財通證券：光刻環(huán)節(jié)關鍵材料 國產(chǎn)掩膜版大有可為

智通財經(jīng)APP獲悉，財通證券發(fā)布研究報告稱，面板產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉移，帶動相關掩膜版材料保持高增。130nm及以下半導體掩膜版國產(chǎn)化處于起步期，市場空間廣闊。建議關注：路維光電(688401.SH)、清溢光電(688138.SH)、冠石科技(605588.SH)等。

▍財通證券主要觀點如下：

掩膜版行業(yè)市場規(guī)模廣闊，在半導體材料板塊中僅次于硅片的第二大賽道：

全球范圍來看，半導體掩膜版市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2018年達40.4億美元，2022年增長至49.0億美元，2018-2022年市場規(guī)模CAGR近5%。按制程來看，2022年全球半導體掩膜版出貨結構主要集中在28nm以上成熟制程領域，2022年130nm以上、28-90nm、28nm以下制程市場份額占比分別為54%、 33%、13%。

掩膜版逆周期屬性可熨平半導體周期，保持賽道平穩(wěn)增長：

大部分半導體材料需求周期緊跟晶圓廠稼動率周期，因此在半導體需求下行周期時，半導體材料普遍出現(xiàn)量價齊跌狀態(tài)。掩膜版作為光刻環(huán)節(jié)非耗材產(chǎn)品，主要掛鉤下游新產(chǎn)品開發(fā)需求，而非產(chǎn)品需求。當晶圓廠需求低迷時，空出的產(chǎn)能促進新芯片設定方案的加速，芯片設計公司將通過設計新產(chǎn)品刺激市場，提升銷量，進而帶來對掩膜版的增量需求。

第三方掩膜版廠將承接更多28nm及以上的成熟制程訂單：

對于28nm以下先進制程掩膜版，由于技術難度高、生產(chǎn)工藝復雜等問題，晶圓廠所需掩膜版主要依靠內(nèi)部Inhouse工廠，如臺積電、英特爾、中芯國際Inhouse廠分別可以量產(chǎn)制程3nm、7nm、14nm半導體掩模板。對于成熟制程而言，第三方掩膜版廠商能充分發(fā)揮技術專業(yè)化、規(guī)?；瘍?yōu)勢，具有更顯著的規(guī)模經(jīng)濟效益，因此在結合降成本及市場效率的情況下，晶圓廠一般更傾向于向獨立第三方掩膜版廠商采購成熟制程掩膜版。

風險提示：

面板新開模需求不及預期;電子束直寫光刻機采購進度不及預期;海外龍頭廠商競爭風險。