已獲210億美元提案 印度芯片強國戰(zhàn)略進展順利

智通財經APP獲悉，為成為全球芯片制造強國，印度此前推出了芯片制造補貼計劃，正式加入全球芯片競賽。而目前，印度政府已合計收到價值210億美元的半導體提案。

據知情人士透露，以色列半導體公司Tower半導體(TSEM.US)計劃斥資90億美元建設一座工廠，而印度塔塔集團則提議投資80億美元建立一家芯片制造公司。知情人士表示，這兩個項目都選址在印度古吉拉特邦。

據了解，目前半導體已發(fā)展成為一個關鍵的地緣政治戰(zhàn)場，美國、日本和中國都在大力發(fā)展芯片國內產能?？偨y莫迪推動印度成為全球制造業(yè)中心的努力還包括吸引國際芯片制造商來印度，以期在該行業(yè)迎頭趕上，從而節(jié)省昂貴的進口成本，并加強不斷增長的智能手機組裝行業(yè)。

根據印度的芯片制造補貼計劃，政府將承擔任何批準項目的一半成本，初始預算為100億美元。但就目前而言，這個世界上人口最多的國家尚未在這一領域取得成功，當地公司韋丹塔資源和中國臺灣富士康之間的高調合作因未能找到合適的芯片設計技術合作伙伴而破裂。一個政府控制的項目在該國北部僅生產少量成熟技術的芯片。

不過，莫迪政府的財政激勵措施正在幫助蘋果(AAPL.US)從印度生產和出口價值數十億美元的iPhone，與此同時，谷歌(GOOGL.US)也準備今年在印度組裝手機。該半導體基金已經幫助美國存儲芯片制造商美光科技(MU.US)在古吉拉特邦建立了一個價值27.5億美元的組裝和測試設施。該邦的Dholera鎮(zhèn)正被開發(fā)成一個潛在的芯片制造中心。

在印度設廠將使Tower在這個重要的新興市場站穩(wěn)腳跟，并幫助其擺脫英特爾(INTC.US)收購失敗的陰影。盡管Tower的銷售額僅為巨頭英特爾和臺積電(TSM.US)的一小部分，但該公司擁有像博通(AVGO.US)這樣的大客戶，并為電動汽車等快速增長的行業(yè)提供服務。

其中一位知情人士表示，Tower的計劃是在十年內擴大工廠規(guī)模，最終每月生產8萬片硅片。如果獲得批準，這將是印度首座由大型半導體公司運營的制造工廠。

知情人士表示，塔塔集團預計將與中國臺灣的力積電(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.)就該項目展開合作，不過該公司也與聯電(UMC.US)進行了談判。塔塔集團此前曾表示，計劃今年開始在Dholera建造一家芯片制造廠。

知情人士表示，Tower和塔塔集團的工廠都將生產所謂的成熟芯片——采用40納米或更老的技術——這些芯片廣泛用于消費電子、汽車、國防系統和飛機。

塔塔集團還計劃投資2500億盧比(30億美元)在印度東部建立一家芯片封裝工廠，用于組裝和出口芯片，包括為集團控制的塔塔汽車等汽車制造商提供芯片。這一項目同樣需要政府的批準才能進行。

這些舉措是塔塔集團向高科技企業(yè)投資數十億美元的初步舉措的一部分。塔塔集團在印度南部運營著印度最大的智能手機零部件工廠，造價超過7億美元。去年，該公司還收購了蘋果供應商緯創(chuàng)在印度的工廠，并尋求建立自己的iPhone工廠。

另外，日本瑞薩電子正尋求與Murugappa Group旗下的CG Power and Industrial Solutions Ltd.組建一家芯片封裝工廠。

塔塔、力積電和聯電的代表拒絕置評。印度科技部和Tower的代表沒有回應置評請求。

所有的芯片提案都需要得到莫迪政府內閣的同意，這可能會在幾周內得到批準。為了獲得國家補貼，任何芯片項目都必須詳細披露，包括是否與技術合作伙伴簽訂了具有約束力的生產協議。申請人還需要披露融資計劃，以及他們將生產的半導體類型和目標客戶。