望大幅增加，3)AI大模型有望提升AR交互能力，加速其進入主流市場，類似雷朋Meta智慧眼鏡的輕量級AR設備用途有望擴大，當前硅基OLED為AR主流，而作為長期方向的MicroLED尚未成熟。

風險提示：下游需求增速放緩；全球半導體處于下行周期；地緣政治風險加劇；新品迭代不及預期。