臺(tái)積電(TSM.US)再度加碼日本 擬引進(jìn)CoWoS先進(jìn)封裝

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)兩位知情人士透露，臺(tái)積電(TSM.US)正考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能，此舉將為日本重振其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的努力增添動(dòng)力。

他們補(bǔ)充道，討論還處于早期階段。據(jù)一位知情人士透露，這家芯片制造巨頭正在考慮的一個(gè)選擇是將其晶圓基片芯片(CoWoS)封裝技術(shù)引入日本。

CoWoS是一種高精度技術(shù)，它將芯片堆疊在一起，在節(jié)省空間和降低功耗的同時(shí)提高處理能力。目前，臺(tái)積電所有的CoWoS產(chǎn)能都在臺(tái)灣。

消息人士稱，臺(tái)積電尚未就潛在投資的規(guī)?；驎r(shí)間表做出決定。

隨著人工智能(AI)的蓬勃發(fā)展，全球?qū)ο冗M(jìn)半導(dǎo)體封裝的需求急劇增加，臺(tái)積電、三星電子、英特爾等芯片企業(yè)紛紛開(kāi)始擴(kuò)大產(chǎn)能。

臺(tái)積電CEO魏哲家在1月份表示，公司計(jì)劃今年將CoWos產(chǎn)量提高一倍，2025年將進(jìn)一步提高產(chǎn)量。

先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)，將擴(kuò)大臺(tái)積電在日本日益增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)。臺(tái)積電剛剛在日本建設(shè)了一家工廠，并宣布將再建一家——這兩家工廠都位于芯片制造中心——南部的九州島。

臺(tái)積電正在與索尼和豐田等公司合作，在日本合資企業(yè)的總投資預(yù)計(jì)將超過(guò)200億美元。

該芯片制造商還于2021年在東京東北部的茨城縣建立了一個(gè)先進(jìn)的封裝研發(fā)中心。

鑒于日本擁有領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料和設(shè)備制造商，在芯片制造能力方面的投資不斷增加，以及堅(jiān)實(shí)的客戶基礎(chǔ)，日本被視為在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)揮更大作用的有利條件。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的一位高級(jí)官員表示，先進(jìn)的封裝技術(shù)將在日本受到歡迎，因?yàn)樗梢蕴峁┲С炙纳鷳B(tài)系統(tǒng)。

然而，TrendForce分析師Joanne Chiao表示，如果臺(tái)積電打算在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能，她預(yù)計(jì)規(guī)模將受到限制。

她補(bǔ)充稱，目前尚不清楚日本國(guó)內(nèi)對(duì)CoWoS封裝的需求有多大，臺(tái)積電目前的CoWoS客戶多數(shù)在美國(guó)。

臺(tái)積電在日本的計(jì)劃迄今得到了日本政府慷慨補(bǔ)貼的支持。在輸給韓國(guó)和臺(tái)灣后，日本政府認(rèn)為半導(dǎo)體對(duì)其經(jīng)濟(jì)安全至關(guān)重要。

這刺激了來(lái)自臺(tái)灣和其他地區(qū)的一系列芯片公司的投資涌入。

另外兩名知情人士稱，英特爾還在考慮在日本建立一個(gè)先進(jìn)的封裝研究機(jī)構(gòu)，以加深與當(dāng)?shù)匦酒?yīng)鏈公司的聯(lián)系。

在政府的支持下，三星正在東京西南部的橫濱建立一個(gè)先進(jìn)的包裝研究設(shè)施。

三星還在與日本和其他地區(qū)的公司就采購(gòu)材料進(jìn)行談判，并準(zhǔn)備引入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士使用的一種封裝技術(shù)，從而在高帶寬存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域迎頭趕上。