A股午評 | 創(chuàng)業(yè)板指漲0.22% 醫(yī)藥股集體走強 高股息概念股持續(xù)調整

隔夜中國資產集體大漲，熱門中概股普漲，納斯達克中國金龍指數漲2.06%；離岸人民幣盤中漲超200點突破7.18，創(chuàng)一個多月新高；富時中國A50指數期貨夜盤收漲0.34％。

3月12日，A股早盤沖高回落，三大指數漲跌不一。截至發(fā)稿，截至收盤，滬指跌0.47%，深成指漲0.05%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.22%。

盤面上，中藥、CRO、創(chuàng)新藥、眼科醫(yī)療等醫(yī)藥股集體走強，長藥控股、佐力藥業(yè)20CM漲停，香雪制藥、大唐藥業(yè)、粵萬年青漲超10%，佛慈制藥、龍津藥業(yè)、新天藥業(yè)漲停；低空經濟概念探底回升，立航科技6連板，上工申貝漲停；存儲芯片概念震蕩走高，兆易創(chuàng)新漲超8%；A股食品、乳業(yè)等消費股拉升，麥趣爾、青海春天、中銳股份漲停，貴州茅臺拉升漲超2%，成交額超20億元；鋰電池板塊延續(xù)漲勢，?？菩略?、天際股份、英聯股份2連板。

跌幅方面，中字頭股票震蕩走低，中國海油跌超5%；貴金屬板塊回調，四川黃金跌超2%；煤炭股繼續(xù)走低，新集能源跌超2%，部分鋼廠對焦炭開啟第五輪提降。

展望后市，機構認為結構性行情仍是主流，紅利或面臨回調，成長資金高切低或帶來核心資產反彈行情。（來源：券商中國）

熱門板塊

1、醫(yī)藥股集體走強

中藥、CRO、創(chuàng)新藥、眼科醫(yī)療等醫(yī)藥股集體走強，長藥控股、佐力藥業(yè)20CM漲停，香雪制藥、大唐藥業(yè)、粵萬年青漲超10%，佛慈制藥、龍津藥業(yè)、新天藥業(yè)漲停，莎普愛思、方盛制藥、睿智醫(yī)藥、隴神戎發(fā)、大理藥業(yè)、維康藥業(yè)等多股漲超5%，藥明康德漲超4%。

點評：消息面上，佛慈制藥3月11日起對主營中成藥產品的出廠價進行調整，平均提價幅度為9%。德邦證券此前研報判斷，當前醫(yī)藥市場已經見底，醫(yī)藥反彈有望強勢延續(xù)，伴隨一季報的來臨保持穩(wěn)健上漲趨勢。短期繼續(xù)建議關注超跌中小盤個股，布局一季報，精選中長期優(yōu)質個股，從中長期角度，創(chuàng)新、出海和中藥仍為投資主線。

2、低空經濟概念探底回升

低空經濟概念探底回升，立航科技6連板，上工申貝漲停，萬豐奧威大漲8%，安達維爾、星源卓鎂、寶利國際、臥龍電驅等跟漲。

點評：近日，小鵬匯天飛行汽車“旅航者X2”順利完成城市CBD“天德廣場-廣州塔”區(qū)域的低空飛行。開源證券研報表示，低空空域有望陸續(xù)全面放開。2024年政策產業(yè)共振，有望成為低空經濟元年，后續(xù)載人客運市場應用場景打開有望為eVTOL市場提速。

3、鋰電池板塊延續(xù)漲勢

鋰電池板塊延續(xù)漲勢，?？菩略础⑻祀H股份、英聯股份2連板，領湃科技、信德新材、天賜材料、科達利等跟漲。

點評：消息面上，中國化學與物理電源行業(yè)協會儲能應用分會發(fā)布的《2024中國新型儲能產業(yè)發(fā)展白皮書》顯示，預計2025年全球鋰離子電池儲能累計裝機量將超過300GW，其中中國鋰離子電池儲能累計裝機量將達65-70GW。

4、存儲芯片概念震蕩走高

存儲芯片概念震蕩走高，兆易創(chuàng)新漲超8%，力源信息、通富微電、北京君正、紫光國微、江波龍等跟漲。

點評：佰維存儲有關人士認為，數據需要存儲，存儲需要芯片。公司看好AI疊加智能手機、PC、智能穿戴等帶來的需求增長，將進一步推動存儲技術升級和容量提升。此外，隨著存算一體技術的發(fā)展，算力與存力的深度綁定，也將推動AI服務器的發(fā)展。

機構觀點

券商晨會上，中信建投表示，黃金價格創(chuàng)新高，投資和首飾需求延續(xù)；國泰君安認為，AI拉動算力需求，先進封裝有望加速滲透與成長。

中信建投：黃金價格創(chuàng)新高，投資和首飾需求延續(xù)

中信建投表示，美國降息預期帶動黃金價格上漲突破2100美元/盎司，一方面，綜合考慮多個類別資產收益和風險情況，消費者對于黃金投資產品需求增加，另一方面，消費者對于黃金珠寶產品需求仍將延續(xù)，春節(jié)期間黃金珠寶銷售情況再度驗證。黃金珠寶龍頭企業(yè)渠道擴張速度仍然維持，公司治理改革有望繼續(xù)激發(fā)經營活力。

國泰君安：AI拉動算力需求，先進封裝有望加速滲透與成長

國泰君安表示，據測算，預計2021-2025年中國先進封裝設備市場規(guī)模CAGR為24.1%，2025年有望達到285.4億元。AI有望驅動半導體規(guī)模再上新臺階，HPC也將推動先進封裝加速滲透，封測設備廠商有望充分受益。封測設備的投資可分為以傳統(tǒng)封裝為代表的存量板塊和先進封裝拉動的增量板塊。對半導體設備行業(yè)維持增持評級。

中金：“以價換量”模式會推動算力芯片市場規(guī)模再創(chuàng)新高

中金公司表示，近期，OpenAI正式發(fā)布文生視頻大模型Sora。從技術路徑來看，我們認為基于VAE+DiT+LLM結構的Sora因受長token、擴散結構等因素影響導致模型訓練、推理時對算力需求相較LLM有顯著提升，在Scaling Law依然有效的情況下，未來Sora及類似大模型的迭代會持續(xù)推動計算量的擴張，算力需求“奇點”可能到來。但因當下單位算力成本依然較高，大模型構建者也在考慮一系列算法優(yōu)化來節(jié)約計算量。中金認為，新時代下算力需求規(guī)模增長毋庸置疑，但同時降本也是客戶的呼吁。相信“以價換量”模式會推動算力芯片市場規(guī)模再創(chuàng)新高，并支撐人類尋找到“世界模型”。

本文來自“騰訊自選股”，智通財經編輯：王秋佳。