大摩：重申ASMPT(00522)“增持”評級 目標(biāo)價升至108港元

智通財經(jīng)APP獲悉，摩根士丹利發(fā)布研究報告稱，重申ASMPT(00522)“增持”評級，認(rèn)為由先進封包（AP）帶來的盈利增長有利于進一步調(diào)整評級，目標(biāo)價從88港元上調(diào)23%至108港元，估值具有吸引力。但該行下調(diào)2024-2025年盈利預(yù)測從而反映主流工具業(yè)務(wù)疲軟，引入2026年增長預(yù)測，

該行預(yù)計，ASMPT的 TCB（熱壓焊接）出貨量增長今年超過100%，目前的數(shù)據(jù)顯示TCB的安裝量已達到約350臺，預(yù)計2022-2024年的TCB總出貨量與2012-2021年差不多。該公司表明，TCB也可以支援未來的16-hi HBM（高寬屏記憶體），但是否真的如此仍有爭議。不過TCB與混合焊接（HB）相比可能更具有成本上的競爭力。

報告指出，該公司2024年第一季度訂單量按季上升20%，主要受益于AP工具勢頭強勁，不過收入減少8%，主要原因是SMT業(yè)務(wù)持續(xù)正?；?。預(yù)計第一季度訂單出貨比可能再次回到1.0。另外，ASMPT代工廠客戶之一臺積電也具有更多潛在優(yōu)勢。相信有與英特爾合作的經(jīng)驗，ASMPT可以有更好定位。