智通財經(jīng)APP獲悉,華泰證券發(fā)布研報稱,在3月20日-3月22日開展的2024 SEMICON China(上海國際半導體展覽會)上,華泰證券與數(shù)十家國內(nèi)外頭部半導體企業(yè)交流,并參加相關行業(yè)論壇,歸納出以下趨勢:1)前道設備:下游需求旺盛,國產(chǎn)廠商持續(xù)推出新品,完善工藝覆蓋度;2)后道設備:AI拉動先進封裝需求,測試機國產(chǎn)化提速;3)SiC:2024或是襯底大規(guī)模出海與國產(chǎn)8寸元年;4)元宇宙和微顯示:硅基OLED有望成為VR設備主流顯示方案,AI大模型出現(xiàn)可能推動智慧眼鏡等輕量級AR終端快速增長。
華泰證券主要觀點如下:
前道設備:下游需求旺盛,國產(chǎn)廠商持續(xù)推出新品,完善工藝覆蓋度
SEMI預測2024年全球半導體設備銷售額或時隔兩年轉(zhuǎn)降為增,較2023年增長4%至1053億美元。在前道設備方面,華泰證券發(fā)現(xiàn):1)下游邏輯、存儲客戶積極擴產(chǎn),各設備廠商新簽訂單放量,其中偏先進訂單占比增加,全年需求旺盛;2)HBM及先進封裝帶動新需求,如拓荊科技wafertowafer鍵合設備,芯碁微裝推出WA8晶圓對準機與WB8晶圓鍵合機等;3)此次展會如拓荊科技推出五站ALD設備,芯源微推出16腔化學清洗設備及SiC裂片劃片一體機等,國產(chǎn)設備廠商持續(xù)推出新產(chǎn)品,完善工藝覆蓋度。
后道設備:AI拉動先進封裝需求,測試機國產(chǎn)化提速
在后道設備方面,華泰證券看到三大趨勢:1)下游需求開始回暖,封測設備企業(yè)訂單開始明顯修復,先進封裝需求增長快于傳統(tǒng)封裝;2)AI相關需求強勁,HBM及CoWoS加速擴產(chǎn)趨勢下,DISCO劃片及減薄設備交期略有拉長;3)設備國產(chǎn)化提速,國產(chǎn)SoC測試機、存儲測試機、三溫分選機等進展較快。
SiC:2024或是襯底大規(guī)模出海與國產(chǎn)8寸元年
在SiC方面,華泰證券看到以下兩大趨勢:1)2024年襯底從國產(chǎn)替代到出海,國內(nèi)頭部襯底廠6寸性能比肩海外大廠,以價換量思路明確,國產(chǎn)襯底在海外器件大廠中占比提升;2)24年或是8寸元年,8寸缺陷等方面向6寸看齊,良率/長晶時間/一致性等方面有待提升;設備廠亦反饋8寸下訂/提貨節(jié)奏明顯加快。華泰證券預計8寸今年或?qū)崿F(xiàn)1到10的突破。
元宇宙和微顯示:VisionPro發(fā)布后,ARVR技術路線逐漸清晰
在元宇宙和微顯示方面,華泰證券表示,1)ARVR設備可根據(jù)用途分為信息顯示、沉浸式顯示等類別。當前沒有一種技術方案滿足重量、亮度、FOV、待機時間等所有需求,未來,2)以AppleVisionPro為代表的硅基OLED+Pancake方案或成高端VR/MR設備主流,硅基OLED(索尼/視涯)需求有望大幅增加,3)AI大模型有望提升AR交互能力,加速其進入主流市場,類似雷朋Meta智慧眼鏡的輕量級AR設備用途有望擴大,當前硅基OLED為AR主流,而作為長期方向的MicroLED尚未成熟。
風險提示:下游需求增速放緩;全球半導體處于下行周期;地緣政治風險加劇;新品迭代不及預期。